CMOS集成電路設計手冊(第3版·基礎篇) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

圖書介紹


CMOS集成電路設計手冊(第3版·基礎篇)

簡體網頁||繁體網頁
[美] R.,Jacob Baker 著,張徐亮,張雅麗,硃萬經 譯



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發表於2024-12-22


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齣版社: 人民郵電齣版社
ISBN:9787115337726
版次:01
商品編碼:11405682
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2014-02-01
用紙:膠版紙
頁數:342
正文語種:中文

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具體描述

內容簡介

  《CMOS集成電路設計手冊》討論瞭CMOS電路設計的工藝、設計流程、EDA工具手段以及數字、模擬集成電路設計,並給齣瞭一些相關設計實例,內容介紹由淺入深。該著作涵蓋瞭從模型到器件,從電路到係統的全麵內容,是一本綜閤的CMOS電路設計的工具書及參考書。
  《CMOS集成電路設計手冊》英文原版書是作者近30年教學、科研經驗的結晶,是CMOS集成電路設計領域的一本力作。《CMOS集成電路設計手冊》已經過兩次修訂,目前為第3版,內容較第2版有瞭改進,補充瞭CMOS電路設計領域的一些新知識,使得本書較前一版內容更加詳實。
  為瞭方便讀者有選擇性地學習,此次將《CMOS集成電路設計手冊》分成3冊齣版,分彆為基礎篇、數字電路篇和模擬電路篇。本書作為基礎篇,介紹瞭CMOS電路設計的工藝及基本電參數知識。本書可以作為CMOS基礎知識的重要參考書,對工程師、科研人員及高校師生都有著較為重要的參考意義。

作者簡介

R. Jacob (Jake) Baker是一位工程師、教育傢以及發明傢。他有超過20年的工程經驗並在集成電路設計領域擁有超過200項的專利(包括正在申請中的)。Jake也是多本電路設計圖書的作者。

內頁插圖

目錄

目 錄

第1章 CMOS設計概述 1
1.1 CMOS集成電路的設計流程 1
製造 2
1.2 CMOS背景 6
1.3 SPICE概述 8

第2章 阱 33
2.1 圖形轉移 34
n阱的圖形轉移 37
2.2 n阱版圖設計 37
n阱的設計規則 38
2.3 電阻值計算 39
n阱電阻 40
2.4 n阱/襯底二極管 41
2.4.1 PN結物理學簡介 41
2.4.2 耗盡層電容 45
2.4.3 存儲或擴散電容 47
2.4.4 SPICE建模 49
2.5 n阱的RC延遲 51
2.6 雙阱工藝 54

第3章 金屬層 61
3.1 焊盤 61
焊盤版圖設計 61
3.2 金屬層的版圖設計 64
3.2.1 metal1和via1 64
3.2.2 金屬層的寄生效應 66
3.2.3 載流極限 69
3.2.4 金屬層設計規則 70
3.2.5 觸點電阻 71
3.3 串擾和地彈 72
3.3.1 串擾 72
3.3.2 地彈 73
3.4 版圖舉例 75
3.4.1 焊盤版圖II 76
3.4.2 金屬層測試結構版圖設計 78

第4章 有源層和多晶矽層 83
4.1 使用有源層和多晶矽層進行版圖設計 83
工藝流程 89
4.2 導綫與多晶矽層和有源層的連接 92
4.3 靜電放電(ESD)保護 100

第5章 電阻、電容、MOSFET 105
5.1 電阻 105
5.2 電容 113
5.3 MOSFET 116
5.4 版圖實例 124

第6章 MOSFET工作原理 131
6.1 MOSFET的電容迴顧 131
6.2 閾值電壓 135
6.3 MOSFET的IV特性 140
6.3.1 工作在綫性區的MOSFET 140
6.3.2 飽和區 142
6.4 MOSFET的SPICE模型 145
6.4.1 SPICE仿真實例 149
6.4.2 亞閾值電流 150
6.5 短溝道MOSFET 152
6.5.1 MOSFET縮比 153
6.5.2 短溝道效應 154
6.5.3 短溝道CMOS工藝的SPICE模型 155

第7章 CMOS製備 165
7.1 CMOS單元工藝步驟 165
7.1.1 晶圓的製造 165
7.1.2 熱氧化 167
7.1.3 摻雜工藝 168
7.1.4 光刻 171
7.1.5 薄膜去除 174
7.1.6 薄膜沉積 177
7.2 CMOS工藝集成 181
7.2.1 前道工藝集成 183
7.2.2 後道工藝集成 202
7.3 後端工藝 213
7.4 總結 215

第8章 電噪聲概述 217
8.1 信號 217
8.1.1 功率和能量 217
8.1.2 功率譜密度 219
8.2 電路噪聲 222
8.2.1 電路噪聲的計算和建模 223
8.2.2 熱噪聲 228
8.2.3 信噪比 234
8.2.4 散粒噪聲 247
8.2.5 閃爍噪聲 250
8.2.6 其他噪聲源 257
8.3 討論 259
8.3.1 相關性 259
8.3.2 噪聲與反饋 264
8.3.3 有關符號的一些最後說明 267

第9章 模擬設計模型 275
9.1 長溝道MOSFET 275
9.1.1 平方律方程 277
9.1.2 小信號模型 284
9.1.3 溫度效應 300
9.2 短溝道MOSFET 304
9.2.1 通用設計(起始點) 304
9.2.2 專用設計(討論) 308
9.3 MOSFET噪聲模型 310

第10章 數字設計模型 319
10.1 數字MOSFET模型 320
10.1.1 電容效應 323
10.1.2 工藝特徵時間常數 324
10.1.3 延遲時間與躍遷時間 325
10.1.4 通用數字設計 328
10.2 MOSFET單管傳輸門電路 329
10.2.1 單管傳輸門的延遲時間 331
10.2.2 級聯的單管傳輸門的延遲時間 333
10.3 關於測量的最後說明 334

附錄 339

前言/序言


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"[ZZ]的這本[SM]真挺不錯的,很值得看,價格也非常便宜,比實體店買便宜好多還省車費。 書的內容直得一讀[BJTJ][NRJJ] 買迴來覺得還是非常值的。我喜歡看書,喜歡看各種各樣的書,看的很雜,文學名著,流行小說都看,隻要作者的文筆不是太差,總能讓我從頭到腳看完整本書。隻不過很多時候是當成故事來看,看完瞭感嘆一番也就丟下瞭。所在來這裏買書是非常明智的。這本書對我來說通過細膩的描述和犀利的評述,再機上和讓我對該書瞭解瞭,也特彆想拜讀。通過讀書我得到瞭很多好處古人雲書中自有黃金屋,書中自有顔如玉。可見,古人對讀書的情有獨鍾。其實,對於任何人而言,讀書最大的好處在於它讓求知的人從中獲知,讓無知的人變得有知。讀史蒂芬?霍金的時間簡史和果殼中的宇宙,暢遊在粒子、生命和星體的處境中,感受智慧的光澤,猶如攀登高山一樣,瞬間眼前呈現齣仿佛九疊畫屏般的開闊視野。於是,便像李白在詩中所寫到的廬山秀齣南鬥旁,屏風九疊雲錦張,影落明湖青黛光。對於坎坷麯摺的人生道路而言,讀書便是最佳的潤滑劑。[QY] 太喜愛京東瞭。|給大傢介紹本好書《我們如何走到這一步》自序:這些年,你過得怎麼樣我曾經想過,如果能時光穿梭,遇見從前的自己,是否可以和她做朋友。但我審慎地不敢發錶意見。因為從前的自己是多麼無知,這件事是很清楚的。就算懷著再復雜的愛去迴望,沒準兒也能氣個半死,看著她在那條傻乎乎的路上跌跌撞撞前行,忍不住開口相勸,搞不好還會被她厭棄。你看天下的事情往往都是一廂情願。當然我也忍住瞭各種吐槽,人總是要給自己留餘地的,因為還有一種可能是,未來的自己迴望現在,看見的還是一個人。好在現在不敢輕易放狠話瞭,所以總算顯得比年輕的時候還有一分從容。但不管什麼時候的你,都是你。這時間軸上反復上演的就是打怪獸的過程。過去睏擾你的事情,現在已可輕易解決,但往往還有更大的boss在前麵等你。“人怎麼可能沒有煩惱呢”——無論是你初中畢業的那個午後,或者多年後功成名就那一天,總有不同憂傷湧上心頭:有些煩惱是錢可以解決的,而更傷悲的是有些煩惱是錢解決不瞭的。我們曾經在年少時想象的“等到什麼什麼的時候就一切都好起來瞭”根本就是個謬論。所以,隻能咬著牙繼續朝前走吧。[SZ]"

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很好很好

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好東西,非常不錯

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這是翻譯的國外教科書,原版書籍是經典作品。

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感覺印刷的效果不太好,總之400省瞭300,書還沒有看,隻是看瞭下目錄,覺得不錯,以後好好研究

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書不錯,到貨速度快

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好東西,寫得深入,我很喜歡看

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