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内容简介

《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：微米纳米器件封装技术》在内容组织上将封装涉及的材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术按照国际上流行的微米纳米封装三层面——圆片级封装、器件级封装、模块级封装进行介绍，并对最有特色的真空封装技术进行了专门介绍；此外，还进一步介绍了封装技术的应用，便于关注设计、工艺、测试等不同层面封装技术的研究人员查阅。

目录

第1章 概论
1.1 MEMS封装的功能与要求
1.2 MEMS封装的分类
1.3 MEMS封装的特点
1.4 MEMS封装面临的挑战
1.5 封装历史与发展趋势
1.5.1 MEMS封装的发展
1.5.2 MEMS封装的发展趋势
参考文献
第2章 硅圆片级封装技术
2.1 硅片直接键合技术
2.1.1 硅片直接键合技术的分类
2.1.2 键合前的清洗
2.1.3 键合表面的活化
2.1.4 平整度对键合的影响
2.1.5 键合后的热处理
2.1.6 键合质量的表征
2.2 阳极键合技术
2.3 微帽封装技术——基于玻璃 硅 玻璃三层结构的圆片级封装
2.3.1 圆片级封装工艺中的关键工艺
2.3.2 圆片级保护性封装
2.3.3 圆片级密封封装
2.4 薄膜封装技术
2.4.1 薄膜封装实例——谐振器Poly—C薄膜封装
2.4.2 CVD Poly-C技术
2.4.3 谐振器设计和测量
2.4.4 悬臂梁谐振器封装前后测试比较
2.5 圆片级三维封装技术
2.5.1 基本概念
2.5.2 圆片级三维封装中的深过孔电互连技术
参考文献
第3章 非硅圆片级封装技术
3.1 基于丝网印刷技术的圆片级封装
3.2 基于金属焊料的圆片级封装技术研究
3.3 圆片级MEMS聚合物封装技术研究
3.3.1 目的和意义
3.3.2 封装结构设计
3.3.3 封装圆片的材料选择和制作
3.3.4 PMMA直接键合
3.3.5 SU8键合封装技术
3.3.6 Epo-tek301键合封装技术
3.3.7 基于聚合物键合的微流体封装
3.4 其他封接技术
3.4.1 设计与建模
3.4.2 结果与讨论
参考文献
第4章 器件级封装技术
4.1 引线键合
4.1.1 概述
4.1.2 引线键合技术
4.2 塑料封装
4.2.1 塑料封装的工艺流程和基本工序
4.2.2 塑封材料
4.2.3 传递模注封装
4.3 陶瓷封装
4.3.1 陶瓷封装概述
4.3.2 陶瓷封装工艺流程
4.3.3 陶瓷封装发展趋势
4.4 金属封装
4.4.1 金属封装的概念
4.4.2 金属封装的特点
4.4.3 金属封装的工艺流程
4.4.4 传统金属封装材料
4.4.5 新型金属封装材料
4.4.6 金属封装案例
参考文献
第5章 模块级封装技术
5.1 LTCC基板封装
5.1.1 LTCC封装基板技术概述
5.1.2 LTCC基板在MEMS器件级封装中的应用
5.1.3 基于LTCC材料的微纳器件
5.1.4 多功能化LTCC先进封装基板与系统级封装
5.1.5 LTCC基板材料的微结构、微力学性能及失效分析技术
5.2 SMT组装
5.2.1 表面贴装技术概述
5.2.2 面I~MEMS器件的SMI’中的工艺设计
5.2.3 SMq、封装中的焊球可靠性分析实例
5.3 MCM加固
参考文献
第6章 真空封装技术
6.1 基本原理
6.1.1 封闭空间内的压强退化
6.1.2 低压腔内的压强变化分析
6.1.3 填充气体的腔内压强变化分析
6.2 背面通孔引线圆片级真空封装整体结构设计
6.3 通孔引线技术
6.3.1 现有引线技术
6.3.2 通孔引线结构设计
6.3.3 背面通孔引线的寄生电容
6.3.4 通孔引线工艺
6.4 基于键合的圆片级密封技术
6.4.1 键合技术
6.4.2 玻璃一硅～玻璃三层键合
6.4.3 圆片级玻璃封盖密封工艺
6.5 真空度保持技术
6.5.1 吸气剂的考虑
6.5.2 吸气剂研究
6.5.3 圆片级置入吸气剂工艺
6.6 真空度测量技术
6.6.1 真空度测试方法简介
6.6.2 MEMS真空封装的真空度检测方法
6.6.3 MEMS皮拉尼计研究进展
6.6.4 MEMS皮拉尼计原理与设计
6.6.5 MEMS皮拉尼计制作
6.6.6 MEMS皮拉尼计测试与结果分析
参考文献
第7章 微米纳米封装技术的应用
7.1 惯性测量单元封装技术
7.2 MOEMS器件的封装技术
7.2.1 MOEMS器件
7.2.2 MOEMS器件的封装
参考文献
第8章 封装技术展望
8.1 封装发展总体趋势
8.1.1 多芯片及系统级封装
8.1.2 低成本大批量、绿色封装
8.2 MEMS技术在生物和微流体领域的应用
8.2.1 生物领域
8.2.2 微流体
8.3 纳米封装技术发展概况
8.3.1 纳米封装的出现
8.3.2 纳米封装技术的发展
8.4 多传感技术
8.5 抗恶劣环境的封装技术
8.5.1 有机复合材料的封装技术
8.5.2 光纤封装
8.6 面临的一些问题和挑战
参考文献

前言/序言

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现在IC和MEMS封装都是问题呀。

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