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编辑推荐

　　

系统级封装（SOP）是一项跨越片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。
　　 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是第一部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。
　　 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者专业。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。
　　 《系统级封装（SOP）导论》系统阐述了SOP设计的基本原理、所有系统级封装技术及其应用。本书向设计者们展示了这项革命性的新型封装技术——低的设计和制造成本，比传统封装、集成能更快地市场化——解决了一系列数字化融合的挑战。
　　 《系统级封装（SOP）导论》定义了什么是SOP，以及它与其它主要封装技术SOC和SIP的区别。作者描述了如何去设计、制造、测试SOP基混合信号系统并集成装配数字、射频、光电和生物传感器功能。这份具有里程碑意义的参考书具有如下内容和特点：
　　? ?收敛系统设计的新方法；
　　? ?先进多功能材料及其化工过程集成；
　　? ?计算、通信、消费和生物医学领域应用的专业性指导；
　　? ?透彻地解释SOP电学测试、晶圆级封装和封装热管理；
　　? ?射频、光学和数字化功能集成的新信息；
　　? ?200多幅图片

内容简介

　　本书是关于电子封装中系统级封装(System�瞣n�睵ackageSOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R�盩ummala教授和Madhavan Swaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。
　　本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。

作者简介

Rao R.Tummala，佐治亚理工学院微系统封装研究中心的创办者，特聘教授、讲座教授。他是前IBM院士，是美国电气和电子工程师协会（IEEE）下的组件封装与制造技术学会（CPMT）和国际微电子与封装协会（IMAPS）前主席，IEEE会士，美国工程院和印度工程院院士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的将项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，72项专利和发明。

Madhavan Swaminathan，佐治亚理工学院电气和计算机工程学院电子学约瑟。佩蒂特教授，微系统封装研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices 公司创始人之一，集成射频模块和基板的无线应用研究领域领头人，SoPWorXW公司（致力于系统级封装应用的电子自动化软件设计）领导者。加入佐治亚理工学院之前，他曾在IBM研究超级计算机的封装。目前已经发表了300多篇著作，拥有15项专利并荣膺成为IEEE会士。

目录

第1章系统级封装技术介绍1
1.1引言2
1.2电子系统数据集成趋势3
1.3电子系统组成部分4
1.4系统技术演变5
1.55个主要的系统技术7
1.5.1分立式器件的SOB技术8
1.5.2在单芯片上实现两个或多系统功能的SOC技术9
1.5.3多芯片模块(MCM)：两个或多个芯片水平互连封装集成9
1.5.4堆叠式IC和封装(SIP)：两个或多个芯片堆叠封装集成(3D Moore
定律)10
1.6系统级封装技术(最好的IC和系统集成模块)13
1.6.1概述13
1.6.2微型化趋势16
1.75个系统技术的比较17
1.8SOP全球发展状况19
1.8.1光学SOP19
1.8.2射频SOP21
1.8.3嵌入式无源SOP21
1.8.4MEMS SOP21
1.9SOP技术实施22
1.10SOP技术24
1.11总结25
参考文献26
第2章片上系统(SOC)简介29
2.1引言30
2.2关键客户需求31
2.3SOC架构33
2.4SOC设计挑战37
2.4.1SOC设计阶段1——SOC定义与挑战38
2.4.2SOC设计阶段2——SOC创建过程与挑战42
2.5总结57
参考文献57
第3章堆叠式IC和封装(SIP)59
3.1SIP定义60
3.1.1定义60
3.1.2应用60
3.1.3SIP的主要发展图和分类61
3.2SIP面临的挑战63
3.2.1材料和工艺流程问题64
3.2.2机械问题64
3.2.3电学问题65
3.2.4热学问题66
3.3非TSV SIP技术69
3.3.1非TSV SIP的历史变革69
3.3.2芯片堆叠71
3.3.3封装堆叠83
3.3.4芯片堆叠与封装堆叠87
3.4TSV SIP技术88
3.4.1引言88
3.4.2三维TSV技术的历史演变91
3.4.3基本的TSV技术92
3.4.4采用TSV的各种三维集成技术98
3.4.5硅载片技术104
3.5未来趋势105
参考文献106
第4章混合信号(SOP)设计111
4.1引言112
4.1.1混合信号器件与系统113
4.1.2移动应用集成的重要性114
4.1.3混合信号系统架构116
4.1.4混合信号设计的挑战116
4.1.5制造技术119
4.2用于RF前端的嵌入式无源器件设计119
4.2.1嵌入式电感120
4.2.2嵌入式电容123
4.2.3嵌入式滤波器124
4.2.4嵌入式平衡�卜瞧胶庾�换器127
4.2.5滤波器�睟alun网络129
4.2.6可调谐滤波器131
4.3芯片�卜庾靶�同设计133
4.3.1低噪声放大器设计134
4.3.2并发振荡器设计136
4.4无线局域网的RF前端模块设计140
4.5设计工具142
4.5.1嵌入式RF电路尺寸设计143
4.5.2信号模型和电源传送网络146
4.5.3有理函数、网络合成与瞬态仿真150
4.5.4生产设计154
4.6耦合158
4.6.1模拟�材Ｄ怦詈�158
4.6.2数字�材Ｄ怦詈�163
4.7去耦合166
4.7.1数字应用中去耦的需要168
4.7.2贴片电容的问题169
4.7.3嵌入式去耦169
4.7.4嵌入式电容的特征173
4.8电磁带隙(EBG)结构175
4.8.1EBG结构分析与设计176
4.8.2EBG在抑制电源噪声方面的应用179
4.8.3EBG的辐射分析181
4.9总结183
参考文献184
第5章射频系统级封装(RF SOP)191
5.1引言192
5.2RF SOP概念192
5.3RF封装技术的历史演变195
5.4RF SOP技术196
5.4.1建模与优化196
5.4.2RF基板材料技术198
5.4.3天线198
5.4.4电感器205
5.4.5RF电容器208
5.4.6电阻213
5.4.7滤波器218
5.4.8平衡�膊黄胶獗浠黄�220
5.4.9组合器220
5.4.10RF MEMS开关221
5.4.11电子标签(RFID)技术227
5.5RF模块集成229
5.5.1无线局域网(WLAN)229
5.5.2智能网络传输器(INC)230
5.6未来发展趋势232
参考文献234
第6章集成芯片到芯片的光电子系统级封装240
6.1引言241
6.2光电子系统级封装(SOP)的应用242
6.2.1高速数字系统与高性能计算242
6.2.2RF�补庋�通信系统243
6.3薄层光电子SOP的挑战244
6.3.1光学对准244
6.3.2薄膜光学波导材料的关键物理和光学特性245
6.4光电子系统级封装的优点248
6.4.1高速电气与光学线路的性能对比248
6.4.2布线密度249
6.4.3功率损耗251
6.4.4可靠性251
6.5光电子系统级封装(SOP)技术的发展252
6.5.1板�舶骞庋Р枷�253
6.5.2芯片�残酒�光互连254
6.6光电子SOP薄膜元件256
6.6.1无源薄膜光波电路256
6.6.2有源光电子SOP薄膜器件265
6.6.3三维光波电路的良机265
6.7SOP集成：界面光学耦合267
6.8芯片上的光学电路271
6.9光电子SOP的未来趋势273
6.10总结273
参考文献274
第7章内嵌多层布线和薄膜元件的SOP基板283
7.1引言284
7.2基板集成技术的历史演变286
7.3SOP基板287
7.3.1动力与挑战287
7.3.2嵌入低介电常数的电介质、芯体与导体的超薄膜布线289
7.3.3嵌入式无源器件309
7.3.4嵌入式有源器件321
7.3.5散热材料和结构的微型化324
7.4SOP基板集成的未来325
参考文献326
第8章混合信号SOP可靠性330
8.1系统级可靠性注意事项331
8.1.1失效机制332
8.1.2为可靠性而设计333
8.1.3可靠性验证335
8.2多功能SOP基板的可靠性335
8.2.1材料和工艺可靠性336
8.2.2数字功能可靠性与验证341
8.2.3射频功能可靠性及验证344
8.2.4光学功能可靠性及验证346
8.2.5多功能系统稳定性348
8.3基板与IC的互连可靠性349
8.3.1影响基板与集成电路互连可靠性的因素350
8.3.2100μm倒装芯片组装可靠性351
8.3.3防止芯片开裂的可靠性研究356
8.3.4焊点可靠性356
8.3.5界面黏结和湿气对底部填料可靠性的影响357
8.4未来的趋势和发展方向360
8.4.1发展焊料360
8.4.2柔性互连361
8.4.3焊料和纳米互连之外的选择361
8.5总结362
参考文献363
第9章MEMS封装369
9.1引言370
9.2MEMS封装中的挑战370
9.3芯片级与晶圆级封装的对比371
9.4晶圆键合技术372
9.4.1直接键合373
9.4.2利用中间层键合373
9.5基于牺牲薄膜的密封技术376
9.5.1刻蚀牺牲层材料376
9.5.2牺牲层聚合物的分解379
9.6低损耗聚合物封装技术382
9.7吸气剂技术383
9.7.1非挥发性吸气剂384
9.7.2薄膜吸气剂385
9.7.3使用吸气剂提高MEMS可靠性385
9.8互连387
9.9组装389
9.10总结和展望390
参考文献391
第10章晶圆级SOP396
10.1引言397
10.1.1定义397
10.1.2晶圆级封装——历史进程398
10.2布线形成与再分布401
10.2.1IC封装间距间隙401
10.2.2硅上再分布层关闭间距间隙403
10.3晶圆级薄膜嵌入式元件403
10.3.1再分布层中的嵌入式薄膜元件404
10.3.2硅载体基板上的嵌入式薄膜元件404
10.4晶圆级封装和互连(WLPI)406
10.4.1WLPI的分类409
10.4.2WLSOP装配432
10.5三维WLSOP435
10.6晶圆级检测及老化436
10.7总结439
参考文献439
第11章系统级封装（SOP）散热446
11.1SOP散热基础447
11.1.1SOP热影响448
11.1.2基于SOP便携式产品的系统级热约束449
11.2SOP模块内热源450
11.2.1数字SOP450
11.2.2RF SOP452
11.2.3光电子SOP453
11.2.4MEMS SOP454
11.3传热模式基础454
11.3.1传导455
11.3.2对流458
11.3.3辐射换热461
11.4热分析原理463
11.4.1热分析数值方法463
11.4.2热分析的实验方法469
11.5热管理技术470
11.5.1概述470
11.5.2热设计技术470
11.6功率最小化方法477
11.6.1并行处理478
11.6.2动态电压和频率调节（DVFS）478
11.6.3专用处理器（ASP）478
11.6.4缓存功率优化478
11.6.5功率管理479
11.7总结479
参考文献479
第12章系统级封装(SOP)模块及系统的电测试485
12.1SOP电测试面临的挑战486
12.1.1HVM测试过程的目标以及SOP面临的挑战488
12.1.2SOP HVM的测试流程489
12.2KGES测试489
12.2.1基板互连测试489
12.2.2嵌入式无源元件的测试494
12.3数字子系统的优质嵌入式模块测试498
12.3.1边界扫描——IEEE 1149.1498
12.3.2千兆赫数字测试：最新进展502
12.4混合信号和RF子系统的KGEM测试505
12.4.1测试策略506
12.4.2故障模型和检测质量508
12.4.3使用专用电路对规范参数的直接测量509
12.4.4混合信号和RF电路的替代测试方法510
12.5总结523
参考文献523
第13章生物传感器SOP530
13.1引言531
13.1.1SOP：高度小型化的电子系统技术531
13.1.2用于小型化生物医疗植入物和传感系统的生物传感器SOP531
13.1.3生物传感器SOP组成535
13.2生物传感535
13.2.1生物流体传送微通道535
13.2.2生物感应单元（探针）设计和制备536
13.2.3探针�材勘攴肿釉咏�538
13.3信号转换540
13.3.1信号转换元件中的纳米材料和纳米结构541
13.3.2信号转换元件的表面改性和生物功能化543
13.3.3信号转换方法544
13.4信号探测和电子处理548
13.4.1低功率ASIC和生物SOP的合成信号设计548
13.4.2生物SOP基板集成技术551
13.5总结和未来趋势551
13.5.1概述551
13.5.2纳米生物SOP集成的挑战552
参考文献553
缩略语555

前言/序言

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