基本信息

• 商品名稱：先進倒裝芯片封裝技術/電子封裝技術叢書
• 作者：編者:唐和明//賴逸少//(美)汪正平|譯者:秦飛//彆曉銳//安彤
• 定價：198
• 齣版社：化學工業
• ISBN號：9787122276834

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2017-02-01
• 印刷時間：2017-02-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：447
• 字數：628韆字

內容提要

唐和明、賴逸少、汪正平主編的這本《先進倒裝 芯片封裝技術》由倒裝芯片封裝技術領域***專傢 撰寫而成，係統總結瞭過去十幾年倒裝芯片封裝技術 的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做齣瞭 展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技 術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、 基闆技術、芯片�蔔庾耙惶寤�電路設計、倒裝芯片封 裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊锡接點 的界麵反應和電遷移問題等。
     本書適閤從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電 子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員 閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、 研究生和培訓人員的教材和參考書。
    

目錄

**章 市場趨勢：過去、現在和將來
1.1 倒裝芯片技術及其早期發展
1.2 晶圓凸點技術概述
1.3 蒸鍍
1.3.1 模闆印刷
1.3.2 電鍍
1.3.3 焊壩
1.3.4 預定義結構外電鍍
1.4 晶圓凸點技術總結
1.5 倒裝芯片産業與配套基礎架構的發展
1.6 倒裝芯片市場趨勢
1.7 倒裝芯片的市場驅動力
1.8 從IDM到SAT的轉移
1.9 環保法規對下填料、焊料、結構設計等的衝擊
1.10 貼裝成本及其對倒裝芯片技術的影響
參考文獻
第2章 技術趨勢：過去、現在和將來
2.1 倒裝芯片技術的演變
2.2 一級封裝技術的演變
2.2.1 熱管理需求
2.2.2 增大的芯片尺寸
2.2.3 對有害物質的限製
2.2.4 RoHS指令與遵從成本
2.2.5 Sn的選擇
2.2.6 焊料空洞
2.2.7 軟錯誤與阿爾法輻射
2.3 一級封裝麵臨的挑戰
2.3.1 弱BEOL結構
2.3.2 C4凸點電遷移
2.3.3 Cu柱技術
2.4 IC技術路綫圖
2.5 3D倒裝芯片係統級封裝與IC封裝係統協同設計
2.6 PoP與堆疊封裝
2.6.1 嵌入式芯片封裝
2.6.2 摺疊式堆疊封裝
2.7 新齣現的倒裝芯片技術
2.8 總結
參考文獻
第3章 凸點製作技術
3.1 引言
3.2 材料與工藝
3.3 凸點技術的*新進展
3.3.1 低成本焊锡凸點工藝
3.3.2 納米多孔互連
3.3.3 傾斜微凸點
3.3.4 細節距壓印凸點
3.3.5 液滴微夾鉗焊锡凸點
3.3.6 碳納米管（CNT）凸點
參考文獻
第4章 倒裝芯片互連：過去、現在和將來
4.1 倒裝芯片互連技術的演變
4.1.1 高含鉛量焊锡接點
4.1.2 芯片上高含鉛量焊料與層壓基闆上共晶焊料的接閤
4.1.3 無鉛焊锡接點
4.1.4 銅柱接閤
4.2 組裝技術的演變
4.2.1 晶圓減薄與晶圓切割
4.2.2 晶圓凸點製作
4.2.3 助焊劑及其清洗
4.2.4 迴流焊與熱壓鍵閤
4.2.5 底部填充與模塑
4.2.6 質量保證措施
4.3 C4NP技術
4.3.1 C4NP晶圓凸點製作工藝
4.3.2 模具製作與焊料轉移
4.3.3 改進晶圓凸點製作良率
4.3.4 C4NP的優點：對多種焊料閤金的適應性
4.4 Cu柱凸點製作
4.5 基闆凸點製作技術
4.6 倒裝芯片中的無鉛焊料
……
第5章 倒裝芯片下填料：材料、工藝與可靠性
第6章 導電膠在倒裝芯片中的應用
第7章 基闆技術
第8章 IC封裝係統集成設計
第9章 倒裝芯片封裝的熱管理
**0章 倒裝芯片封裝的熱機械可靠性
**1章 倒裝芯片焊锡接點的界麵反應與電遷移
附錄