内容简介

　　本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用实例部分，其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽，在介绍FloTHERM软件的同时，也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重，本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域，对于软件使用者而言，具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书，同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。

快递员很给力。书的内容比较基础

很不错的，谢谢！！！！！

电路热仿真经典，通俗易懂！适合学习挺高！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

书的纸张质量还可以，快递速度也不错！总体来说还不错！

书的纸质配不上这高大上的价格。

一般了，实质性的内容不多，不值这个价。

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商品收到了，是正品，包装很好，运送过来也没有磕碰，价格也不错，配送速度 给力，下次还来买，推荐给大家哦~~

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