内容简介

　　本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用实例部分，其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽，在介绍FloTHERM软件的同时，也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重，本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域，对于软件使用者而言，具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书，同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。

这本书适合有一定基础的设计人员，没有基础的看起来会很费劲。

印刷质量不错，内容丰富。适合初学者学习和提高

包装不错，最欣赏的就是京东自营的送货速度

京东购物放心，买了两本包邮。

书的质量还可以，应该是正版，毕竟价钱在这，稍微有点贵。京东物流也没有话说，总体还可以

这个价格不错，很不错的东西

挺好的一本书

好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好

proe老师推荐的，没有错，非常不错