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沈洁 编

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122149800

版次：1

商品编码：11087789

包装：平装

丛书名： 新能源系列

开本：16开

出版时间：2012-10-01

用纸：胶版纸

页数：251

正文语种：中文

内容简介

《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。
《LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。

目录

第1章 LED概述
1.1LED的基本概念
1.1.1LED的基本结构与发光原理
1.1.2LED的特点及常用性能指标
1.2LED芯片分类
1.3大功率LED芯片
1.3.1大功率LED芯片和小功率LED
1.3.2大功率LED芯片的分类
1.3.3大功率LED芯片制造技术的发展趋势
复习思考题
第2章 LED封装简介
2.1LED封装基础知识
2.1.1LED封装必要性
2.1.2LED封装原则
2.2LED封装的分类及工艺简介
2.2.1LED封装方式分类
2.2.2LED封装设备简介
2.2.3各类LED封装工艺简介
复习思考题
第3章 LED生产流程概述
3.1工艺说明
3.1.1LED芯片检验
3.1.2LED扩片
3.1.3LED点胶
3.1.4LED备胶
3.1.5LED手工刺片
3.1.6LED自动装架403.1.7LED烧结
3.1.8LED压焊
3.1.9LED封胶
3.1.10LED固化与后固化
3.1.11LED切筋和划片
3.1.12LED测试
3.2案例说明
3.3LED的生产环境
3.4防静电措施
复习思考题
第4章 单管LED生产规程
4.1单管LED生产流程
4.2单管LED生产步骤规范
4.2.1扩晶
4.2.2反膜
4.2.3银胶和绝缘胶使用
4.2.4排支架
4.2.5固晶
4.2.6固化
4.2.7焊线
4.2.8配胶、抽真空
4.2.9粘胶
4.2.10手动灌胶
4.2.11插支架
4.2.12自动灌胶机灌胶
4.2.13短烤
4.2.14长烤
4.2.15半切（一切）
4.2.16测试
4.2.17全切（二切）
4.2.18分选
4.2.19包装
4.3单管LED工艺指导书示例
第5章 数码管简介
5.1数码管生产流程
5.2数码管生产规程
5.2.1插PIN、压PIN
5.2.2清洗
5.2.3背胶
5.2.4固晶695.2.5烘烤
5.2.6焊线
5.2.7前测
5.2.8全检
5.2.9吹反射盖
5.2.10贴高温胶带
5.2.11反射盖预热
5.2.12配胶
5.2.13灌胶
5.2.14抽真空
5.2.15PCB
5.2.16固化
5.2.17检外观
5.2.18后测
5.2.19打印和包装
第6章 认知LED照明
6.1LED器件的驱动
6.2恒压式驱动电路分析
6.2.1恒压源供电电阻限流电路分析
6.2.2LED的连接形式
6.2.3设计驱动电路PCB板
6.3LED台灯的制作
6.3.1LED台灯概述
6.3.2焊接知识与焊接技巧
技能训练一LED灯泡的制作
技能训练二LED台灯和传统灯具的性能比较
复习思考题
第7章 LED屏幕显示
7.1恒流式驱动电路
7.1.1恒流式驱动电路
7.1.2恒流式驱动电路的形式与结构
7.1.3集成恒流源电路的应用
7.1.4LM317恒流源电路的分析
技能训练三恒流源驱动电路的制作和安装
7.2点阵显示系统
7.2.1点阵显示系统介绍
7.2.2LED显示屏
技能训练四16×16点阵LED显示屏的原理与制作
技能训练五LED条形屏的组装
复习思考题
第8章 LED景观工程
8.1认识LED夜景工程
8.1.1开关电源驱动电路
8.1.2PWM调光知识
8.1.3典型PWM集成驱动器
8.2变色彩灯的制作
8.2.1LED变色灯
8.2.2单灯头LED变色灯
技能训练六变色LED灯的组装
复习思考题
第9章 LED标准
9.1LED有关标准识别
9.1.1制定LED标准的目的和意义
9.1.2LED标准体系
9.1.3LED标准发展概况
9.1.4LED标准规范
9.2我国照明工程应用的设计标准
9.2.1我国的照明设计标准
9.2.2照明的分类及LED的适应性
9.2.3不同照明场所对照明装置的要求
9.2.4《城市道路照明设计标准》（CLL 45—2006）
9.3LED产品施工要求初析
9.3.1LED产品施工注意事项
9.3.2LED工程中的简易计算
复习思考题
第10章 太阳能LED路灯的光伏技术介绍
10.1太阳能光伏技术
10.1.1太阳能光伏技术概述
10.1.2太阳能光伏发电系统
10.2太阳能路灯
10.2.1太阳能路灯组成
10.2.2太阳能LED路灯简介
10.3太阳能电池
10.3.1太阳能电池简介
10.3.2太阳能电池的原理与构造
10.3.3太阳能电池的分类及规格
10.3.4晶体硅太阳能电池发展及方阵
10.4蓄电池
10.4.1蓄电池的分类
10.4.2蓄电池的工作原理
复习思考题
第11章 太阳能LED路灯控制技术
11.1太阳能LED路灯控制器功能
11.2EPDC型太阳能电源双路输出控制器
11.3EPRC10�睸T�睲T型太阳能电源控制器
复习思考题
第12章 太阳能LED路灯设计
12.1太阳能LED路灯光伏系统设计
12.1.1太阳能LED路灯设计的要点
12.1.2太阳能电池方阵设计
12.1.3太阳能电池方阵设计中必须注意的问题
12.1.4蓄电池组容量设计
12.1.5控制器选择及太阳能电池组件支架的抗风设计
12.1.6太阳能路灯系统设计实例及典型配置
12.2LED路灯灯头的设计
12.2.1LED照明设计
12.2.2LED道路照明灯具设计
复习思考题
第13章 太阳能LED路灯安装与维护
13.1现代道路照明的规划设计与安装
13.1.1道路照明的规划设计
13.1.2道路照明系统的安装
13.1.3太阳能灯具的调试
13.2太阳能路灯的维护及蓄电池故障分析
13.2.1太阳能路灯的维护
13.2.2蓄电池的维护
复习思考题
附录
附录1LED封装过程使用仪器技术参数及使用说明
附录2仪器使用规程
附录3LED生产过程中使用到的原料及检验
参考文献

精彩书摘

　　3.1.10LED固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1h。模压封装一般在150℃，4min。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4h。对不同型号的LED固化时间温度是不一样的，具体要求是：Φ3（LED灯灯头直径是3mm的LED）、Φ5较小产品短烤温度在125。C，短烤时间控制在45～60min；Φ8、Φ10 LED短烤温度控制在110℃，时间为60～90min；Φ3 LED长烤温度控制在125℃，时间为8h，Φ10 LED长烤温度控制在110℃，时间是10h。确认满足烘烤时间后，LED可以离模。3.1.11LED切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp LED封装采用切筋切断LED支架的连筋。SMD—LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。首先是一切。切脚分正切、反切两种，一般情况下为正切，晶片极性反向时为反切。随后要进行测试，此时应按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准；按不同品名、规格分开，有不良品与良品之分；操作员不能出现误料现象。测试双色产品时先按同一颜色的部分测，再测另一颜色部分，以免产生漏测现象。最后是二切：根据客户要求，统一调整机台后面的挡位。3.1.12LED测试 测试LED的光电参数，检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。此时应注意：依材料分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量，依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签，注意排除气泡异物、死灯、刮伤、模糊、少胶偏心等情况。①配荧光粉：要求电子秤精度+0.0019以上；将适量的荧光粉及白胶倒入烧杯，需加入B胶搅拌10min；在真空中，抽真空5～10min，温度为60℃。②点荧光粉：将配好的1.5h，NN的荧光粉装入注射器；用点胶头将胶点到碗上边沿，胶量上杯沿中。③白光烘烤：在制作白光LED工艺过程中，要随着工艺流程将LED芯片放进烘箱内烘烤三四次。应当合理控制烘箱的温度和烘烤的时间，最好温度不超过120℃，否则放在烘箱内的LED芯片将会损坏pn结。因此，可以将烘烤的时间设定得长一些，但是温度最好不要高于120℃。配胶：环氧树脂又称A、B胶比例1：1，其中A胶配多烤不干，B胶配多偏黄。LED封装过程所用的物料：支架、LED芯片、银胶和绝缘胶（解冻，搅拌）、晶片（倒膜，扩晶）、金线、银胶、荧光粉、胶带包装、模条（铝条，合金）、导热硅脂、焊接材料、树脂（AB胶或有机硅胶）、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。

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技能训练三恒流源驱动电路的制作和安装

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z12.2z.2LED道z路照明灯具设计

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第11章

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10.1.1太阳能光伏技术概述

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LED封B装采用切筋切B断LED支架的连筋。SMD—LED则是在一片PCB板上CC，需要划C片机来完成分离工作。首先是一切。切脚分正切、反切两种，一般情况下为正切，晶片极E性反向时为反切。随后要进行测试，此时应按不同类型的晶片，设定后电压F、电流、G三持标准；按不同品名、规格分开，有不良品与良品之分；操作员不能出现误H料现象。H测试双色产品时先按同一颜色的部分测，再测另一颜色部分，以免产生漏测现J象。最后是二切：根据客户要求，统一调整机台后面的挡位。3.1.12LED测试K

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9.3.1LED产品施工注意事项

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9.2R我国照明R工程应用的设计标准

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由于LmED在生产m中是连在一起的（不是单个），Lamp