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编辑推荐

　　本套教材系统而全面地将集成电路设计的基本理论、设计方法和实现方案介绍给读者。特点是取材新颖，强调动手实验，注重产品开发应用。内容包括集成电路设计的基本工艺方法与器件理论，用于数字、模拟和射频电路设计的实用电路基础，各种电路类型的设计方法，设计中常用的工具手段和芯片的设计流程。丛书内容还包括集成电路芯片的封装和测试。

内容简介

　　《数字集成电路设计与技术》是国内首本全面、系统介绍当今数字集成电路设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践经验与教学经验，详细介绍了数字集成电路从RTL设计到逻辑综合生成门级网表所涉及的多方面重要工作，包括基于模块和层次化的RTL设计方法学、Verilog和VHDL的建模和逻辑设计、低功耗数字电路设计、逻辑电路的设计与验证、逻辑综合方法、可测试性设计等。《数字集成电路设计与技术》不仅涵盖了掌握数字RTL编码的基本技术和逻辑电路设计所需的重要知识，而且充分结合当前应用广泛的FPGA设计与验证、硬件仿真系统的原理与运行等问题进行深入讨论。《数字集成电路设计与技术》基本概念的讲授通俗易懂，相关内容、配套习题和实验都与实际工程紧密联系，以使读者打下坚实的工程实践基础。
　　《数字集成电路设计与技术》可作为“集成电路设计专业”方向工程硕士研究生教材，也可作为与集成电路设计相关的硕士研究生和高年级本科生的教材，并可供相关领域工程师参考。

内页插图

目录

丛书序
前言

第1章 数字集成电路的历史与现状
1．1 数字集成电路的历史与现状
1．2 现代数字设计方法的发展
1．3 数字集成电路前端设计语言及后端设计软件（EDA）
1．4 数字IC的几种设计模式
1．5 数字IC设计面临的挑战
1．6 习题
参考文献

第2章 数字IC设计方法学
2．1 数字IC设计流程
2．2 层次化设计和模块划分
2．3 芯片封装和散热
2．4 CMOS工艺选择
2．5 习题
参考文献

第3章 Verilog／VHDL硬件描述语言
3．1 HDL的历史和优势
3．2 Verilog数据类型与设计结构
3．3 基本建模方法
3．4 路径延时模型
3．5 逻辑行为建模
3．6 任务与函数
3．7 习题
参考文献

第4章 HDL逻辑设计
4．1 基本组合电路设计
4．2 基本时序电路设计
4．3 设计同步状态机
4．4 SRAM的设计
4．5 复杂数字逻辑设计
4．6 设计示例：UART
4．7 可综合的VerilogRTL设计
4．8 代码书写风格
4．9 习题
参考文献

第5章 低功耗数字电路
5．1 数字电路介绍
5．2 低功耗设计技术
5．3 绝热逻辑电路
5．4 学习示例
5．5 习题
参考文献

第6章 逻辑电路的设计验证
6．1 验证概述
6．2 验证平台编码风格
6．3 验证平台模块设计
6．4 验证平台结构设计
6．5 断言
6．6 验证质量评估
6．7 习题
参考文献

第7章 逻辑综合
7．1 逻辑综合概述
7．2 逻辑综合中的基本概念
7．3 逻辑综合的步骤
7．4 综合脚本实例
7．5 现代先进综合技术
7．6 习题
参考文献

第8章 可测试性设计
8．1 DFT挑战和设计方法
8．2 JTAG边界扫描
8．3 逻辑内建自测试
8．4 存储器内建自测试
8．5 自动测试模式生成
8．6 存储器电路内建自测试
8．7 习题
参考文献

第9章 FPGA设计与芯片验证
9．1 FPGA的基础知识
9．2 FPGA的基本结构
9．3 FPGA的设计流程
9．4 FPGA的开发工具
9．5 FPGA的同步设计原则
9．6 FPGA的设计优化技巧
9．7 FPGA设计实践
参考文献

第10章 基于硬件仿真系统的IC功能验证
10．1 硬件仿真器的起源
10．2 硬件仿真器和硬件仿真系统的定义
10．3 硬件仿真系统的实现原理
10．4 硬件仿真器系统，验证平台和运行方式
10．5 硬件仿真系统的编译
10．6 硬件仿真系统的运行控制和查错手段
10．7 应用实例分析
10．8 总结
10．9 习题
参考文献
索引

前言/序言

　　本书介绍了近年来最新的数字集成电路芯片设计、验证方法和技术发展趋势。本书的基本指导思想是注重理论与实验的结合，用实际电路实例来解释工程师设计芯片面临的具体问题及解决方案。
　　本书内容共分10章，每章均可独立作为教学之用，其内容涵盖基本理论、芯片设计实例以及试验和习题。第1章介绍了数字集成电路的历史与现状，及伴随半导体工艺线度的减小带来的对数字芯片设计的挑战；第2章通过一个网络路由器芯片的设计阐述了数字集成电路构架特点、设计流程、工艺特性，并从系统工程的角度介绍了芯片的优化设计方法；第3章是对Verilog/VHDL语言的概述，通过多种单元电路的实例来解释用软件描述硬件的抽象概念；第4章是基本组合逻辑、基本时序逻辑电路、状态机以及对UART单元设计的介绍，同时也介绍了芯片设计中工业界常用的RTL写作规范及指导思想；第5章重点描述典型的低功耗数字逻辑电路及逻辑电路中降低功耗的方法；第6章是芯片的设计与验证，引入芯片验证平台的建立、测试矢量的构造，并介绍了逻辑功能的形式验证方法；第7章是关于芯片的逻辑综合方法，从结构上介绍了近年来EDA工具中采用的综合算法和基本概念，并详细描述了芯片设计中采用的综合流程；第8章是关于芯片的可测性设计，重点介绍了CORESCAN中ATPG矢量测试及边界扫描、逻辑内建自测试等手段对芯片加工生产中可能出现的缺陷所采用的检测方法；第9章介绍了FPGA设计及FPGA对流片前逻辑功能的验证；第10章介绍了过去10年发展起来的、目前更加成熟的芯片仿真软硬件验证技术（emulation）。本教材还将另配有相应的教学幻灯片和实验手册与实验数据。
　　本书是作者十多年来参与lC设计实际工作的知识总结，所引用的实例多为作者参与芯片设计的经验汇总。本书根据工程中对数字集成电路实施的应用需求，详细分析了数字设计流程中的有关专题，使读者能够在理解设计的基础上，快速进入数字集成电路项目的实际设计中去。
　　参与本书编写的还有浙江大学电气工程学院副教授竺红卫、明微电子有限公司副总经理李立。天利半导体有限公司设计总监陈博、赵德林，设计经理王富中、简庆龙，张宁、傅勇参加了部分编写工作。本书还收到本领域专家赵显西等的建议及修改意见。时龙兴、于敦山教授和陈春章博士审阅了本书，沙燕萍、刘海川、廖云涛、许承然、孙绪红等协助审阅了部分章节；李茉、艾霞协助完成了本书的校对工作，在此一并表示感谢。
　　本书的出版得到浙江大学严晓浪教授、清华大学余志平教授的大力支持和推荐，并受益于Cadence公司的协助，在此深表谢意。
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