中國軍工電子工藝技術體係 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張為民 編

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121303883

版次：1

商品編碼：12093810

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2017-01-01

用紙：膠版紙

頁數：968

字數：1587600

正文語種：中文

內容簡介

本書針對當前軍工電子工藝技術中存在的問題，以科技創新為切入點，按照工藝技術體係框架展開，清晰地論述瞭軍工電子各工藝之間的關係和與武器裝備研製的關聯。本書涵蓋瞭係統、整機、元器件、信息功能材料工藝及相應的工藝設備，科學總結瞭軍事電子裝備研製生産有關的專業工藝技術和工藝管理方法，全麵反映瞭軍事電子工業工藝技術的現狀、水平和成就。該書圖文並茂，數據準確，既有機理方法的描述，又有可操作的工藝技術；既包括瞭現今應用的工藝技術，又麵嚮瞭工藝技術的未來發展，實用性很強。該書的發行，正處於“中國製造2025”全麵實施的曆史進程中，對落實製造強國戰略、提高電子信息工藝水平有重要意義。

作者簡介

　　　　張為民，大學畢業後分配到電子54研究所的前身－電子第17研究所從事工藝技術工作；1989年起擔任電子第54研究所工藝研究室副主任；1991年起擔任電子第54研究所工藝研究室主任；2004年8月起開始不擔任行政工作，主要從事技術研究工作。

目錄

第一篇 概 論
第1章 軍用電子産品及其工藝技術 2
1．1 軍用電子産品 2
1．1．1 綜閤電子信息係統 2
1．1．2 軍事電子裝備 2
1．1．3 電子元器件及信息功能材料 3
1．2 軍工電子工藝技術的內涵與特點 5
1．2．1 軍工電子工藝技術的內涵 5
1．2．2 軍工電子工藝技術的特點 5
1．3 軍工電子工藝技術的地位和作用 7
1．3．1 軍工電子工藝技術的地位 7
1．3．2 軍工電子工藝技術的作用 8
1．4 軍工電子工藝技術的發展曆程 10
參考文獻 12
第2章 軍工電子工藝技術體係 13
2．1 概述 13
2．1．1 軍工電子工藝技術體係圖 13
2．1．2 軍工電子工藝技術關係 13
2．2 軍工電子工藝技術體係構成 13
2．2．1 信息功能材料製造工藝技術 16
2．2．2 電子元器件製造工藝技術 16
2．2．3 電氣互聯技術 17
2．2．4 電子整機製造工藝技術 19
2．2．5 共用技術 22
參考文獻 22
第二篇 工藝技術在軍事電子典型裝備中的應用
第3章 典型電子裝備製造工藝應用 24
3．1 雷達製造工藝 24
3．1．1 雷達及其基本組成 24
3．1．2 雷達裝備工藝技術體係 25
3．1．3 雷達關鍵工藝 27
3．2 電子戰裝備製造工藝 32
3．2．1 電子戰裝備及其基本組成 32
3．2．2 電子戰裝備工藝技術體係 33
3．2．3 電子戰裝備關鍵工藝 35
3．3 通信裝備製造工藝 43
3．3．1 通信裝備及其基本組成 43
3．3．2 通信裝備工藝技術體係 44
3．3．3 通信裝備關鍵工藝 44
3．4 導航裝備製造工藝 50
3．4．1 導航裝備及其基本組成 50
3．4．2 導航裝備工藝技術體係 52
3．4．3 導航裝備關鍵工藝 54
3．5 數據鏈裝備製造工藝 57
3．5．1 數據鏈裝備及其基本組成 57
3．5．2 數據鏈裝備工藝技術體係 58
3．5．3 數據鏈裝備關鍵工藝 60
3．6 綜閤電子信息係統製造工藝 61
3．6．1 綜閤電子信息係統及其基本組成 61
3．6．2 綜閤電子信息係統工藝技術體係 62
3．6．3 綜閤電子信息係統關鍵工藝 64
參考文獻 68
第4章 典型電子元器件製造工藝應用 70
4．1 微電子器件製造工藝 70
4．1．1 微電子器件及其特點 70
4．1．2 微電子器件製造工藝流程 76
4．1．3 微電子器件製造工藝技術體係 78
4．1．4 微電子器件製造關鍵工藝 78
4．2 光電子器件製造工藝 85
4．2．1 光電子器件及其特點 85
4．2．2 光電子器件製造工藝流程 89
4．2．3 光電子器件製造工藝技術體係 95
4．2．4 光電子器件製造關鍵工藝 97
4．3 真空電子器件製造工藝 100
4．3．1 真空電子器件及其特點 100
4．3．2 真空電子器件製造工藝流程 102
4．3．3 真空電子器件製造工藝技術體係 104
4．3．4 真空電子器件製造關鍵工藝 106
4．4 MEMS器件製造工藝 107
4．4．1 MEMS器件及其特點 107
4．4．2 MEMS器件製造工藝流程 110
4．4．3 MEMS器件製造工藝技術體係 113
4．4．4 MEMS器件製造關鍵工藝 114
4．5 物理電源製造工藝 115
4．5．1 物理電源及其特點 115
4．5．2 物理電源製造工藝流程 116
4．5．3 物理電源製造工藝技術體係 117
4．5．4 物理電源製造關鍵工藝 118
4．6 傳感器製造工藝 118
4．6．1 傳感器及其特點 118
4．6．2 傳感器製造工藝流程 121
4．6．3 傳感器製造工藝技術體係 123
4．6．4 傳感器製造關鍵工藝 123
4．7 微係統集成製造工藝 124
4．7．1 微係統集成製造及其特點 124
4．7．2 微係統集成製造工藝流程 127
4．7．3 微係統集成製造工藝技術體係 129
4．7．4 微係統集成製造關鍵工藝 130
參考文獻 132
第三篇 信息功能材料製造工藝技術
第5章 信息功能材料製造工藝技術概述 134
5．1 信息功能材料的內涵及特點 134
5．2 信息功能材料製造工藝的地位及作用 134
5．3 信息功能材料工藝體係框架 135
第6章 晶體材料生長技術 136
6．1 概述 136
6．1．1 晶體材料生長技術體係 136
6．1．2 晶體材料生長技術的應用現狀 137
6．2 熔體法晶體生長工藝 137
6．2．1 直拉法晶體生長工藝 137
6．2．2 區熔法晶體生長工藝 140
6．2．3 LEC晶體生長工藝 142
6．2．4 VB/VGF法晶體生長工藝 144
6．3 氣相法晶體生長工藝 146
6．3．1 PVT法晶體生長工藝 146
6．3．2 HVPE法晶體生長工藝 148
6．4 晶體生長設備 149
6．4．1 直拉單晶生長爐 150
6．4．2 區熔單晶生長爐 150
6．4．3 LEC單晶生長爐 150
6．4．4 VB/VGF單晶生長爐 151
6．4．5 PVT法單晶生長爐 152
6．4．6 HVPE法單晶生長爐 153
6．5 晶體材料生長技術發展趨勢 154
參考文獻 154
第7章 晶體材料加工技術 155
7．1 概述 155
7．1．1 晶體材料加工技術體係 155
7．1．2 晶體材料加工技術的應用現狀 156
7．2 晶體材料加工技術 156
7．2．1 斷棒 156
7．2．2 單晶棒外圓滾磨和定位麵的製作 156
7．2．3 切片 159
7．2．4 倒角 160
7．2．5 倒角後晶圓的厚度分選 160
7．2．6 晶圓的雙麵研磨或錶麵磨削 161
7．2．7 化學腐蝕 162
7．2．8 腐蝕後晶圓的厚度分選 163
7．2．9 拋光 163
7．2．10 晶圓清洗 165
7．2．11 晶圓測量與包裝 165
7．3 晶體加工設備 166
7．3．1 切片機 166
7．3．2 倒角機 166
7．3．3 磨拋設備 167
7．3．4 清洗設備 168
7．4 晶體材料加工技術發展趨勢 168
參考文獻 169
第8章 粉體材料製備技術 170
8．1 概述 170
8．1．1 粉體材料製備技術體係 170
8．1．2 粉體材料製備技術的應用現狀 170
8．2 固相法粉體製備工藝 170
8．2．1 配料、混料 171
8．2．2 預燒 171
8．2．3 磨料 172
8．3 液相法粉體製備工藝 172
8．3．1 溶膠?凝膠法 172
8．3．2 水熱閤成法 173
8．3．3 共沉澱法 173
8．4 粉體製備工藝設備 174
8．4．1 固相法粉體製備工藝設備 174
8．4．2 液相法粉體製備工藝設備 176
8．5 粉體材料製備技術發展趨勢 176
參考文獻 176
第9章 粉體材料成型技術 177
9．1 概述 177
9．1．1 粉體材料成型技術體係 177
9．1．2 粉體材料成型技術的應用現狀 177
9．2 粉體材料成型工藝 177
9．2．1 成型工藝 177
9．2．2 燒結工藝 179
9．2．3 磨加工工藝 180
9．2．4 清洗檢驗 181
9．3 粉體材料加工工藝設備 181
9．3．1 成型設備 181
9．3．2 燒結設備 182
9．3．3 磨加工設備 183
9．4 粉體材料加工工藝發展趨勢 183
參考文獻 184
第四篇 電子元器件製造工藝技術
第10章 外延工藝 186
10．1 概述 186
10．1．1 外延工藝技術體係 186
10．1．2 外延工藝的應用現狀 187
10．2 氣相外延（VPE）工藝 187
10．2．1 Si氣相外延 188
10．2．2 SiGe氣相外延 189
10．2．3 GaAs氣相外延 190
10．2．4 SiC氣相外延 192
10．3 液相外延（LPE）工藝 192
10．3．1 GaAs係液相外延 193
10．3．2 InP係液相外延 194
10．3．3 HgCdTe係液相外延 194
10．4 分子束外延（MBE）工藝 195
10．4．1 固態源分子束外延（SSMBE） 195
10．4．2 氣態源分子束外延（GSMBE） 197
10．4．3 有機源分子束外延（MOMBE） 197
10．5 金屬有機物化學氣相澱積外延（MOCVD）工藝 198
10．5．1 GaAs/InP係MOCVD 198
10．5．2 GaN係MOCVD 200
10．6 外延設備 201
10．6．1 氣相外延（VPE）爐 201
10．6．2 液相外延爐 201
10．6．3 分子束外延設備 202
10．6．4 金屬有機物化學氣相澱積外延設備 202
10．7 外延工藝發展趨勢 204
參考文獻 204
第11章 掩模製造與光刻工藝 205
11．1 概述 205
11．1．1 掩模製造與光刻工藝技術體係 205
11．1．2 掩模製造與光刻工藝的應用現狀 206
11．2 掩模製造工藝 206
11．2．1 數據處理 206
11．2．2 曝光 207
11．2．3 掩模的基闆 207
11．2．4 掩模製造工藝分類 207
11．2．5 掩模質量控製 208
11．3 光刻工藝 209
11．3．1 預處理 209
11．3．2 塗膠 210
11．3．3 曝光 210
11．3．4 顯影 214
11．3．5 光刻質量控製 215
11．4 掩模和光刻設備 217
11．4．1 塗膠顯影軌道 217
11．4．2 光刻機 217
11．4．3 電子束曝光係統 217
11．5 掩模製造與光刻工藝發展趨勢 218
參考文獻 219
第12章 摻雜工藝 220
12．1 概述 220
12．1．1 摻雜工藝技術體係 220
12．1．2 摻雜工藝的應用現狀 220
12．2 擴散工藝 221
12．2．1 擴散 221
12．2．2 常用擴散工藝 223
12．2．3 擴散層質量的檢驗 227
12．3 離子注入工藝 229
12．3．1 離子注入 229
12．3．2 離子注入係統 231
12．3．3 離子注入參數 233
12．3．4 離子注入工藝與應用 233
12．4 摻雜設備 235
12．4．1 擴散氧化爐 235
12．4．2 離子注入機 236
12．4．3 退火爐 236
12．5 摻雜工藝發展趨勢 236
參考文獻 237
第13章 刻蝕工藝 238
13．1 概述 238
13．1．1 刻蝕工藝技術體係 238
13．1．2 刻蝕工藝的應用現狀 239
13．2 濕法刻蝕工藝 239
13．2．1 矽的刻蝕 239
13．2．2 GaAs和InP的各嚮異性刻蝕 242
13．2．3 非半導體薄膜材料的刻蝕 244
13．3 乾法刻蝕工藝 246
13．3．1 乾法刻蝕 246
13．3．2 等離子刻蝕的工藝參數 247
13．3．3 等離子體刻蝕方法 249
13．4 刻蝕設備 252
13．4．1 等離子刻蝕設備 253
13．4．2 離子束刻蝕設備 253
13．4．3 反應離子刻蝕機 253
13．5 刻蝕工藝發展趨勢 254
參考文獻 254
第14章 薄膜生長工藝 255
14．1 概述 255
14．1．1 薄膜生長工藝技術體係 255
14．1．2 薄膜澱積工藝應用現狀 256
14．2 金屬薄膜生長工藝 256
14．2．1 真空鍍膜 256
14．2．2 電鍍法 261
14．2．3 CVD法 262
14．3 介質薄膜生長工藝 262
14．3．1 化學氣相澱積 262
14．3．2 射頻濺射 270
14．3．3 熱氧化生長介質膜 270
14．4 薄膜生長設備 270
14．4．1 等離子體增強化學氣相澱積設備（PECVD） 270
14．4．2 低壓化學氣相澱積設備（LPCVD） 271
14．4．3 氧化爐 272
14．5 薄膜生長工藝發展趨勢 272
參考文獻 272
第15章 清洗工藝 273
15．1 概述 273
15．1．1 半導體清洗工藝技術體係 273
15．1．2 半導體清洗工藝的應用現狀 273
15．2 微粒清洗工藝 274
15．2．1 清洗的一般流程 274
15．2．2 各類雜質的清洗方法 274
15．2．3 清洗後的處理 278
15．2．4 其他清洗方式 279
15．3 膜層清洗工藝 280
15．4 清洗設備 282
15．4．1 槽式清洗設備 282
15．4．2 鏇轉衝洗甩乾設備 283
15．4．3 單片腐蝕清洗設備 283
15．5 清洗工藝發展趨勢 283
參考文獻 284
第16章 電子元器件封裝工藝 285
16．1 概述 285
16．1．1 電子元器件封裝工藝技術體係 285
16．1．2 電子元器件封裝工藝的應用現狀 286
16．2 電子元器件封裝陶瓷外殼 286
16．3 IC封裝工藝 299
16．3．1 工藝流程 299
16．3．2 封裝工藝可靠性控製 310
16．4 紅外探測器封裝工藝 311
16．4．1 紅外探測器封裝 311
16．4．2 紅外焦平麵探測器封裝結構 311
16．4．3 紅外焦平麵探測器封裝工藝 312
16．5 MEMS封裝工藝 317
16．5．1 MEMS 封裝 317
16．5．2 MEMS常規封裝形式 317
16．5．3 MEMS封裝密封要求 318
16．5．4 晶圓級封裝和芯片級MEMS封裝 319
16．5．5 MEMS與係統集成 320
16．6 封裝工藝發展趨勢 320
參考文獻 322
第17章 微波真空電子器件製造工藝 323
17．1 概述 323
17．1．1 微波真空電子器件製造工藝技術體係 323
17．1．2 微波真空電子器件製造工藝的應用現狀 324
17．2 微波真空電子器件製造工藝 324
17．2．1 陰極製造工藝 324
17．2．2 陶瓷金屬化與封接工藝 328
17．2．3 先進連接工藝 328
17．2．4 排氣工藝 331
17．2．5 在綫檢漏工藝 332
17．2．6 老煉工藝 332
17．3 微波真空電子器件製造工藝發展趨勢 333
17．3．1 毫米波亞毫米波微細加工工藝 333
17．3．2 未來功能陶瓷 333
17．3．3 新型微波吸收、衰減陶瓷 333
參考文獻 334
第18章 物理與化學電源製造工藝 335
18．1 概述 335
18．1．1 物理與化學電源製造工藝技術體係 335
18．1．2 物理與化學電源製造工藝技術應用現狀 336
18．2 電極製備工藝 336
18．2．1 塗布工藝 337
18．2．2 極闆壓製工藝 338
18．2．3 燒結與浸漬工藝 338
18．3 隔膜製備與處理工藝 339
18．4 單體電池極組裝配工藝 340
18．4．1 捲繞工藝 340
18．4．2 疊片工藝 341
18．5 電池裝配工藝 342
18．5．1 焊接工藝 342
18．5．2 鉚接工藝 342
18．5．3 注液工藝 342
18．6 化成工藝 343
18．6．1 極闆化成工藝 343
18．6．2 單體電池化成工藝 343
18．7 電池組閤裝配工藝 344
18．7．1 儲液器裝配工藝 344
18．7．2 化學加熱器裝配工藝 345
18．8 電池封裝工藝 345
18．8．1 陶瓷金屬密封極柱製造工藝 345
18．8．2 焊接封裝工藝 346
18．9 物理與化學電源工藝發展趨勢 346
18．9．1 化學電源工藝技術發展趨勢 346
18．9．2 物理電源工藝技術發展趨勢 347
參考文獻 347
第19章 微係統集成製造工藝 348
19．1 概述 348
19．1．1 微係統集成製造工藝體係 348
19．1．2 微係統集成製造工藝的應用現狀 349
19．2 異質集成工藝 349
19．2．1 異質材料製備工藝 349
19．2．2 異質器件集成工藝 354
19．2．3 異質互聯工藝 357
19．2．4 異質集成微係統測試工藝 358
19．3 異構集成工藝 362
19．3．1 薄晶圓工藝 362
19．3．2 垂直互聯工藝 366
19．3．3 晶圓鍵閤工藝 380
19．3．4 異構集成微係統測試工藝 385
19．4 微係統集成製造工藝發展趨勢 388
參考文獻 389
第五篇 電氣互聯技術
第20章 電氣互聯技術體係 392
20．1 電氣互聯技術的內涵 392
20．2 電氣互聯技術的體係 393
20．2．1 電氣互聯技術體係的框圖 393
20．2．2 電氣互聯技術的構成 394
20．3 電氣互聯技術的地位與作用 396
20．3．1 電氣互聯技術的地位 396
20．3．2 電氣互聯技術的作用 397
20．4 電氣互聯技術的發展特點 398
參考文獻 398
第21章 互聯基闆製造技術 399
21．1 概述 399
21．1．1 互聯基闆製造技術體係 399
21．1．2 互聯基闆製造技術的應用現狀 400
21．2 PCB電路基闆製造工藝 403
21．2．1 單麵印製闆製造工藝 403
21．2．2 雙麵印製闆製造工藝 404
21．2．3 多層印製闆製造工藝 407
21．2．4 撓性及剛撓印製闆製造工藝 410
21．2．5 金屬芯印製闆製造工藝 412
21．3 陶瓷電路基闆製造工藝 416
21．3．1 厚膜多層互聯基闆製造工藝 416
21．3．2 薄膜多層互聯基闆製造工藝 417
21．3．3 多層共燒陶瓷互聯基闆製造工藝 418
21．3．4 混閤多層陶瓷互聯基闆製造工藝 419
21．4 微波復閤介質電路基闆製造工藝 420
21．4．1 金屬鋁基印製電路基闆製造工藝 420
21．4．2 陶瓷介質印製電路基闆製造工藝 422
參考文獻 424
第22章 通孔插裝技術 425
22．1 概述 425
22．1．1 通孔插裝技術體係 425
22．1．2 通孔插裝技術的應用現狀 425
22．2 通孔插裝工藝技術 425
22．2．1 典型工藝流程 425
22．2．2 插裝元器件和基闆可焊性確認 426
22．2．3 元器件引綫預處理和成形 426
22．2．4 元器件插裝工藝 426
22．2．5 元器件焊接工藝 428
22．3 通孔插裝技術的發展趨勢 438
參考文獻 439
第23章 錶麵組裝技術 440
23．1 概述 440
23．1．1 錶麵組裝技術體係 440
23．1．2 錶麵組裝技術的應用現狀 441
23．2 錶麵組裝工藝技術 441
23．2．1 錶麵組裝技術構成 441
23．2．2 SMT典型工藝流程 442
23．2．3 SMT檢測工藝設備 481
23．3 錶麵貼裝技術的發展趨勢 484
參考文獻 485
第24章 立體組裝技術 486
24．1 概述 486
24．1．1 立體組裝技術體係 486
24．1．2 立體組裝技術的應用現狀 489
24．2 立體組裝工藝技術 489
24．2．1 微波垂直互聯工藝 489
24．2．2 闆級立體組裝技術 491
24．2．3 3D-MCM工藝 493
24．3 立體組裝技術的主要應用 495
24．3．1 應用於製作大容量存儲器 495
24．3．2 應用於計算機係統 496
24．3．3 應用於軍事電子領域 496
24．4 立體組裝技術的發展趨勢 497
24．4．1 芯片堆疊立體組裝技術的發展 497
24．4．2 封裝器件立體組裝技術的發展 498
24．4．3 柔性堆疊立體組裝技術的發展 499
24．4．4 智能堆疊三維立體組裝技術的發展 499
24．4．5 三維立體埋置型組裝技術的發展 500
參考文獻 500
第25章 微組裝技術 501
25．1 概述 501
25．1．1 微組裝技術體係 501
25．1．2 微組裝技術的應用現狀 502
25．2 元器件粘接工藝 502
25．2．1 粘接材料 502
25．2．2 元器件與基闆粘接工藝 503
25．3 元器件焊接工藝 504
25．3．1 焊接材料 504
25．3．2 元器件與基闆焊接工藝 504
25．3．3 管芯共晶機 505
25．3．4 真空/可控氣氛共晶爐 506
25．4 基闆焊接工藝 507
25．5 芯片互聯工藝 507
25．5．1 絲焊鍵閤 508
25．5．2 TAB技術 509
25．5．3 倒裝焊 510
25．6 金屬密封工藝 512
25．7 密封性檢測 514
25．8 多芯片組件（MCM）工藝 515
25．9 係統級微組裝（SOP）工藝 517
25．10 微組裝技術的發展趨勢 519
參考文獻 520
第26章 光電互聯技術 521
26．1 概述 521
26．1．1 光電互聯技術的體係 521
26．1．2 光電互聯技術的發展現狀 522
26．2 光縴互聯工藝 525
26．3 光波導互聯工藝 526
26．4 光鏡互聯工藝 529
26．5 光電互聯技術的發展趨勢 530
26．5．1 三維多層光電基闆 530
26．5．2 光電子封裝 531
26．5．3 光電子器件 532
26．5．4 光電子組件和模塊 532
26．6 光電互聯技術的應用 533
參考文獻 534
第27章 整機綫纜互聯技術 535
27．1 概述 535
27．1．1 整機綫纜互聯技術體係 535
27．1．2 整機綫纜互聯技術的應用現狀 535
27．2 整機布綫技術 536
27．2．1 綫纜準備 536
27．2．2 綫纜布綫設計 538
27．2．3 綫纜互聯工藝 538
27．2．4 整機布綫檢測技術 540
27．2．5 整機布綫數字化 541
27．3 基於母闆的三維無綫纜互聯技術 542
27．3．1 概述 542
27．3．2 基於母闆的三維無綫纜互聯技術的特點和作用 543
27．3．3 基於母闆的三維無綫纜互聯技術的實現 544
27．4 整機布綫的發展趨勢 546
參考文獻 547
第28章 電氣互聯質量保障技術 548
28．1 概述 548
28．1．1 電氣互聯質量保障技術體係 548
28．1．2 電氣互聯質量保障技術的應用現狀 549
28．2 可生産性設計評定 549
28．3 組件可靠性設計 550
28．3．1 可靠性設計的原則 550
28．3．2 可靠性設計方法 551
28．3．3 各類産品的可靠性設計 552
28．3．4 可靠性管理技術 553
28．3．5 可靠性技術及其發展趨勢的探討 553
28．4 防靜電技術和環境保障 554
28．4．1 靜電放電（ESD） 554
28．4．2 靜電産生 554
28．4．3 靜電對電子生産製造業的危害 554
28．4．4 靜電防護原理 555
28．4．5 防靜電環境的建設和保障措施 555
28．5 生産質量過程控製 556
28．5．1 質量過程控製點的設置 556
28．5．2 質量點的檢測方法 556
28．5．3 檢測標準的製訂 556
28．5．4 質量缺陷數統計 556
28．6 質量檢測技術 556
28．6．1 材料、元器件檢測技術 556
28．6．2 焊後檢測技術 557
28．6．3 力學檢測技術 557
28．6．4 電性能檢測技術 557
28．6．5 篩選和例試 558
參考文獻 558
第六篇 軍用電子整機製造工藝技術
第29章 精密成型技術 560
29．1 概述 560
29．1．1 精密成型技術的體係 560
29．1．2 精密成型技術的應用現狀 560
29．2 精密鑄造工藝 561
29．2．1 精密鑄造工藝的內涵和特點 561
29．2．2 電子産品主要鑄造技術 563
29．3 超塑成型工藝 567
29．3．1 超塑成型工藝特點 567
29．3．2 超塑成型工藝技術 568
29．4 電子産品精密成型技術發展趨勢 571
參考文獻 572
第30章 鈑金成形技術 573
30．1 概述 573
30．1．1 電子産品鈑金成形技術的體係 573
30．1．2 電子行業鈑金成形技術的應用現狀 574
30．2 電子鈑金加工工藝技術 574
30．2．1 切割工藝 574
30．2．2 成形工藝 575
30．3 鈑金計算機輔助設計及工藝 579
30．4 數控鈑金加工設備 579
30．5 鈑金柔性製造技術 580
30．6 典型電子産品鈑金成形技術工藝應用 581
30．6．1 機櫃、顯控颱主要結構件的成形 581
30．6．2 插箱的成形 581
30．6．3 可移動便攜式箱體的成形 582
30．6．4 方艙的製造工藝 583
30．6．5 鏇轉拋物麵天綫的成形 586
30．7 鈑金零件成形質量的控製 587
30．7．1 質量要求 587
30．7．2 外在質量的控製 588
30．7．3 內在質量的控製 589
30．8 電子産品鈑金成形技術發展趨勢 589
參考文獻 590
第31章 精密切削加工技術 591
31．1 概述 591
31．1．1 精密切削加工技術的體係 591
31．1．2 精密切削加工技術的應用現狀 592
31．2 精密銑削加工工藝 592
31．2．1 精密銑削加工工藝的特點 592
31．2．2 T/R組件殼體精密銑削 593
31．2．3 平闆裂縫天綫精密銑削 594
31．3 精密車削加工工藝 596
31．3．1 精密車削加工工藝的特點 596
31．3．2 匯流環組件導電環的精密車削 596
31．3．3 雙片消隙齒坯精密車削 598
31．3．4 細長空心內導體精密車削 600
31．4 精密鏜削加工工藝 602
31．4．1 精密鏜削加工工藝的特點 602
31．4．2 鑄造鋁閤金天綫座精密鏜削 602
31．4．3 鑄造鋁閤金萬嚮支架精密鏜削 604
31．4．4 天綫座支臂精密鏜削 606
31．4．5 減速箱鋁閤金殼體精密鏜削 608
31．5 精密磨削加工工藝 610
31．5．1 精密磨削加工工藝的特點 610
31．5．2 薄環精密件的精密磨削 610
31．5．3 軸套精密磨削 612
31．6 精密切削加工技術發展趨勢 613
參考文獻 615
第32章 特種加工技術 616
32．1 概述 616
32．1．1 特種加工技術的體係 616
32．1．2 特種加工技術的應用現狀 617
32．2 電加工工藝 617
32．2．1 綫切割加工工藝的特點 617
32．2．2 饋源綫切割加工工藝 618
32．2．3 波導裂縫綫切割加工工藝 619
32．3 激光加工工藝 620
32．3．1 激光技工工藝的特點 620
32．3．2 陶瓷基闆激光切割工藝 620
32．3．3 殷鋼管殼激光切割工藝 621
32．4 電子産品特種加工技術發展趨勢 622
參考文獻 623
第33章 連接技術 624
33．1 概述 624
33．1．1 連接技術的體係 624
33．1．2 連接技術的應用現狀 625
33．2 焊接工藝 625
33．2．1 焊接工藝的內涵 625
33．2．2 真空釺焊工藝 625
33．2．3 鹽浴焊工藝 628
33．2．4 擴散焊接工藝 629
33．2．5 電子束焊接工藝 631
33．2．6 激光焊接工藝 632
33．3 膠接工藝 634
33．3．1 膠接工藝的內涵和特點 634
33．3．2 膠接接頭的設計 634
33．3．3 特殊的膠接錶麵前處理 634
33．3．4 膠粘劑選擇、工藝和應用 635
33．3．5 膠接質量控製及檢測技術 636
33．4 鉚接工藝 637
33．4．1 鉚接工藝的內涵和特點 637
33．4．2 鉚接工藝過程及要求 637
33．4．3 特種鉚接工藝 639
33．5 連接技術發展趨勢 640
參考文獻 641
第34章 錶麵工程技術 642
34．1 概述 642
34．1．1 錶麵工程技術的體係 642
34．1．2 錶麵工程技術的應用現狀 643
34．2 鍍層工藝 643
34．2．1 鍍覆層的分類 644
34．2．2 波導鍍銀工藝 644
34．2．3 屏蔽盒腔體鍍銀工藝 645
34．2．4 鈑金機箱機櫃鍍鋅工藝 646
34．2．5 天綫鋁閤金構件轉化膜 646
34．3 塗層工藝 648
34．3．1 天綫鋼質結構件金屬熱噴塗工藝 648
34．3．2 天綫係統塗層防護工藝 649
34．3．3 機載天綫罩抗雨蝕防靜電塗層工藝 650
34．3．4 印製闆組件塗層工藝 651
34．3．5 微波組件真空化學澱積塗層工藝 652
34．4 絕緣密封工藝 652
34．4．1 防蝕密封工藝 653
34．4．2 高壓部件灌封工藝 653
34．5 電子設備耐空間環境防護 654
34．5．1 空間環境的特殊性 654
34．5．2 電子設備在航天器上的分布特點 655
34．5．3 電子設備耐空間環境防護設計的原則 655
34．5．4 元器件的選用、組件級和係統級的防護 655
34．6 電子設備儲存防護工藝 656
34．6．1 氣相防銹包裝 656
34．6．2 密封乾燥包裝 657
34．7 錶麵質量檢測 658
34．7．1 金屬鍍層和化學覆蓋層質量檢測 658
34．7．2 有機塗層質量檢測 658
34．7．3 防護性能試驗與評定方法 659
34．8 錶麵工程技術的發展趨勢 661
參考文獻 662
第35章 復閤材料成型技術 663
35．1 概述 663
35．1．1 復閤材料成型技術的體係 663
35．1．2 復閤材料成型技術的應用現狀 665
35．2 復閤材料低壓成型工藝 665
35．2．1 復閤材料低壓成型工藝與特點 665
35．2．2 天綫罩低壓成型工藝 666
35．3 復閤材料模壓成型工藝 667
35．3．1 復閤材料模壓成型工藝與特點 667
35．3．2 碳縴維復閤材料波導模壓成型工藝 668
35．4 復閤材料熱壓罐成型工藝 669
35．4．1 復閤材料熱壓罐成型工藝與特點 669
35．4．2 碳縴維復閤材料天綫熱壓罐成型工藝 670
35．5 復閤材料連接技術 671
35．5．1 復閤材料連接技術與特點 671
35．5．2 復閤材料連接技術的應用 671
35．6 復閤材料成型技術發展趨勢 673
參考文獻 673
第36章 3D打印工藝技術 674
36．1 概述 674
36．1．1 3D打印工藝技術的體係 674
36．1．2 3D打印工藝技術的應用現狀 676
36．2 3D打印工藝技術的材料 677
36．2．1 3D打印技術的材料分類 678
36．2．2 3D打印技術的材料應用對比 681
36．3 軍工電子裝備的3D打印工藝技術 683
36．3．1 三維粉末粘接技術（3DP） 683
36．3．2 熔融層積成型技術（FDM） 685
36．3．3 選區激光燒結技術（SLS） 688
36．4 3D打印電子電路基闆的工藝技術 691
36．4．1 模型設計技術 691
36．4．2 文件生成技術 691
36．4．3 模型切片技術 692
36．4．4 數據建立技術 692
36．4．5 加工路徑生成技術 693
36．4．6 打印組裝技術 693
36．5 3D打印工藝技術的設備 694
36．6 3D打印工藝技術的發展趨勢 694
參考文獻 695
第37章 電子整機裝配技術 697
37．1 概述 697
37．1．1 電子整機裝配技術的體係 697
37．1．2 電子整機裝配技術的應用現狀 698
37．2 電子整機裝配內容及技術要求 698
37．2．1 電子整機裝配內容 698
37．2．2 電子整機裝配的原則 698
37．2．3 電子整機裝配的通用技術要求 698
37．2．4 電子整機多餘物的預防與控製 700
37．3 裝配工藝準備 700
37．3．1 元器件裝配準備 700
37．3．2 導綫加工 701
37．3．3 綫紮製作 701
37．3．4 輔助材料 704
37．3．5 電子整機裝配對廠房的要求 706
37．4 模塊、分機的裝配工藝 706
37．4．1 模塊、分機的裝配 706
37．4．2 模塊、分機的裝配工藝流程 707
37．4．3 模塊、分機裝配的一般要求 708
37．5 機櫃的裝配工藝 708
37．5．1 機械結構件裝配特殊工藝要求 708
37．5．2 機櫃電氣裝配工藝 709
37．6 天綫的裝配工藝 709
37．6．1 天綫裝配 709
37．6．2 天綫的裝配要求 710
37．6．3 反射麵天綫裝配 710
37．6．4 偶極子天綫裝配 711
37．6．5 螺鏇天綫裝配 712
37．6．6 喇叭天綫裝配 713
37．6．7 相控陣天綫裝配 713
37．7 整機（係統）的裝配工藝 718
37．7．1 機械結構件裝配特殊工藝要求 718
37．7．2 接綫工藝要求 718
37．7．3 車載産品的整機裝配工藝 719
37．7．4 機載産品整機裝配工藝 720
37．7．5 艦載産品整機裝配工藝 720
37．8 電子整機裝配檢測 720
37．9 電子整機裝配技術發展趨勢 720
參考文獻 721
第38章 電子整機調試技術 722
38．1 概述 722
38．1．1 電子整機調試技術的體係 722
38．1．2 電子整機調試技術的應用現狀 723
38．2 調試儀器與調試綫 723
38．2．1 調試儀器選配原則 723
38．2．2 調試儀器的組成與使用 723
38．2．3 電子設備自動測試技術 724
38．2．4 調試綫 725
38．3 調試工藝 726
38．3．1 調試前準備 726
38．3．2 調試 727
38．3．3 故障排查 730
38．3．4 調試安全措施 732
38．4 整機檢驗 732
38．4．1 外觀檢驗 732
38．4．2 性能測試 733
38．5 電子整機調試技術發展趨勢 733
參考文獻 734
第七篇 共 用 技 術
第39章 數字化製造技術 736
39．1 概述 736
39．1．1 電子裝備數字化製造技術體係 736
39．1．2 電子裝備數字化製造技術的應用現狀 737
39．2 數字化工藝設計技術 738
39．2．1 基於EBOM?PBOM?MBOM的工藝設計技術 738
39．2．2 三維工藝設計技術 741
39．2．3 工藝設計集成管理平颱技術 742
39．3 數字化工藝仿真技術 743
39．3．1 産品裝配工藝仿真技術 743
39．3．2 電子電路裝配仿真技術 744
39．3．3 生産綫設計仿真技術 745
39．3．4 數控加工仿真技術 747
39．4 數字化生産管理技術 749
39．4．1 項目型製造的數字化生産管理技術 749
39．4．2 多品種變批量生産的MES技術 750
39．4．3 電子電路變批量柔性製造的MES技術 752
39．5 數字化生産控製技術 753
39．5．1 電子電路生産綫控製技術 753
39．5．2 DNC係統技術 755
39．5．3 數字化整機調試技術 758
39．6 工藝數據庫技術 762
39．6．1 電子電路工藝數據庫技術 762
39．6．2 機械加工工藝數據庫技術 763
39．6．3 製造資源數據庫技術 764
39．7 係統集成與應用技術 765
39．7．1 CAPP與PDM的集成應用技術 766
39．7．2 電子裝備的設計/製造/測試/驗證一體化技術 766
39．7．3 天綫結構綜閤設計平颱係統 768
39．7．4 網絡化製造技術 769
39．8 軍事電子裝備數字化製造技術發展趨勢 769
參考文獻 770
第40章 電子行業綠色製造技術 771
40．1 概述 771
40．1．1 電子行業綠色製造技術的體係 771
40．1．2 電子行業綠色製造技術的應用現狀 772
40．2 無鉛焊接工藝 772
40．2．1 無鉛焊接的重要性 773
40．2．2 無鉛焊料 773
40．2．3 無鉛印刷工藝 775
40．2．4 印製闆無鉛焊接工藝 775
40．2．5 無鉛返修技術 776
40．2．6 無鉛檢測 776
40．3 電子電路綠色清洗工藝 779
40．3．1 離心清洗工藝 779
40．3．2 等離子體清洗工藝 780
40．3．3 紫外光清洗工藝 780
40．3．4 超臨界二氧化碳清洗工藝 780
40．3．5 潔淨度檢測和標準 781
40．4 綠色設計與加工工藝 781
40．4．1 軍事電子産品綠色設計的內涵 781
40．4．2 綠色設計方法 782
40．4．3 綠色數控加工工藝 784
40．4．4 綠色快速成型工藝 785
40．4．5 綠色支撐技術 785
40．5 電子行業綠色製造技術發展趨勢 786
參考文獻 787
第41章 電子工藝設備製造技術 788
41．1 概述 788
41．1．1 電子工藝設備製造技術體係 788
41．1．2 電子工藝設備製造技術應用現狀 789
41．2 電子工藝設備及關鍵製造技術 789
41．2．1 化學機械拋光（CMP）設備 789
41．2．2 離子注入設備 790
41．2．3 光刻設備 792
41．2．4 等離子體刻蝕設備 796
41．2．5 生瓷帶打孔設備 798
41．2．6 倒裝焊接設備 799
41．3 電子工藝設備製造技術發展趨勢 801
41．3．1 CMP製造技術發展趨勢 801
41．3．2 離子注入設備製造發展趨勢 801
41．3．3 光刻設備製造發展趨勢 801
41．3．4 等離子體刻蝕設備製造發展趨勢 801
41．3．5 打孔設備製造發展趨勢 801
41．3．6 倒裝焊接設備製造發展趨勢 802
第八篇 工 藝 管 理
第42章 工藝管理的任務與職責 804
42．1 概述 804
42．2 工藝管理的基本任務與職能 804
42．2．1 工藝管理的基本任務 804
42．2．2 工藝管理的職能 806
42．3 工藝管理的分類與內容 806
42．3．1 工藝管理的分類 806
42．3．2 工藝管理的內容 807
42．4 工藝管理機構與工藝管理模式 808
42．4．1 工藝管理機構 808
42．4．2 工藝管理模式 809
42．5 工藝管理職責 810
42．5．1 領導乾部崗位工藝工作職責 810
42．5．2 工藝管理機構的工藝職責 811
42．5．3 工藝師係統崗位職責 811
42．5．4 相關業務部門的主要工藝工作責任 812
參考文獻 813
第43章 工藝發展規劃的編製與管理 814
43．1 概述 814
43．2 工藝發展規劃的類型 815
43．2．1 按時間劃分的工藝發展規劃 815
43．2．2 按管理層次劃分的工藝發展規劃 815
43．3 工藝發展規劃編製的原則和程序 815
43．3．1 工藝發展規劃編製的原則 815
43．3．2 工藝發展規劃編製的程序 816
43．4 工藝發展規劃編製的主要內容 817
43．4．1 規劃的必要性說明 817
43．4．2 國內外技術水平及發展趨勢 817
43．4．3 專業曆史及現狀 817
43．4．4 産品需求分析 818
43．4．5 專業發展的指導思想及目標 818
43．4．6 階段目標及實施措施 818
43．4．7 資源配置 819
43．5 工藝發展規劃項目的管理和實施 820
43．5．1 工藝發展規劃項目的管理 820
43．5．2 項目建議書和結題驗收 820
43．5．3 工藝發展規劃的實施 821
參考文獻 821
第44章 産品工藝工作程序 822
44．1 概述 822
44．2 各階段工藝工作程序 823
44．2．1 論證階段的工藝工作 823
44．2．2 方案階段的工藝工作 823
44．2．3 工程研製階段工藝工作 824
44．2．4 設計定型階段工藝工作 824
44．2．5 新産品試製階段的工藝工作 825
44．2．6 批生産階段的工藝工作主要內容 826
參考文獻 827
第45章 工藝設計管理 828
45．1 概述 828
45．2 工藝設計準備管理 828
45．2．1 工藝設計輸入管理 828
45．2．2 工藝設計策劃 829
45．2．3 資源配置策劃 830
45．3 産品結構工藝性審查 832
45．3．1 審查的目的、作用與對象 832
45．3．2 審查的主要內容 832
45．3．3 審查的工藝性指標 833
45．3．4 審查程序、分工及職責 833
45．3．5 工藝性審查報告 833
45．4 工藝方案設計與管理 834
45．4．1 工藝方案設計類型及內容 834
45．4．2 工藝方案設計依據 835
45．4．3 工藝方案編製要求 835
45．4．4 工藝方案編製和實施步驟 835
45．4．5 工藝方案的管理 835
45．5 工藝路綫（流程）設計與管理 836
45．5．1 工藝路綫（流程）的依據及形式 836
45．5．2 工藝路綫（流程）設計的要求及原則 836
45．5．3 工藝路綫（流程）設計的步驟 836
45．6 工藝規程設計與管理 837
45．6．1 工藝規程設計的內容 837
45．6．2 工藝規程設計的主要形式 837
45．6．3 工藝規程設計依據 837
45．6．4 工藝規程編製 838
45．6．5 工藝規程提交與審批 839
45．6．6 工藝規程管理 840
45．7 工藝驗證與定型 840
45．7．1 驗證的依據 840
45．7．2 內容及要求 841
45．7．3 驗證方法 841
45．7．4 驗證的組織 841
45．7．5 驗證的程序 842
45．7．6 工藝定型 843
參考文獻 843
第46章 工裝設計與管理 844
46．1 概述 844
46．2 工裝設計依據 844
46．3 工裝設計原則 844
46．4 工裝類型及選擇 845
46．4．1 工裝類型 845
46．4．2 工裝選擇 845
46．5 工裝設計程序 845
46．6 工裝驗證 846
46．6．1 驗證的範圍 846
46．6．2 驗證的依據 846
46．6．3 驗證的分類 846
46．6．4 驗證的內容 847
46．6．5 組織和工作程序 847
46．7 工裝管理 848
46．7．1 一般要求 848
46．7．2 工裝入庫與保管 849
46．7．3 工裝的修理管理 849
46．7．4 工裝的報廢管理 849
參考文獻 849
第47章 工藝評審 850
47．1 概述 850
47．2 工藝評審的一般原則 850
47．3 工藝評審的主要內容和要求 851
47．3．1 工藝方案的評審內容和要求 851
47．3．2 關鍵件、重要件、關鍵工序的工藝文件評審 852
47．3．3 特殊過程工藝文件的評審 852
47．3．4 采用新工藝、新技術、新材料、新設備的評審 853
47．3．5 批量生産工藝過程能力的評審 853
47．4 工藝評審的組織管理 854
47．4．1 管理職責 854
47．4．2 評審組的組成 854
47．4．3 評審組職責 854
47．5 工藝評審程序 854
47．5．1 評審程序一般流程 854
47．5．2 評審準備 855
47．5．3 評審組織 855
47．5．4 結論處置 856
47．6 評審文件資料的管理 856
參考文獻 856
第48章 製造過程的工藝管理 857
48．1 概述 857
48．2 工序控製、關鍵過程控製、特殊過程控製 857
48．2．1 過程控製 857
48．2．2 工序控製 857
48．2．3 關鍵過程控製 859
48．2．4 特殊過程控製 860
48．2．5 不閤格品審理 862
48．3 工藝文件控製 863
48．3．1 工藝文件控製的目的 863
48．3．2 工藝技術文件控製的一般要求 863
48．3．3 工藝文件控製的特殊要求 864
48．3．4 工藝文件管理的職責 864
48．4 製造過程的技術狀態管理 864
48．4．1 技術狀態管理 864
48．4．2 工藝技術狀態管理的內容 865
48．4．3 製造過程技術狀態控製 865
48．4．4 製造過程中的工藝總結 868
48．5 工藝紀律管理 868
48．5．1 工藝紀律的主要內容和要求 869
48．5．2 工藝紀律執行情況檢查、考核 869
48．6 文明生産和6S管理 869
48．6．1 文明生産 869
48．6．2 生産現場的“6S”管理 870
48．7 産品外包過程的工藝管理 872
48．7．1 産品外包的種類 872
48．7．2 外包過程中工藝管理的職能 872
48．8 工藝定額管理 873
48．8．1 工藝定額的種類 873
48．8．2 材料定額管理 873
48．8．3 工時定額管理 874
參考文獻 875
第49章 工藝標準化 876
49．1 概述 876
49．2 工藝標準的製定和實施 877
49．2．1 工藝技術標準 877
49．2．2 工藝管理標準 878
49．2．3 工藝標準的實施 879
49．3 研製生産中的標準化工作 880
49．3．1 研製生産標準化要求 881
49．3．2 研製生産中的工藝標準化 882
49．4 工藝標準化與現代管理 883
49．4．1 先進製造模式（AMM） 883
49．4．2 工藝標準化在先進製造技術與管理模式中的應用 883
參考文獻 886
第50章 微電子工藝環境控製 887
50．1 概述 887
50．2 微電子工藝環境控製要求 889
50．2．1 對宏環境的要求 890
50．2．2 對製造環境的要求 890
50．2．3 對微環境的要求 891
50．3 微電子工藝環境控製技術 892
50．3．1 對宏環境的控製 892
50．3．2 對製造環境的控製 893
50．3．3 對微環境的控製 896
50．4 微電子工藝環境控製的發展趨勢 897
參考文獻 897
第51章 半導體器件工藝監控 898
51．1 PCM的作用 898
51．2 工藝監控圖形（PCM） 899
51．2．1 概述 899
51．2．2 PCM圖形組技術 900
51．3 統計過程控製（SPC） 903
51．3．1 工藝波動 903
51．3．2 統計過程控製（SPC） 905
51．3．3 SPC基本工具：常規控製圖 905
51．3．4 適用於軍用電子元器件生産的控製圖技術 908
51．3．5 SPC技術流程與實施階段 909
51．3．6 SPC係統的應用 911
51．4 工藝監控技術發展趨勢 912
參考文獻 912
第九篇 軍工電子先進製造工藝技術發展展望
第52章 信息功能材料製造工藝技術發展展望 914
52．1 晶體材料製備技術 914
52．2 電子功能陶瓷材料製備技術 914
第53章 電子元器件製造工藝技術發展展望 916
53．1 納米微電子製造技術 916
53．2 集成封裝工藝 916
53．3 微係統工藝技術 917
53．4 MEMS器件工藝集成製造技術 917
53．5 微波電真空器件自動化、智能化製造工藝 918
53．6 物理和化學電源製造工藝 918
第54章 電氣互聯技術發展展望 919
54．1 微波毫米波互聯基闆技術 919
54．2 微組裝技術 919
54．3 堆疊立體組裝技術 919
54．4 光電互聯技術 920
54．5 互聯質量測控技術 920
第55章 智能製造工藝技術發展展望 921
55．1 數字化製造技術 922
55．2 智能電子工藝裝備技術 923
55．3 3D打印技術 923
55．4 智能工廠 923
參考文獻 924
附錄A 縮略語 925
附錄B 933

精彩書摘

　　《中國軍工電子工藝技術體係》：
　　超塑成型是利用某些材料所具有的特殊微觀結構，在特定的變形條件（溫度、應變速率等）下産生異常高的延伸率但不産生頸縮和斷裂的特性來製成所需的零件。
　　超塑成型適用於形狀復雜的金屬零件的成型。
　　先進復閤材料固化成型是將浸漬樹脂（環氧、聚酰亞胺、氰酸酯等）的縴維織物或縴維帶（如碳縴維、芳綸縴維等）鋪覆在模具錶麵，通過特定的設備（如烘箱、熱壓罐等）加溫、加壓硬化定形成為輕質、高精度天綫麵闆。
　　（2）天綫反射麵測調技術
　　天綫的反射麵精度是衡量評價天綫質量的重要指標，它不僅影響天綫的口麵效率，而且決定該天綫可工作的最短波長，還影響天綫方嚮圖的主瓣寬度和旁瓣結構，通過對天綫麵進行測調，確定其錶麵精度，由錶麵精度可以推算齣它對天綫電性能的影響。一般要求錶麵精度是天綫工作波長的1／16～1／32，而測量精度要達到錶麵精度的1／3—1／5。
　　……

前言/序言

序

隨著現代製造技術的發展，德國“工業4.0”、“中國製造2025”等概念的提齣，將不可避免地帶動瞭先進製造工藝技術的發展。隨著電子裝備嚮著高頻段、高增益、高密度、小型化、快響應、高指嚮精度方嚮的發展，對軍工電子裝備工藝製造技術提齣瞭越來越高的要求，軍工電子裝備工藝製造技術已成為我國軍工電子裝備研製與生産的支柱之一，成為智能製造技術發展的基礎技術之一。

為適應這一發展需求，中國電子科技集團公司組織開展瞭我國軍工工藝技術體係的深入研究，編製齣版瞭《中國軍工電子工藝技術體係》一書，這對提升我國軍工電子裝備先進製造工藝技術水平，促進軍工電子科技發展意義重大。

《中國軍工電子工藝技術體係》緊密圍繞麵臨的形勢和任務，針對軍工電子工業新時期的發展特點，旨在建立我國軍工電子先進製造工藝技術體係，在一定程度上，可以說是目前我國最先進、最係統、最全麵、涉及領域最廣、涵蓋製造技術最新的一本電子工藝技術體係方麵的書籍。該書在縱嚮以電子信息裝備技術發展為牽引，橫嚮以工藝流程為紐帶，緻力於從整機、元器件、信息功能材料製造工藝及相應的工藝裝備製造等方麵，全麵反映我國軍工電子工藝技術的現狀、水平和成就，全麵總結電子信息裝備研製生産有關的專業工藝技術和工藝管理方法，充分論述具有電子行業特色的製造工藝對電子信息裝備發展起到的重要作用。該“體係”填補瞭我國軍工電子工藝技術領域的空白，在軍工電子科技發展的進程中，將有望起到“裏程碑”式的作用。

該書內容豐富，信息量大，具有較強的係統性、新穎性和實用性，可為從事國防科技工業管理的領導以及軍工電子行業設計和工藝技術人員提供藉鑒。

希望該書的齣版，不僅將為我國軍工電子工藝技術的發展提供支撐，且會對提高我國電子裝備製造工藝技術水平、培養工藝技術人纔發揮積極的推動作用。

西安電子科技大學教授

中 國 工 程 院 院 士

段寶岩

前 言

走過 3 個寒暑，曆經12次修改，作為嚮反法西斯戰爭勝利70周年紀念的獻禮，《中國軍工電子工藝技術體係》終於編製完成。

為實現我軍“建設信息化軍隊，打贏信息化戰爭”的偉大戰略目標，軍工電子製造工藝技術已經成為軍事電子裝備的核心和關鍵技術，已經成為武器裝備研産的支柱，電子信息産業發展的支撐和電子信息技術水平提高的保證。但是，在本書齣版以前，軍工電子行業尚沒有一個完整、全麵的工藝技術體係，這與其重要的地位和作用並不相稱，也不利於軍工電子行業的可持續發展。

中國電子科技集團公司十分重視此項工作，在集團主管部門的領導下，通過精心閤理的組織、科學充分的論證、細緻紮實的工作，《中國軍工電子工藝技術體係》終於麵世。本書填補瞭軍工電子工藝技術領域的空白，不但為今後電子工藝技術的創新發展奠定瞭基礎，而且對提高工藝技術和工藝管理水平會有巨大的促進作用。

本書分為9篇（55章），由概論篇、工藝技術在典型裝備中的應用篇、信息功能材料製造工藝技術篇、電子元器件製造工藝技術篇、電氣互聯技術篇、軍用電子整機製造工藝技術篇、共用技術篇、工藝管理篇和展望篇組成。共有來自集團公司的20餘傢科研院所，以及2所高校的70餘位工藝專傢、科研人員和教師參與瞭編製工作。核心組的專傢最後完成瞭書稿的修改、完善和統編工作。第一篇“概述”和第九篇“展望”由張為民、李懷俠編寫；第二篇“工藝技術在典型裝備中的應用”由張為民、紀軍、張遙、譚開州、崔宏敏編寫；第三篇“信息功能材料製造工藝技術”由劉峰編寫；第四篇“電子元器件製造工藝技術”由高嚮東編寫，其中的“微係統集成技術”由紀軍編寫；第五篇“電氣互聯技術”由嚴偉編寫；第六篇“軍用電子整機製造工藝技術”主要由聶延平、張瑩編寫，其中的“3D打印技術”由杜含笑編寫；第七篇“共用技術”中的“工藝裝備製造技術”由禹慶榮編寫，“數字化製造計技術”由楊濱編寫；第八篇“工藝管理技術”由楊劍編寫。

中國工程院院士、西安電子科技大學段寶岩教授親自為本書作序，中國電子科技集團公司科技部的領導和各編寫人員所在單位的領導對本書的編製工作給予瞭大力指導與幫助，在此衷心感謝。

在編寫過程中，來新泉、瀋能玨、楊乃彬、硃建軍、王勇等專傢對本書的編寫給予瞭充分的指導；多位審稿者對稿件進行瞭認真的審查，並提齣寶貴意見；中國電子科技集團第54所王偌鵬、霍治生、穆榮耀、肖垣明、瀋振芳、張明春、蘭菲等同誌對編製工作予以瞭大力支持，在此一並感謝。

本書內容豐富、信息量大，具有較強的係統性、新穎性和實用性。本書可為國防科技工業各級領導提供參考，也可為電子行業相關設計和工藝技術人員提供指導。

由於編者水平有限，本書不盡完善之處在所難免，懇請廣大讀者批評指正。

編 者

2016年5月

評分☆☆☆☆☆

喜歡京東的速度，一如既往的快，好評！

評分☆☆☆☆☆

不錯的書，內容係統完整，值得藉鑒！

評分☆☆☆☆☆

像舊的，怕麻煩就不換瞭

評分☆☆☆☆☆

我為什麼喜歡在京東買東西，因為今天買明天就可以送到。我為什麼每個商品的評價都一樣，因為在京東買的東西太多太多瞭，導緻積纍瞭很多未評價的訂單，所以我統一用段話作為評價內容。京東購物這麼久，有買到很好的産品，也有買到比較坑的産品，如果我用這段話來評價，說明這款産品沒問題，至少85分以上，而一般的産品，我絕對不會偷懶到復製粘貼評價，我絕對會用心的差評，這樣其他消費者在購買的時候會作為參考。

評分☆☆☆☆☆

正版

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