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SMT工藝

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劉新,王萬剛 著



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發表於2024-05-06


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齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111533214
版次:1
商品編碼:11950370
品牌:機工齣版
包裝:平裝
叢書名: 全國高等職業教育規劃教材
開本:16開
齣版時間:2016-05-01
用紙:膠版紙
頁數:216

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具體描述

編輯推薦

適讀人群 :高等職業院校、中等職業學校電子製造專業學生,電子製造工程技術人員
  ★ 國傢骨乾高職院校建設成果  ★ 采用項目導嚮,任務驅動的模式組織教學內容  ★ 校企深度閤作,教學內容符閤SMT生産企業實際需求

內容簡介

  本書以滿足錶麵組裝技術(Surface Mounted Technology, SMT)生産企業對SMT崗位能力要求為目標,以任務為驅動、項目為導嚮進行編寫,注重理論與實踐相結閤,係統地介紹瞭SMT工藝流程,詳細介紹瞭SMT製造核心工藝流程實施方法,具有較強的工程實踐指導性。  本書主要內容包括:認知SMT工藝及SMT生産綫、識彆及檢測常用電子元器件、學會使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機、學會貼片膠塗敷工藝、掌握貼片設備及貼片工藝、掌握焊接設備及焊接工藝和掌握SMT工藝質量管理方法。  本書既可作為高等職業院校、中等職業學校電子製造專業教材,也可作為電子製造工程專業培訓教材,以及電子製造工程技術人員的參考資料。

目錄

齣版說米
前言
能力單元1 認知SMT工藝及SMT生産綫
任務1 瞭解SMT
任務2 熟悉SMT工藝流程
任務3 瞭解SMT生産綫及其生産環境
知識拓展 中國SMT産業的未來發展
重點鞏固
能力單元2 識彆及檢測常用電子元器件
任務1 瞭解錶麵組裝元器件
任務2 識彆和檢測電阻器
任務3 識彆和檢測電容器
任務4 識彆和檢測電感器
任務5 識彆和檢測常見的半導體元器件
知識拓展 現代電子元器件的封裝發展
重點鞏固
能力單元3 學會使用SMT工藝中的輔助材料
任務1 學會使用焊接材料
任務2 學會使用助焊劑
任務3 學會使用貼片膠
知識拓展 無鉛焊接材料的發展
重點鞏固
能力單元4 掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機
任務1 掌握SMT焊膏印刷工藝
任務2 學會焊膏印刷機的操作
任務3 焊膏印刷工藝的品質管理
知識拓展 新型焊膏印刷技術
重點鞏固
能力單元5 學會貼片膠塗敷工藝
任務1 貼片膠的塗敷
任務2 點膠機的操作
知識拓展 絲網印刷技術的革命性突破
重點鞏固
能力單元6 掌握貼片設備及貼片工藝
任務1 認識貼片機
任務2 學會操作貼片機
任務3 掌握貼片工藝中的質量控製
知識拓展 主要貼片機製造商
重點鞏固
能力單元7 掌握焊接設備及焊接工藝
任務1 熟悉波峰焊工藝
任務2 掌握迴流焊工藝
知識拓展 綠色電子製造
重點鞏固
能力單元8 掌握SMT工藝質量管理方法
任務1 瞭解SMT質量檢測內容
任務2 熟悉常用檢測技術及返修方法
任務3 熟悉SMT生産中的品質管理
知識拓展 十大筆記本式計算機代工廠商
重點鞏固
參考文獻

前言/序言

  2015年5月,國務院發布《中國製造2025》規劃,規劃指齣全球製造業格局麵臨重大調整,新一代信息技術與製造業深度融閤,正在引發影響深遠的産業變革。因此,電子製造産業中的軍工、航天、通信、消費、IT等傳統電子産業將得到強化發展;智能電子、汽車電子、印刷電子、半導體、智能傢居、LED等新興電子産業快速崛起,將直接推動整個電子製造産業升級發展。中國電子製造産業的發展將直接為國內電路闆和電子組裝行業帶來長足的增長空間,為電路闆及電子組裝廠商帶來巨大機遇。  在新技術革命和經濟社會發展的共同推動下,在“轉型升級”和“兩化融閤”背景下,降低人工成本,增強自動化水平是製造業技術轉型升級的根本要求,為SMT産業發展帶來瞭強勁的需求動力。  本書按照SMT生産企業對SMT生産崗位的技能要求進行編寫,注重理論與實踐的結閤。能力單元1~能力單元3主要介紹瞭SMT工藝的基礎知識;能力單元4~能力單元7重點介紹瞭SMT工藝中的核心工藝,包括:焊膏印刷工藝、貼片膠塗敷工藝、貼片工藝、焊接工藝;能力單元8簡單介紹瞭SMT工藝質量管理方法。  本書由重慶城市管理職業學院的劉新、王萬剛、呂坤頤和王黎共同編寫。其中,呂坤頤、王黎共同編寫能力單元1和能力單元5,王萬剛編寫能力單元2,劉新編寫本書其他 內容。  重慶普天普科通信技術有限公司的劉顯文和高興明高級工程師在本書的編寫過程中給齣瞭很多的寶貴建議,在此對他們的幫助錶示感謝。  由於編者水平有限,書中不妥之處在所難免,懇請廣大讀者批評指正。
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