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內容簡介

　　《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》首先概述瞭半導體芯片的前後端製造、芯片封裝及電子産品錶麵組裝工藝過程；然後麵嚮電子封裝主要工藝過程，闡述瞭微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化係統的計算機控製技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術；最後以機械伺服係統設計、微組裝技術及其係統設計為例介紹瞭電子封裝專用設備的設計過程。
　　《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》可作為電子封裝技術、自動化及儀器儀錶等專業高年級本科生的教材及參考書，也可作為從事電子封裝專用設備研究的工程技術人員的入門培訓教材或參考書。

目錄

第1章 緒論
1．1 電子製造與電子封裝
1．1．1 電子産品製造
1．1．2 電子製造技術
1．1．3 電子封裝技術
1．2 電子封裝專用設備
1．2．1 電子封裝專用設備的分類
1．2．2 電子封裝關鍵設備及其組成形式
1．2．3 電子封裝專用設備共性基礎技術
1．3 電子封裝專用設備的特點及其發展
1．3．1 現代電子封裝專用設備的特點
1．3．2 國內電子封裝裝備技術發展現狀
1．3．3 電子封裝裝備的發展趨勢
思考與練習題
參考文獻

第2章 半導體芯片製造工藝與設備
2．1 概述
2．2 薄膜生成工藝
2．2．1 薄膜生成方法
2．2．2 氧化工藝
2．2．3 澱積工藝
2．3 圖形轉移工藝
2．3．1 圖形化工藝方法
2．3．2 光刻工藝
2．3．3 刻蝕工藝
2．4 摻雜工藝
2．4．1 擴散
2．4．2 離子注入
2．5 其他輔助工藝
2．5．1 熱處理工藝
2．5．2 清洗工藝
2．5．3 CMP
2．6 半導體芯片製造工藝與設備及關鍵工藝技術
2．6．1 半導體芯片製造工藝與設備
2．6．2 半導體製造關鍵工藝技術
思考與練習題
參考文獻

第3章 電子封裝工藝與設備
3．1 概述
3．2 晶圓檢測
3．2．1 在綫參數測試
3．2．2 晶圓分選測試
3．3 芯片封裝
3．3．1 傳統裝配與封裝
3．3．2 先進裝配與封裝
3．4 基闆及膜電路製造工藝與設備
3．4．1 概述
3．4．2 基闆製造
3．4．3 厚膜、薄膜電路製造
3．5 錶麵組裝技術與工藝設備
3．5．1 概述
3．5．2 焊料塗覆技術與工藝設備
3．5．3 膠黏劑塗敷工藝與設備
3．5．4 貼片技術及工藝設備
3．5．5 焊接技術與工藝設備
3．5．6 錶麵組裝工藝檢測技術與設備
思考與練習題
參考文獻

第4章 微細加工技術
4．1 概述
4．1．1 微細加工技術的含義
4．1．2 微細加工技術的應用
4．1．3 微細加工與檢測係統
4．2 光子束加工技術
4．2．1 光子加工技術基礎
4．2．2 光學曝光技術
4．2．3 激光加工技術
4．3 電子束加工技術
4．3．1 電子束加工技術基礎
4．3．2 電子束曝光加工技術
4．3．3 電子束其他加工技術
4．4 聚焦離子束加工技術
4．4．1 聚焦離子束係統
4．4．2 聚焦離子束加工技術
4．4．3 聚焦離子束曝光技術
4．4．4 離子束投影曝光技術
思考與練習題
參考文獻

第5章 精密機械技術
第6章 傳感與檢測技術
第7章 機器視覺檢測技術
第8章 微位移技術
第9章 機電一體化係統的計算機控製技術
第10章 機械伺服係統設計
第11章 微組裝技術及其係統設計
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