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内容简介

　　《电子工艺基础（第3版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。《电子工艺基础（第3版）》从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。《电子工艺基础（第3版）》共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

目录

第1章 电子工艺技术和工艺管理
1.1 工艺概述
1.2 电子产品制造工艺工作程序
1.3 电子产品制造工艺的管理
1.4 电子产品工艺文件
思考与习题
第2章 电子元器件
2.1 电子元器件的主要参数
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.3 电子元器件的命名与标注
2.4 常用元器件简介
2.5 表面组装（SMT）元器件
思考与习题
第3章 电子产品组装常用工具及材料
3.1 电子产品组装常用五金工具
3.2 焊接工具
3.3 焊接材料
3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板
3.5 常用导线与绝缘材料
3.6 其他常用材料
思考与习题
第4章 印制电路板的设计与制作
4.1 印制电路板的排版设计
4.2 印制电路板上的焊盘及导线
4.3 SMT印制电路板的设计
4.4 制板技术文件
4.5 印制电路板的制造工艺简介
4.6 印制电路板的计算机辅助设计
4.7 自制印制板的简易方法
思考与习题
第5章 装配焊接及电气连接工艺
第6章 电子组装设备与组装生产线
第7章 电子产品的整机结构与技术文件
第8章 电子产品制造企业的质量控制与认证

前言/序言

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