　　几乎所有的移动设备均有射频元件，本书的目的就在于告诉读者如何使用各种有效的方法设计与集成这些组件。本书与第一版相比，大大增加了线方面的内容，但仍保留了一些经典且不过时的内容，增加了全新的关于射频前端设计与射频设计工具的两章。另外，本书还包含了集成电路以及系统级设计方面的内容。全书理论与实践相结合，强调了在构建模拟射频线电路时的应用。全书内容如下：基本概念（电缆、电阻、电容与电感），谐振电路（谐振、插入损耗），滤波器设计（高通、带通、带阻），阻抗匹配（L形网络、史密斯圆图、软件设计工具），晶体管（材料、Y参数、S参数），小信号射频放大器（晶体管偏置、Y参数、S参数），射频功率放大器（自动关闭电路、宽带变压器、实用绕阻提示），射频前端（结构、软件定义线电、ADC效应），以及射频设计工具（语言、流图与建模）。

作者简介

Christopher Bowick，美国Cox Engineering公司的高级VP工程师和首席技术总监。在射频电路设计方面具有丰富的实践经验。

第1章元件与系统
1．1导线
1．1．1趋肤效应
1．1．2直导线电感
1．2电阻
1．2．1电阻的等效电路
1．3电容
1．3．1平板电容
1．3．2实际的电容
1．3．3电容的分类
1．4电感
1．4．1实际电感
1．4．2单层空心电感的设计
1．4．3磁芯材料
1．5环形磁芯
1．5．1磁芯的性质
1．5．2铁粉与铁氧体
1．6环形电感设计
1．7实用绕线要点第2章谐振电路
2．1定义
2．2谐振（耗元件）
2．3有载Q值
2．3．1Rs和RL对有载Q值的影响
2．3．2元件Q值对有载Q值的影响
2．4插入损耗
2．5阻抗变换
2．6耦合谐振电路
2．6．1容性耦合
2．6．2感性耦合
2．6．3有源耦合
2．7小结第3章滤波器设计
3．1背景
3．2现代滤波器设计
3．3归一化低通原型
3．4滤波器的类型
3．4．1巴特沃思响应
3．4．2切比雪夫响应
3．4．3贝塞尔滤波器
3．5频率和阻抗的反归一化
3．6高通滤波器设计
3．7对偶网络
3．8带通滤波器设计
3．9带通滤波器设计步骤小结
3．10带阻滤波器设计
3．11有限Q值的影响第4章阻抗匹配
4．1背景
4．2L形网络
4．3复负载的匹配问题
4．4三元件匹配
4．4．1Π形网络
4．4．2T形网络
4．5低Q或宽带匹配网络
4．6史密斯圆图
4．6．1史密斯圆图的结构
4．6．2基本史密斯圆图的要点
4．6．3阻抗值标定
4．6．4在史密斯圆图上进行阻抗运算
4．6．5阻抗到导纳的转换
4．6．6在史密斯圆图上进行导纳运算
4．7在史密斯圆图上进行阻抗匹配
4．7．1两元件匹配
4．7．2三元件匹配
4．7．3多元件匹配
4．8软件设计工具
4．8．1史密斯圆图工具
4．8．2集成设计工具
4．9小结第5章射频晶体管
5．1射频晶体管材料
5．2晶体管的等效电路
5．2．1输入阻抗
5．2．2输出阻抗
5．2．3反馈特性
5．2．4增益
5．2．5晶体管开关
5．2．6微电子机械系统（MEMS）开关
5．3Y参数
5．3．1晶体管的二端口网络模型
5．3．2二端口网络的Y参数
5．4S参数
5．4．1传输线理论基础
5．4．2S参数和二端口网络
5．5理解射频晶体管的数据手册
5．6小结第6章小信号射频放大器设计
6．1一些定义
6．2晶体管偏置
6．3利用Y参数（导纳参数）设计
6．3．1稳定性计算
6．3．2最大资用增益
6．3．3双共轭匹配（条件稳定晶体管）
6．3．4转换增益
6．3．5利用潜在不稳定晶体管进行设计
6．4用S参数（散射参数）进行设计
6．4．1稳定性
6．4．2最大资用增益
6．4．3双共轭匹配（条件稳定晶体管）
6．4．4转换增益
6．4．5固定增益的设计
6．4．6稳定圆
6．4．7最佳噪声系数设计
6．4．8设计举例第7章射频（大信号）功率放大器
7．1射频功率晶体管特性
7．1．1射频功率晶体管的数据表
7．2晶体管偏置
7．2．1A类放大器和线性度
7．2．2B类功率放大器
7．2．3C类功率放大器
7．3射频半导体器件
7．3．1单片微波集成电路（MMIC）
7．4功率放大器设计
7．4．1最佳集电极负载电阻
7．4．2驱动放大器和级间匹配
7．5同轴馈线的匹配
7．6自动保护电路
7．7宽带变压器
7．7．1功率分配器
7．7．2功率合成器
7．8实用绕线建议
7．9小结第8章射频前端电路设计
8．1高层次的集成
8．2基本的接收机结构
8．2．1调幅检波接收机
8．2．2射频调谐接收机
8．2．3直接变频接收机
8．2．4超外差接收机
8．2．5前端放大器
8．2．6选择性
8．3模数转换器对前端设计的影响
8．4软件线电
8．5现代通信接收机案例分析
8．5．1中频放大器设计第9章射频设计工具
9．1设计工具基础
9．2设计语言
9．2．1Verilog
9．2．2Verilog?AMS
9．2．3Verilog?A
9．2．4SystemVerilog
9．2．5VHDL
9．2．6VHDL?AMS
9．2．7VHDL?AMS/FD
9．2．8VHDL?RF/MW
9．2．9C/C++
9．2．10SystemC
9．2．11MATLAB/RF工具箱/Simulink
9．2．12SPICE
9．3RFIC设计流程
9．3．1系统级设计
9．3．2电路设计
9．3．3电路版图
9．3．4参数提取
9．3．5全芯片验证
9．4RFIC设计流程举例
9．4．1HDL多级仿真
9．4．2模块电路设计
9．4．3具体实现
9．4．4参数提取
9．4．5校准模型
9．5仿真实例1
9．6仿真实例2
9．7建模
9．7．1建模问题
9．8印制电路板设计
9．8．1流程
9．8．2PCB设计工具
9．9封装
9．9．1封装形式的选择
9．9．2设计方案
9．10实例研究
9．10．1系统级收发信机设计
9．10．2接收机电路设计
9．10．3低噪声放大器（LNA）设计
9．10．4器件特性
9．10．5电路设计
9．10．6下变频电路设计
9．10．7发射机电路设计
9．10．8上变频器设计
9．10．9混频器设计
9．10．10功率放大器（PA）设计
9．10．11功率放大器的器件特性
9．10．12功率放大器电路设计
9．11小结
附录A 射频与天线
附录B 相量代数
参考文献