套装12册

现代电子装联工艺规范及标准体系

现代电子装联工艺装备概论

现代电子装联高密度安装及微焊接技术

现代电子装联常用工艺装备及其应用

电子装联操作工应知技术基础

现代电子装联环境及物料管理

现代电子装联软钎焊接技术

现代电子装联焊接技术基础及其应用

现代电子装联对元器件及印制板的要求

现代电子装联工艺学

现代电子装联材料技术基础

电子装联操作工应会技术基础

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丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-07    千 字 数：589

版    次：01-01    页    数：368

开    本：16(185*260)

装    帧：

I S B N ：9787121264481     

换    版：

所属分类：科技 >> 电子技术 >> 电子工艺与电子制造

纸质书定价：￥69.0 

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-07    千 字 数：538

版    次：01-01    页    数：336

开    本：16(185*260)

装    帧：

I S B N ：9787121264474     

换    版：

所属分类：科技 >> 电子技术 >> 电子工艺与电子制造

纸质书定价：￥68.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-10    千 字 数：531

版    次：01-01    页    数：332

开    本：16开

装    帧：

I S B N ：9787121274039     

换    版：

所属分类：科技 >> 电子技术 >> 电子技术应用

纸质书定价：￥68.0 

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：孙磊等

现代电子制造系列丛书12册 现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板 电子书 下载 mobi epub pdf txt