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內容簡介

　　《集成電路製造技術》全麵係統地介紹瞭集成電路製造技術，內容包括集成電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路製造技術》簡要介紹瞭集成電路製造的基本理論基礎，係統介紹瞭多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹瞭薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電産業的不斷發展，對於化閤物半導體的使用越來越多，《集成電路製造技術》以半導體矽材料集成電路製造為主，兼顧化閤物半導體材料集成電路製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，《集成電路製造技術》用單獨的一章介紹瞭如何通過金屬有機物化學氣相沉積來製備化閤物半導體材料薄膜。
　　《集成電路製造技術》可供集成電路製造行業從業人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業教材。

作者簡介

　　杜中一，大連職業技術學院，副院長，副教授
　　研究方嚮：電子科學與技術
　　一．.教育背景
　　1997.9—2001.7 遼寜石油化工大學計算機科學專業，獲理工學士學位。
　　2003.9—2006.7 大連理工大學機電專業，獲工學碩士學位。
　　二．著譯作品
　　(1) 主編《SMT錶麵組裝技術》電子工業齣版社 2009年1月
　　(2) 主編《電子製造與封裝》電子工業齣版社 2010年3月
　　(3) 主編《半導體技術基礎》化學工業齣版社 2011年1月
　　(4) 主編《電類專業英語》電子工業齣版社 2012年11月
　　三．業務成果
　　主持完成省級及以上科研課題5項。
　　在全國性刊物發錶學術論文26篇，其中ISTP收錄1篇，北大核心2篇。
　　專利4項。
　　橫嚮課題3項。

目錄

第1章集成電路製造概述1
1.1半導體工業發展概述1
1.2半導體材料基礎4
1.3半導體生産汙染控製11
1.4純水的製備15

第2章多晶半導體的製備20
2.1工業矽的生産20
2.2三氯氫矽還原製備高純矽21
2.3矽烷熱分解法製備高純矽26

第3章單晶半導體的製備30
3.1單晶矽的基本知識30
3.2直拉法製備單晶矽的設備及材料35
3.3直拉單晶矽的工藝流程43
3.4拉單晶過程中的異常情況及晶棒檢測48
3.5懸浮區熔法製備單晶矽57
3.6化閤物半導體單晶的製備59

第4章晶圓製備64
4.1晶圓製備工藝64
4.2晶圓的清洗、質量檢測及包裝72

第5章薄膜製備77
5.1氧化法製備二氧化矽膜77
5.2化學氣相沉積法製備薄膜83
5.3物理氣相沉積法製備薄膜88
5.4金屬化及平坦化90

第6章金屬有機物化學氣相沉積96
6.1金屬有機物化學氣相沉積概述96
6.2金屬有機物化學氣相沉積設備100
6.3金屬有機物化學氣相沉積工藝控製和半導體薄膜的生長107
6.4金屬有機物化學氣相沉積生長的半導體薄膜質量檢測109

第7章光刻113
7.1光刻概述113
7.2光刻工藝120

第8章刻蝕135
8.1刻蝕技術概述135
8.2乾法刻蝕141
8.3等離子體刻蝕144
8.4反應離子刻蝕與離子束濺射刻蝕151
8.5濕法刻蝕154

第9章摻雜159
9.1熱擴散159
9.2離子注入技術165

參考文獻172

前言/序言

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