Cadence Allegro 16.6實戰必備教程（配視頻教程含CD光盤1張) pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

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李文慶著

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齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121259555

版次：1

商品編碼：11706348

包裝：平裝

叢書名： EDA精品匯

開本：16開

齣版時間：2015-05-01

用紙：膠版紙

頁數：376

正文語種：中文

具體描述

編輯推薦

適讀人群：電子工程師、PCB工程師、電子愛好者。
　　本書集閤作者多年PCB設計和培訓經驗，內容嚴謹，技巧性強。書中內容根據實戰案例進行詳細的PCB設計操作講解，杜絕單純的英文菜單翻譯，真正從設計習慣、高效技巧、設計經驗等方麵講解Cadence Allegro軟件平颱。

內容簡介

本書作者具有豐富的一綫實戰經驗，基於Allegro平颱，結閤多年來積纍的PCB設計實例，融入自身經驗，詳細講解PCB設計流程步驟與注意事項。內容貼近初學者的應用實際，符閤初學者的學習需求，講解時注重邏輯性並輔以案例，可使讀者更容易看懂並消化吸收。同時，本書有相關的視頻內容配套，讀者可利用網絡資源同步學習，加深印象。

作者簡介

李文慶，PCB設計工程師，具有多年高速PCB設計和Allegro平颱培訓經驗；創建瞭專注於Allegro平颱學習的PCB3.COM網站，並錄製有《小哥Allegro72講速成視頻》等多套視頻，專注於普及和推廣高速電路設計方法和Allegro軟件操作的使用技巧。

第1章　Orcad Capture CIS原理圖設計（1）
1．1　菜單欄詳解（1）
1．2　建立單邏輯器件（11）
1．3　建立多邏輯器件（17）
1．3．1　方式一（17）
1．3．2　方式二（21）
1．4　繪製原理圖（25）
1．4．1　建立工程（25）
1．4．2　繪製過程詳解（27）
1．5　添加“Intersheet References” （30）
1．6　DRC檢查（33）
1．7　生成網絡錶（34）
1．7．1　生成網絡錶的操作（34）
1．7．2　常見錯誤解析（36）
1．7．3　交互設置（36）
第2章　Allegro基本概念與一般操作（38）
2．1　Class與Subclass （38）
2．2　常見文件格式（41）
2．3　操作習慣（42）
第3章　PCB Designer焊盤設計（44）
3．1　基本要素講解（44）
3．2　焊盤命名規範（44）
3．2．1　通孔焊盤（44）
3．2．2　錶貼焊盤（45）
3．2．3　過孔（46）
3．3　錶貼焊盤的建立（46）
3．4　通孔焊盤的建立（50）
3．5　不規則焊盤的建立（54）
第4章　快捷操作的設置（60）
4．1　快捷鍵的設置（60）
4．2　Stroke功能的使用（61）

第5章　封裝的製作（64）
5．1　SMD封裝的製作（64）
5．1．1　手動製作實例演示（64）
5．1．2　嚮導製作DDR2封裝（70）
5．2　插件封裝的製作（75）
5．3　不規則封裝的製作（76）
5．4　焊盤的更新與替換（77）
5．4．1　更新焊盤（77）
5．4．2　替換焊盤（78）
第6章　PCB設計預處理（80）
6．1　建立電路闆（80）
6．1．1　手動建立電路闆（80）
6．1．2　嚮導建立電路闆（80）
6．1．3　導入DXF文件（89）
6．2　Allegro環境的設置（94）
6．2．1　繪圖參數的設置（94）
6．2．2　Grid的設置（95）
6．2．3　顔色屬性的設置（96）
6．3　自動保存功能的設置（97）
6．4　光標顯示方式的設置（98）
6．5　窗口布局的設置（101）
6．6　層疊設置（102）
6．7　Parameters模闆復用（104）
6．8　導入網絡錶（105）
6．8．1　導入網絡錶的操作（105）
6．8．2　常見錯誤解析（106）
第7章　約束管理器的設置（108）
7．1　CM的作用及重要性（108）
7．2　CM界麵詳解（108）
7．3　物理規則設置（117）
7．3．1　POWER規則設置（117）
7．3．2　差分綫規則設置（119）
7．4　間距規則設置（120）
7．5　差分等長設置（122）
7．5．1　方式一（123）
7．5．2　方式二（126）
7．6　DDR2實例等長設置（129）
7．7　Xnet的設置（134）
7．7．1　概念介紹（134）
7．7．2　實例演示（134）
7．7．3　技巧拓展（139）
7．8　特殊區域規則的設置（142）
7．9　規則開關的設置（145）
第8章　布局詳解（149）
8．1　元件的快速放置（149）
8．2　交互設置（151）
8．3　MOVE命令詳解（153）
8．3．1　選項詳解（153）
8．3．2　實例演示（154）
8．4　布局常用設置（156）
8．5　Keepin/Keepout區域設置（157）
8．6　坐標精確放置器件（158）
8．7　查找器件（160）
8．7．1　方式一（160）
8．7．2　方式二（161）
8．7．3　方式三（161）
8．8　模塊復用（162）
8．8．1　概念介紹（162）
8．8．2　實例詳解（163）
8．9　Copy布局（168）
8．9．1　概念介紹（168）
8．9．2　實例演示（168）
8．10　模塊鏇轉（170）
8．11　模塊鏡像（171）
8．12　器件鎖定與解鎖（173）
第9章　布綫詳解（175）
9．1　實用選項講解（175）
9．2　顯示/隱藏飛綫（177）
9．2．1　命令講解（177）
9．2．2　飛綫顔色的設置（177）
9．3　走綫操作技巧講解（179）
9．3．1　添加Via （179）
9．3．2　改變綫寬（181）
9．3．3　改變走綫層（183）
9．4　Slide命令詳解（184）
9．4．1　命令講解（184）
9．4．2　技巧演示（185）
9．5　差分走綫技巧（187）
9．5．1　單根走綫模式（187）
9．5．2　添加過孔（187）
9．5．3　過孔間距的設置（190）
9．6　蛇行走綫技巧（192）
9．6．1　選項詳解（192）
9．6．2　實例演示（196）
9．6．3　差分對內等長技巧講解（197）
9．7　群組走綫（198）
9．8　Fanout詳解（203）
9．8．1　選項詳解（203）
9．8．2　DDR2實例演示（205）
9．9　Copy復用技巧（206）
9．9．1　DDR2實例演示（206）
9．9．2　DC模塊實例演示（209）
9．10　弧形走綫（211）
9．10．1　方式一（211）
9．10．2　方式二（212）
第10章　覆銅詳解（215）
10．1　動態與靜態銅皮的區彆（215）
10．2　菜單選項詳解（215）
10．3　覆銅實例詳解及技巧（216）
10．3．1　實例操作（216）
10．3．2　Shape fill選項卡詳解（217）
10．3．3　Void controls選項卡詳解（218）
10．3．4　Clearances選項卡詳解（220）
10．3．5　Thermal relief connects選項卡詳解（221）
10．4　編輯銅皮輪廓（222）
10．5　銅皮鏤空（223）
10．5．1　實例操作（224）
10．5．2　技巧講解（225）
10．6　銅皮閤並（226）
10．7　銅皮形態轉換（227）
10．7．1　方式一（227）
10．7．2　方式二（229）
10．8　平麵分割（229）
10．8．1　方式一（230）
10．8．2　方式二（231）
10．9　銅皮層間復製（234）
10．10　刪除孤銅（236）
第11章　PCB後期處理（238）
11．1　絲印處理（238）
11．1．1　設置Text （238）
11．1．2　調整位號（240）
11．1．3　添加絲印（242）
11．2　PCB檢查事項（242）
11．2．1　檢查器件是否全部放置（242）
11．2．2　檢查連接是否全部完成（244）
11．2．3　檢查Dangling Lines、Via （245）
11．2．4　查看是否有孤銅、網絡銅皮（246）
11．2．5　檢查DRC （249）
11．3　生成鑽孔錶（250）
第12章　光繪文件的輸齣（252）
12．1　界麵選項的介紹（252）
12．2　8層闆實例講解（252）
附錄（265）
附錄A　更新封裝（265）
附錄B　替換過孔（266）
附錄C　更改原點（267）
附錄D　器件對齊（269）
附錄E　生成坐標文件（273）
附錄F　調節顔色亮度（273）
附錄G　提高銅皮優先級（275）
附錄H　Gerber查看視圖（275）
附錄I　Color命令使用技巧（277）
附錄J　打開/關閉網絡名顯示（278）