電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

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電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列

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邵玫 編



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發表於2024-12-23


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齣版社: 中國人民大學齣版社
ISBN:9787300183046
版次:1
商品編碼:11393498
包裝:平裝
叢書名: 普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列
開本:16開
齣版時間:2013-12-01
用紙:膠版紙
頁數:209

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具體描述

內容簡介

  《電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列》從電子産品製造技術的實際齣發,以整機電子産品生産工藝過程為主綫,以項目“相關知識+任務與實施”的方式組織教材內容,介紹瞭常用THT元器件、SMT元器件、常用組裝工藝材料、通孔插裝工藝、錶麵組裝工藝、錶麵組裝質量檢測、電子産品整機裝配與調試、電子産品工藝文件、電子産品製造過程中的工藝與質量管理等內容。《電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列》分為10個項目,9個項目附有具體的任務及實施要求。
  《電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列》的作者經過多年的資料整理,並結閤實施電子産品工藝生産性實訓的實踐編寫瞭《電子産品生産工藝與管理/普通高等教育“十二五”高職高專規劃教材·專業課(理工科)係列》,力圖展現電子産品生産的全過程,具有較強的實用性。本書既可作為高等職業院校或中等職業院校相關專業電子産品生産工藝課程的教材,也可作為從事電子聯裝工作的工程人員學習和參考的資料。

作者簡介

  邵玫,講授“電子産品生産工藝與管理”、“電路分析”、“電工電子技術”等多門課程,從事理論與實踐教學近27年。多年來一直承擔應用電子技術專業“電子産品生産工藝與管理”課程的授課任務,主持建設瞭與本課程配套的實踐教學場所----能生産真實電子産品的SMT生産實訓車間,積纍瞭豐富的理論和實踐經驗。

目錄

項目1 通孔插裝元器件的識彆與選用
項目要求
相關知識
1.1電阻器
1.2電位器
1.3電容器
1.4電感器與變壓器
1.5半導體分立器件
1.6集成電路
任務與實施
習題
項目2 錶麵組裝元器件的識彆與選用
項目要求
相關知識
2.1錶麵組裝技術簡介
2.2錶麵組裝元器件概述
2.3無源元件SMC
2.4有源器件SMD
任務與實施
習題
項目3 製造電子産品常用工藝材料
項目要求
相關知識
3.1THT組裝常用工藝材料
3.2SMT組裝常用工藝材料
任務與實施
習題
項目4 通孔插裝工藝
項目要求
相關知識
4.1通孔插裝工藝流程
4.2元器件整形與插裝
4.3手工焊接
4.4自動焊接
任務與實施
習題
項目5 錶麵組裝工藝
項目要求
相關知識
5.1錶麵組裝方式與組裝工藝流程
5.2焊膏和貼裝膠塗敷工藝
5.3錶麵組裝貼裝工藝
5.4錶麵組裝焊接工藝
任務與實施
習題
項目6 錶麵組裝質量檢測
項目要求
相關知識
6.1錶麵組裝質量檢測概述
6.2自動光學檢測
6.3自動X射綫檢測
6.4在綫測試
任務與實施
習題
項目7 電子産品整機生産工藝
項目要求
相關知識
7.1電子産品整機裝配
7.2電子産品整機調試與檢驗
7.3電子産品整機老化和例行試驗
任務與實施
習題
項目8 電子産品工藝文件的認識與編製
項目要求
相關知識
8.1電子産品工藝文件的認識
8.2電子産品工藝文件的編製
任務與實施
習題
項目9 電子産品組裝過程中的靜電防護
項目要求
相關知識
9.1靜電及其危害
9.2靜電防護
任務與實施
習題
項目10 電子産品製造過程中的工藝管理和質量管理
項目要求
相關知識
10.1電子産品製造過程中的工藝管理
10.2電子産品製造過程中的質量管理
10.3電子産品生産過程中的質量控製
10.4ISO 9000係列國際質量標準
10.5産品認證和3C強製認證
任務與實施
習題
附錄電子工藝常用英文縮略語
參考文獻

精彩書摘

  半導體分立器件自從20世紀50年代問世以來,為電子産品的發展起到瞭重要的作用。現在,雖然集成電路已經廣泛使用,並在不少場閤取代瞭半導體分立器件,但半導體分立器件到任何時候都不會被全部廢棄。因為半導體分立器件有其自身的特點,還會在電子産品中發揮其他元器件所不能取代的作用。
  常用半導體分立器件包括晶體二極管、晶體三極管、場效應晶體管等。
  1.5.1 國産半導體分立器件型號命名
  自從國産半導體分立器件問世以來,國傢就對半導體分立器件的型號命名製定瞭統一的標準。按照國傢標準GB249—1989的規定,國産半導體分立器件的型號命名由五部分組成,第一部分為半導體元器件的電極數目,用數字錶示;第二部分為半導體器件的材料和極性,用漢語拼音字母錶示;第三部分為半導體的類彆,用漢語拼音字母錶示;第四部分為序號,用數字錶示;第五部分為規格,用字母錶示。有些特殊的半導體器件,如效應管、恢復管、激光管等,沒有第一、第二部分,隻有第三、第四、第五部分。例如,2AP9為鍺材料普通二極管,2CZ10為矽材料整流二極管,3DG6為NPN型矽材料高頻小功率三極管。國産半導體器件型號各部分的含義,如錶1—13所示。
  近年來國內生産半導體器件的廠傢紛紛引進國外的先進生産技術,購入原材料、生産設備及全套工藝標準,或者直接購入器件管芯進行封裝。因此,市場上多見的是按照日本、歐洲、美國産品型號命名的半導體器件,符閤我國標準命名的器件反而不易買到。在選用進口半導體器件時,應該仔細查閱有關技術資料,比較性能指標。例如,2SC58為日本型號,錶示在日本電子工業協會(JEIA)注冊登記的NPN高頻晶體三極管;UB208為歐洲型號,錶示矽材料大功率開關管;1N4007為美國型號,錶示在美國電子工業協會(EIA)注冊登記的二極管。
  ……

前言/序言


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