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內容簡介

　　《SMT基礎與工藝/全國高等職業教育規劃教材》主要包括錶麵組裝元器件、錶麵組裝基闆材料與SMB設計、錶麵組裝工藝材料、錶麵組裝塗敷與貼裝技術、錶麵組裝焊接工藝、錶麵組裝清洗工藝、錶麵組裝檢測工藝等內容。具有很高的實用參考價值，適用麵較廣，編寫中強調瞭生産現場的技能性指導，特彆是印刷、貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝與關鍵設備使用維護方麵的內容尤為突齣。為便於理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。
　　《SMT基礎與工藝/全國高等職業教育規劃教材》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

目錄

齣版說明
前言
第1章 概論
1．1 SMT 的發展及其特點
1．1．1 SMT的發展過程
1．1．2 SMT的組裝技術特點
1．2 SMT及SMI工藝技術的基本內容
1．2．1 SMT的主要內容
1．2．2 SMT工藝技術的基本內容
1．2．3 SMT工藝技術規範
1．2．4 SMT生産係統的組綫方式
1．3 習題

第2章 錶麵組裝元器件
2．1 錶麵組裝元器件的特點和種類
2．1．1 錶麵組裝元器件的特點
2．1．2 錶麵組裝元器件的種類
2．2 無源錶麵組裝元件
2．2．1 SMC的外形尺寸
2．2．2 錶麵組裝電阻器
2．2．3 錶麵組裝電容器
2．2．4 錶麵組裝電感器
2．2．5 SMC的焊端結構
2．2．6 SMC元件的規格型號錶示方法
2．3 錶麵組裝器件
2．3．1 SMD分立器件
2．3．2 SMD集成電路及其封裝方式
2．3．3 集成電路封裝形式的比較與發展
2．4 SMT元器件的包裝方式與使用要求
2．4．1 SMT元器件的包裝
2．4．2 對SMT元器件的基本要求與選擇
2．4．3 濕度敏感元器件的保管與使用
2．5 習題

第3章 錶麵組裝基闆材料與SMB設計
3．1 SMT 印製電路闆的特點與材料
3．1．1 SMB的特點
3．1．2 基闆材料
3．1．3 SMB基材質量的相關參數
3．1．4 CCI常用的字符代號
3．1．5 CCI的銅箔種類與厚度
3．2 SMB設計的原則與方法
3．2．1 SMB設計的基本原則
3．2．2 常見的SMB設計錯誤及原因
3．3 SMB設計的具體要求
3．3．1 PCB整體設計
3．3．2 SMC／SMD焊盤設計
3．3．3 元器件方嚮、間距、輔助焊盤的設計
3．3．4 焊盤與導綫連接的設計
3．3．5 PCB可焊性設計
3．3．6 PCB光繪資料與光繪操作流程
3．4 習題

第4章 錶麵組裝工藝材料
4．1 貼片膠
4．1．1 貼片膠的用途
4．1．2 貼片膠的化學組成
4．1．3 貼片膠的分類
4．1．4 錶麵組裝對貼片膠的要求
4．2 焊锡膏
4．2．1 焊锡膏的化學組成
4．2．2 焊锡膏的分類
4．2．3 錶麵組裝對焊锡膏的要求
4．2．4 焊锡膏的選用原則
4．2．5 焊锡膏使用的注意事項
4．2．6 無鉛焊料
4．3 助焊劑
4．3．1 助焊劑的化學組成
4．3．2 助焊劑的類型
4．3．3 對助焊劑性能的要求及選用
4．4 清洗劑
4．4．1 清洗劑的化學組成
4．4．2 清洗劑的分類與特點
4．5 其他材料
4．5．1 阻焊劑
4．5．2 防氧化劑
4．5．3 插件膠
4．6 習題

第5章 錶麵組裝塗敷與貼裝技術
5．1 錶麵組裝塗敷技術
5．1．1 再流焊工藝焊料供給方法
5．1．2 焊锡膏印刷機及其結構
5．1．3 焊锡膏的印刷方法
5．1．4 焊锡膏印刷工藝流程
5．1．5 印刷機工藝參數的調節
5．1．6 颳刀形狀與製作材料
5．1．7 全自動焊锡膏印刷機開機作業指導
5．1．8 焊锡膏全自動印刷工藝指導
5．1．9 焊锡膏印刷質量分析
5．2 SMT貼片膠塗敷工藝
5．2．1 貼片膠的塗敷
5．2．2 貼片膠塗敷工序及技術要求
5．2．3 使用貼片膠的注意事項
5．2．4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5．3 貼片設備
5．3．1 自動貼片機的類型
5．3．2 自動貼片機的結構
5．3．3 貼片機的主要技術指標
5．4 貼片工藝
5．4．1 對貼片質量的要求
5．4．2 貼片機編程
5．4．3 全自動貼片機操作指導
5．4．4 貼片質量分析
5．5 手工貼裝sMT元器件
5．6 習題

第6章 錶麵組裝焊接工藝
6．1 焊接原理與錶麵組裝焊接特點
6．1．1 電子産品焊接工藝
6．1．2 SMT焊接技術特點
6．2 錶麵組裝的自動焊接技術
6．2．1 浸焊
6．2．2 波峰焊
6．2．3 再流焊
6．2．4 再流焊爐的工作方式和結構
6．2．5 再流焊設備的類型
6．2．6 全自動熱風再流焊爐作業指導
6．3 SMT元器件的手工焊接
6．3．1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6．3．2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6．4 SMT返修工藝
6．4．1 返修的工藝要求與技巧
6．4．2 chip元件的返修
6．4．3 SOP、QFP、PLCc元器件的返修
6．4．4 SMT印製電路闆返修工作站
6．4．5 BcA、csP芯片的返修
6．5 SMT焊接質量缺陷及解決方法
6．5．1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6．5．2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6．5．3 再流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷
6．6 習題

第7章 錶麵組裝清洗工藝
7．1 清洗技術的作用與分類
7．1．1 清洗的主要作用
7．1．2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇
7．2 溶劑清洗設備
7．2．1 批量式溶劑清洗設備
7．2．2 連續式溶劑清洗設備
7．3 水清洗工藝及設備
7．4 超聲波清洗
7．5 習題

第8章 錶麵組裝檢測工藝
8．1 來料檢測
8．2 工藝過程檢測
8．2．1 目視檢驗
8．2．2 自動光學檢測（AOI）
8．2．3 自動X射綫檢測（x-Ray）
8．3 ICT在綫測試
8．3．1 針床式在綫測試儀
8．3．2 飛針式在綫測試儀
8．4 功能測試（FCT）
8．5 習題

第9章 SMT生産綫與産品質量管理
9．1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
9．1．1 組裝方式
9．1．2 組裝工藝流程
9．2 SMT生産綫的設計
9．2．1 生産綫的總體設計
9．2．2 生産綫自動化程度設計
9．2．3 設備選型
9．3 SMT産品組裝中的靜電防護技術
9．3．1 靜電及其危害
9．3．2 靜電防護原理與方法
9．3．3 常用靜電防護器材
9．3．4 電子産品作業過程中的靜電防護
9．4 SMT産品質量控製與管理
9．4．1 依據ISO一9000係列標準做好SMT生産中的質量管理
9．4．2 生産質量管理體係的建立
9．4．3 生産管理
9．4．4 質量檢驗
9．5 習題
附錄
附錄A 錶麵組裝技術術語
附錄B 實訓——SMT電調諧調頻收音機組裝
參考文獻
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