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电子产品制造工艺(第3版)

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陈粟宋,肖文平,王卫平 编



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发表于2024-11-15

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出版社: 高等教育出版社
ISBN:9787040435238
版次:3
商品编码:11871001
包装:平装
丛书名: “十二五”职业教育国家规划教材
开本:16开
出版时间:2016-01-01
用纸:胶版纸
页数:316
字数:500000
正文语种:中文

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具体描述

内容简介

  《电子产品制造工艺(第3版)》是“十二五”职业教育国家规划教材,为适应高等职业技术教育的发展需要而编写的,以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨。它适应目前电子制造业迅速从劳动力密集型向设备、技术、资金密集型转变的趋势,针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的装配、焊接、调试和质量控制环节,详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识,包括:自动插件(AI)、SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括无铅焊接)、检测技术及相关工具设备(如检测工装、ICT、AOI等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案;为企业出口产品而参加接受各种认证的工作等。全书共6章,每章后均附有技能训练、专业英语词汇和思考与习题。

目录

第1章 电子产品制造工艺概述
1.1 电子工艺技术入门
1.2 电子工艺学的人才培养目标
1.3 电子工艺操作安全知识
1.4 现场感知与视野拓展
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第2章 从工艺角度选择和检测电子元器件
2.1 电子元器件的命名与标注
2.2 电子元器件的主要参数
2.3 电子产品中元器件的识别、检测与选择
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.5 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第3章 焊接工艺与材料
3.1 电子焊接原理
3.2 焊接材料
3.3 印制电路板——PCB
3.4 焊接工具
3.5 手工烙铁焊接的基本技能
3.6 焊点质量检验及焊接缺陷分析
3.7 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第4章 电子产品自动化生产与工艺
4.1 表面组装工艺
4.2 锡膏印刷工艺与印刷机
4.3 贴片工艺与自动贴片机
4.4 自动插装工艺与自动插件机
4.5 波峰焊工艺波峰焊机
4.6 再流焊工艺和再流焊机
4.7 芯片的邦定工艺
4.8 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第5章 质量控制与产品认证
5.1 电子企业质量控制方法
5.2 电路板组件PcBA的检测
5.3 电子产品检验与试验
5.4 电子产品的认证
5.5 视野拓展与技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第6章 工艺文件与新产品导入
6.1 电子产品的工艺文件
6.2 新产品工艺导人
6.3 视野拓展与技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题
参考文献
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