基本信息

• 商品名称：陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛
• 作者：编者:(美)米苏佳·辛格//(日)大司·达树//(美)拉吉夫·阿莎娜//(德)桑杰·马瑟|译者:林铁松//曹健//亓钧雷
• 定价：189
• 出版社：机械工业
• ISBN号：9787111532194

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2016-05-01
• 印刷时间：2016-05-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：570
• 字数：824千字

内容提要

米苏佳·辛格、大司·达树、拉吉夫·阿莎娜、 桑杰·马瑟编著的《陶瓷组装及连接技术》从宏观到 纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介 绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础 理论、连接原则，而且从航空航天、核能和热电能源 、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以 及纳米生物等不同领域，对于目前实际应用过程中的 陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统 的介绍。本书介绍了陶瓷组装及连接的前沿技术，具 有先进性。本书是目前*为全面、系统的介绍陶瓷组 装、连接技术及其应用方面的著作，内容丰富实用。
     本书可作为陶瓷工程技术人员与研究人员的参考 书，也可作为材料科学与工程、机械工程、电气和电 子工程等专业的本科生和研究生的参考书。
    

作者简介

Mrityunjiay Singh，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，美国材料学会会士，美国科学促进会会士，NASAGlenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科学家，Acta Materialia公司主管。其研究领域涉及材料的制备与加工、连接与组装技术。已发表了230多篇学术论文，撰写或编辑了42本著作和杂志，拥有多项发明专利并实现转化应用，获得了40余项的国内外奖励，包括4个R&D; 100大奖、NASA公共服务奖和NASA特殊空间法案奖。在NASA公共服务、外太空开发等方面均做出了突出贡献。 Tatsuki Ohii，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，日本**先进工业科学技术研究所(AIST)**科学家，Acta Materialia公司主管以及多个国际期刊的编委。研究领域包括陶瓷、陶瓷基复合材料、多孔材料、先进陶瓷设计和绿色陶瓷加工工艺等。已发表了320余篇学术论文，并撰写了9本著作，拥有40多项发明专利。 Raiiv Asthana，博士，美国材料学会会士，威斯康星一斯托特大学教授，从事制造工程和技术研究。研究领域涉及陶瓷／金属连接、金属的高温毛细填充及其复合材料的制备工作。已发表了1 50篇学术论文，并撰写了4本著作。现任Jornal of Materials Engineering＆Performarice杂志的副主编，多个**杂志的编委和客座编辑。 Sanjay Mathur，博士，德国科隆大学无机化学研究所教授，萨尔兰大学洪堡学者，萨尔兰大学荣誉教授。主要从事纳米功能材料的化学合成及其应用方面的技术研究。已发表了150余篇论文，撰写了1本著作，并拥有多项发明专利。现任Journal of Applied Ceramic Technology和Nanomaterials杂志副主编。

目录

译丛序
译者序
前言
**章 跨尺度陶瓷组装：技术、挑战与机遇
第2章 陶瓷组装部件的先进钎焊技术
第3章 核工业中陶瓷基复合材料的连接及组装
第4章 大气中钎焊：陶瓷�蔡沾珊吞沾瑟步鹗袅�接的新方法
第5章 碳化硅陶瓷的扩散连接——复杂陶瓷构件的关键制造技术
第6章 C/C复合材料�步鹗羧裙芾硐低车淖樽凹际�
第7章 连接和组装过程中碳�步鹗籼逑导涞南嗷プ饔�
第8章 陶瓷电路中铁氧体及功率电感器件的组装
第9章 氧化物热电发电装置
**0章 固体氧化物燃料电池（SOFC）及其他电化学发电装置的组装技术
**1章 传感器组装技术
**2章 功能复合材料和纳米光子及光电子器件的芯片集成
**3章 化学气相沉积多功能复合热障涂层
**4章 金属互连界面的物理演变及可靠性
**5章 可调微波器件中钛酸锶钡薄膜的集成
**6章 气溶胶沉积(AD)技术及其在微型器件组装中的应用
**7章 先进纳米组装方法：图案、定位及自组装
**8章 新型器件及电路中纳米线组装：进展与挑战
**9章 纳米结构设计中类金刚石的组装（类金刚石薄膜的微纳制造）
第20章 一维陶瓷纳米线的合成、性能、组装及应用
第21章 基于薄膜技术的纳米组装技术
第22章 纳米线规模化集成的发展及挑战
第23章 微电子电气互联、电子封装、系统集成中喷墨打印技术及纳米材料的应用
第24章 人工器官的生物组装