新型集成电路简明手册及典型应用（上册） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘畅生 等 著

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• 参考手册
• 电子工程
• 微电子学
• 应用电路
• 教材

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560614557

版次：1

商品编码：10474517

包装：平装

出版时间：2005-01-01

用纸：胶版纸

页数：554

内容简介

　　 《新型集成电路简明手册及典型应用（上册）》分上、下两册。本书为上册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的放大器、串行接口A/D转换器、串行接口D/A转换器、数字控制电位器等共约500个型号的器件，每小节分别介绍了一种型号器件的特点、引脚图、内部原理框图、主要的典型应用电路和选型参考。
　　 本书共分四章。第一章主要介绍几种新型放大器，其中包括仪表放大器、差分放大器、隔离放大器、可控增益放大器；第二章主要介绍各种分辨率的串行接口A/D转换器；第三章主要介绍各种精度的串行接口D/A转换器；第四章主要介绍各种串行接口和标称值的数字控制电位器。
　　 本书可作为现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可作为其他电子设备设计与维修人员和高等学校相关专业师生的参考书。

目录

第一章 放大器
1.1 仪表放大器
1.1.1 高精度仪表放大器AD524
1.1.2 低功耗仪表放大器AD620
1.1.3 低漂移、低功耗仪表放大器AD621
1.1.4 低价格仪表放大器AD622
1.1.5 轨对轨仪表放大器AD623
1.1.6 高精度仪表放大器AD624
1.1.7 高精度仪表放大器AD625
1.1.8 微功耗、轨对轨输出仪表放大器AD627
1.1.9 高精度、固定增益仪表放大器AD8225
1.1.10 低噪音、高精度仪表放大器AMP01
1.1.11 高精度仪表放大器AMP02
1.1.12 高精度、单电源仪表放大器AMP04
1.1.13 高精度仪表放大器INA101
1.1.14 低功耗仪表放大器INA102
1.1.15 低噪音、低失真仪表放大器INA103
1.1.16 高速FET输入仪表放大器INA110
1.1.17 高速FET输入仪表放大器INA111
1.1.18 高精度仪表放大器INA114
1.1.19 高精度仪表放大器INA115
1.1.20 输入偏置电流极低的仪表放大器INA116
1.1.21 高精度、低功耗仪表放大器INA118
1.1.22 高精度仪表放大器INA120
1.1.23 低功耗FET输入仪表放大器INA121
1.1.24 微功耗仪表放大器INA122
1.1.25 具有高精度电压基准的仪表放大器INA125
1.1.26 微功耗、单/双路仪表放大器INA126/INA2126
1.1.27 高精度、低功耗仪表放大器INA128/INA129
1.1.28 高精度、G=100仪表放大器INA131
1.1.29 高精度、低功耗、G=10或100仪表放大器INA141
1.1.30 CMOS、单电源、轨对轨输出仪表放大器INA155
1.1.31 CMOS、单电源、轨对轨输出仪表放大器INA156
1.1.32 低噪音、低失真仪表放大器INA163
1.1.33 低噪音、低失真仪表放大器INA166
1.1.34 低噪音、低失真仪表放大器INA217
1.1.35 CMOS、微功耗、单电源仪表放大器INA321/INA2321
1.1.36 CMOS、微功耗、单电源仪表放大器INA322/INA2322
1.1.37 高精度、轨对轨输入/输出仪表放大器INA326/INA327
1.1.38 CMOS、低功耗、单电源仪表放大器INA331/INA2331
1.1.39 CMOS、低功耗、单电源仪表放大器INA332/INA2332
1.1.40 高精度仪表放大器INA337/INA338
1.1.41 双路低功耗仪表放大器INA2128
1.1.42 CMOS、单电源、微功耗仪表放大器INA2141
1.1.43 高精度、单电源、微功耗仪表放大器LT1101
1.1.44 高精度、高速度、JFET输入仪表放大器LT1102
1.1.45 高精度、单电源、微功耗、轨对轨输出仪表放大器MAX4194/MAX4195/MAX4196/MAX4197
1.2 差分放大器
1.2.1 单电源差分放大器AD626
1.2.2 高共模电压差分放大器AD628
1.2.3 高共模电压差分放大器AD629
1.2.4 高速视频差分放大器AD830
1.2.5 270 MHz差分接收放大器AD8129/AD8130
1.2.6 高速差分放大器AD8131
1.2.7 高速差分放大器AD8132
1.2.8 低失真差分ADC驱动器AD8138
1.2.9 高共模电压、单电源差分放大器AD8200
1.2.10 1.0 GHz低失真差分放大器AD8350
1.2.11 低失真差分RF/IF放大器AD8351
1.2.12 单电源传感器接口差分放大器AD22050
1.2.13 单电源传感器接口差分放大器AD22057
1.2.14 高精度单位增益差分放大器AMP03
1.2.15 音频平衡线驱动差分放大器DRV134/DRV135
1.2.16 高精度单位增益差分放大器INA105
1.2.17 高精度、G=10差分放大器INA106
1.2.18 高共模电压差分放大器INA117
1.2.19 低功耗差分放大器INA132
1.2.20 高速、高精度差分放大器INA133/INA2133
1.2.21 0 dB（G=1）音频差分线驱动器INA134/INA2134
1.2.22 ±6 dB（G=1/2或2）音频差分线接收器INA137/INA2137
1.2.23 高速、高精度、G=10或0.1差分放大器INA143/INA2143
1.2.24 电阻设置增益差分放大器INA145
1.2.25 高电压、电阻设置增益差分放大器INA146
1.2.26 ±200 V共模电压差分放大器INA148
1.2.27 低功耗差分放大器INA152
1.2.28 高速、高精度差分放大器INA154
1.2.29 高速、高精度差分放大器INA157
1.2.30 双路低功耗差分放大器INA2132
1.2.31 微功耗、单电源、高精度、轨对轨输出差分放大器MAX4198/MAX4199
1.3 隔离放大器
1.3.1 线性光耦隔离放大器ISO100
1.3.2 信号隔离缓冲放大器ISO102/ISO106
1.3.3 内置电源隔离放大器ISO103
1.3.4 高耐压、内置电源隔离放大器ISO107
1.3.5 高耐压、内置电源输出隔离放大器ISO113
1.3.6 高精度隔离放大器ISO120/ISO121
1.3.7 高精度隔离放大器ISO122
1.3.8 高精度隔离放大器ISO124
1.3.9 高隔离抑制放大器ISO130
1.3.10 高精度可编程增益隔离放大器ISO164/ISO174
1.3.11 高精度隔离运算放大器ISO166/ISO176
1.3.12 高精度隔离仪表放大器ISO175
1.3.13 双端口隔离放大器ISO212
1.3.14 高精度三端口隔离缓冲放大器ISO253
1.3.15 高精度三端口可编程增益隔离放大器ISO254
1.3.16 高精度三端口隔离仪表放大器ISO255
1.3.17 高精度三端口隔离运算放大器ISO256
1.3.18 通用输入隔离放大器AD102/AD104
1.3.19 微型封装隔离放大器AD202/AD204
1.3.20 加固型、宽温度范围、10 kHz带宽隔离放大器AD203
1.3.21 高精度、低失调、毫伏输入隔离放大器AD208
1.3.22 高精度三端口隔离放大器AD210
1.3.23 120 kHz带宽的低失真隔离放大器AD215
1.4 可控增益放大器
1.4.1 软件可编程增益放大器AD526
1.4.2 双路低噪音可控增益放大器AD600/AD602
1.4.3 90 MHz低噪音可控增益放大器AD603
1.4.4 双路极低噪音可控增益放大器AD604
1.4.5 低噪音串行接口控制增益线驱动器AD8320
1.4.6 低噪音串行接口控制增益CATV线驱动器AD8321
1.4.7 高速度数字控制增益放大器PGA102
1.4.8 数字控制增益放大器PGA103
1.4.9 数字控制增益放大器PGA202/PGA203
1.4.10 数字控制增益放大器PGA204/PGA205
1.4.11 数字控制增益仪表放大器PGA206/PGA207
1.4.12 具有低噪音前置放大器的数字控制增益放大器VCA2612
第二章 串行接口A/D转换器
……
第三章 串行接口D/A转换器
第四章 数字控制电位器
附录
附录一 封装缩写
附录二 名词缩写
参考文献

前言/序言

新型集成电路简明手册及典型应用（上册） 内容简介 本书是集电路设计、制造、测试以及应用领域的前沿理论与实践成果的系统性集成。旨在为工程师、技术人员、科研人员及相关专业的学生提供一本全面、实用且易于理解的参考工具。本书上册重点聚焦于集成电路设计与制造的关键技术，并辅以一系列典型应用实例，以期帮助读者深入理解新型集成电路的设计理念、工艺流程以及在实际工程中的部署。 第一章：集成电路基础理论与发展脉络 本章将从宏观视角出发，梳理集成电路技术发展的历史沿革，回顾从分立元件到大规模集成电路（LSI）乃至超大规模集成电路（VLSI）的演进历程。我们将深入探讨半导体材料（如硅、砷化镓等）的基本物理特性，以及PN结、BJT（双极结型晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等基本半导体器件的工作原理。在此基础上，本章将详细阐述数字逻辑门电路、组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计基础，以及模拟电路的基本构成单元，如放大器、滤波器、振荡器等。我们将通过清晰的图示和数学模型，力求使读者对集成电路的底层逻辑和基本工作模式有深刻的认识。 第二章：新型集成电路设计方法论 本章将深入探讨当前集成电路设计的主流方法与前沿技术。我们将详细介绍自顶向下（Top-Down）与自底向上（Bottom-Up）的设计流程，以及行为级设计、寄存器传输级（RTL）设计、门级网表设计等不同抽象层次的设计方法。着重介绍硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，在现代集成电路设计中的核心作用，并提供语法结构、关键命令及常用设计模式的解析。此外，本章将重点阐述逻辑综合（Logic Synthesis）、静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）、功耗分析（Power Analysis）等设计验证的关键技术，强调在芯片设计周期中，这些环节对于保证芯片性能、功耗和可靠性的重要性。 第三章：先进半导体工艺技术 本章将聚焦于支撑新型集成电路发展的关键半导体制造工艺。我们将详细介绍光刻（Photolithography）技术，包括紫外光刻（UV Lithography）、深紫外光刻（DUV Lithography）和极紫外光刻（EUV Lithography）的发展与技术挑战，解析掩模版（Mask）的制作流程和关键参数。同时，我们将深入探讨刻蚀（Etching）技术，包括干法刻蚀（Dry Etching）和湿法刻蚀（Wet Etching）的原理及在不同工艺阶段的应用，以及薄膜沉积（Thin Film Deposition）技术，如化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD）在构建集成电路多层结构中的作用。本章还将介绍离子注入（Ion Implantation）、化学机械抛光（CMP）等关键工艺步骤，并简要介绍当前主流的CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺以及FinFET（鳍式场效应晶体管）、GAAFET（栅极全环场效应晶体管）等先进晶体管结构的发展趋势，分析这些工艺进步如何推动芯片性能的提升和功耗的降低。 第四章：数字集成电路设计进阶 本章将进一步深化数字集成电路的设计理念与实现技巧。我们将探讨复杂的数字电路设计，如流水线（Pipelining）技术在提升处理器吞吐量中的应用，以及缓存（Cache）结构的设计原则与性能优化。重点介绍异步电路（Asynchronous Circuit）设计与同步电路（Synchronous Circuit）设计的优劣势对比，以及在特定应用场景下的选择考量。此外，本章还将深入讲解片上系统（System on Chip, SoC）的设计理念，包括IP核（Intellectual Property Core）的集成、总线架构（Bus Architecture）的设计（如AMBA标准），以及功耗管理技术（如时钟门控Clock Gating、电源门控Power Gating）在降低芯片整体功耗中的关键作用。 第五章：模拟与混合信号集成电路设计 本章将聚焦于集成电路设计中不可或缺的模拟与混合信号部分。我们将详细介绍各种类型的运算放大器（Operational Amplifier, Op-Amp）设计，包括双极型和CMOS型运算放大器的补偿技术、频率响应和稳定性分析。重点讲解滤波器的设计，包括有源滤波器（Active Filter）和无源滤波器（Passive Filter）的类型（如巴特沃斯、切比雪夫、贝塞尔等）及其设计方法。此外，本章还将深入探讨模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的设计原理，包括不同ADC架构（如逐次逼近型、流水线型、Σ-Δ型）和DAC架构（如电阻网络型、电流转向型）的特点与应用，以及在设计中需要考虑的噪声、线性度和速度等关键指标。 第六章：可编程逻辑器件（PLD）与FPGA设计 本章将重点介绍可编程逻辑器件（PLD）的概念及其主要类型，特别是现场可编程门阵列（FPGA）的设计流程和应用。我们将详细讲解FPGA的架构，包括查找表（LUT）、触发器（Flip-Flop）、布线资源（Routing Resources）等基本组成单元。本章将指导读者掌握使用HDL语言进行FPGA设计，并通过综合（Synthesis）、布局（Place）、布线（Route）等流程将设计映射到FPGA芯片上。此外，我们还将介绍FPGA在原型验证、嵌入式系统开发、通信设备以及人工智能加速等领域的典型应用案例，帮助读者理解FPGA作为一种高度灵活的硬件平台所带来的巨大潜力。 第七章：集成电路封装与测试 本章将涵盖集成电路从晶圆到最终产品的关键后续环节。我们将详细介绍各种集成电路封装技术，包括引线键合封装（Wire Bonding）、倒装芯片封装（Flip-Chip）、多芯片模块（MCM）以及先进封装技术（如3D封装、SiP封装）的特点、优势与局限性，并分析它们在不同应用领域的需求。在测试方面，本章将深入讲解集成电路的功能测试（Functional Test）、结构测试（Structural Test）以及性能测试（Performance Test）的原理与方法。重点介绍故障模型（Fault Model）、测试向量（Test Vector）的生成，以及测试设备（ATE）在集成电路质量保证中的作用。 第八章：新型集成电路典型应用概述 本章将通过一系列精选的典型应用案例，展示新型集成电路在现代科技领域扮演的关键角色。我们将探讨其在高性能计算（如CPU、GPU架构）、通信系统（如5G基带芯片、射频前端）、消费电子（如智能手机SoC、可穿戴设备）、汽车电子（如ADAS芯片、车载信息娱乐系统）以及人工智能与机器学习（如AI加速器、深度学习芯片）等领域的实际部署。每一案例都将简要介绍所涉及的集成电路类型、关键技术挑战以及它们如何为最终产品的性能和功能做出贡献，旨在为读者提供一个直观的了解新型集成电路实际价值的窗口。 本书上册力求以严谨的科学态度，结合最新的行业动态，为读者构建一个全面而深入的集成电路知识体系。通过对设计、制造、测试以及典型应用的系统性阐述，希望能够激发读者对集成电路领域的兴趣，并为他们在相关领域的学习、研究和职业发展提供坚实的基础。

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拿到这本《新型集成电路简明手册及典型应用（上册）》的时候，我脑海中闪过无数个关于集成电路的疑问。我之前对集成电路的认识，大概停留在“小小的芯片里藏着大大的智慧”这个层面，但具体是怎么藏的，又是什么样的智慧，却知之甚少。这本书的名字，尤其是“简明手册”这几个字，让我觉得它可能就是我一直在寻找的那个入门钥匙。我希望它能够用清晰明了的语言，为我揭示集成电路内部的奥秘，比如不同的半导体材料是如何被加工成功能各异的晶体管，这些晶体管又是如何组合成逻辑门，最终构建出复杂的集成电路。而“典型应用”这部分，则更让我兴奋，我希望能够看到一些具体的例子，比如智能手机的处理器、图形显卡、甚至是医疗设备中的传感器，它们是如何通过集成电路的协同工作，实现如此强大的功能。我希望这本书能让我从“为什么”和“是什么”的模糊认知，转变为“怎么做”和“有什么用”的清晰理解。这对我来说，将是知识领域的一次重大突破。

评分☆☆☆☆☆

我一直以来都对那些能够驱动世界运转的微小科技充满了好奇，而集成电路无疑是其中的翘楚。当我看到《新型集成电路简明手册及典型应用（上册）》这本书名时，我的眼睛一下子就亮了。我深知集成电路的复杂性，很多时候觉得它像是一个高不可攀的科学殿堂。但“简明手册”这几个字，给我带来了一种前所未有的亲切感，让我觉得或许我也可以触碰到它的核心。我非常期待这本书能够以一种易于理解的方式，为我梳理清楚各种新型集成电路的设计理念、基本结构以及它们所涉及的关键技术。更重要的是，“典型应用”这个部分，正是我最为渴望了解的。我希望能够通过书中具体的案例，看到这些集成电路是如何被巧妙地应用在各种令人惊叹的电子产品中，例如可穿戴设备、无人机、甚至是太空探索设备。我希望这本书能够成为我了解集成电路世界的启蒙读物，帮助我建立起一个扎实的知识基础，让我能够更深入地理解现代科技的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

这本《新型集成电路简明手册及典型应用（上册）》我拿在手里，封面设计就透着一股扎实的专业感，沉甸甸的，仿佛里面蕴藏着无数精妙的智慧。我之前一直对集成电路这个领域抱有浓厚的兴趣，但又觉得它深不可测，总是有种望而却步的感觉。市面上相关的书籍很多，但要么过于理论化，枯燥乏味，要么又过于碎片化，缺乏系统性。当我看到这本书的标题时，立刻被“简明手册”和“典型应用”这几个词吸引了。我期待的是，它能用一种更易于理解的方式，将复杂的集成电路原理娓娓道来，并且通过那些生动的典型应用案例，让我能够直观地感受到这些微小芯片的巨大能量，理解它们是如何支撑起我们现代科技生活的方方面面的。我希望这本书能够帮助我建立起一个清晰的知识框架，让我不再是零散地接触到一些概念，而是能从宏观到微观，一步步地深入了解集成电路的设计、工作原理以及它们在实际产品中的部署。尤其是我对“上册”这个标注非常好奇，这预示着这本书的内容会相当丰富，也让我对后续的“下册”充满了期待，相信它会带我走得更远，看得更深。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我第一眼就被它的厚度给震撼了，这绝对是一本值得我投入大量时间去细细品读的“大部头”。作为一名初学者，我曾经尝试过阅读一些集成电路的入门书籍，但往往会陷入各种晦涩难懂的术语和抽象的公式中，很快就失去了学习的动力。而这本书的标题，“简明手册”，给我带来了一种莫大的希望。我迫切地想知道，它究竟是如何做到“简明”的？是会用通俗易懂的语言来解释复杂的概念，还是会通过大量的图示和类比来帮助我们理解？更让我期待的是“典型应用”这部分，我非常希望它能结合现实世界中的各种电子产品，比如智能手机、电脑、家电等等，来解析集成电路在其中扮演的角色。我希望能从中学习到，究竟是什么样的集成电路，让我们的手机能够运行得如此流畅，让我们的电视屏幕色彩如此逼真。这本书如果真的能做到理论与实践相结合，那对我这样想要真正理解集成电路，而不仅仅是停留在表面概念的读者来说，无疑是一份宝贵的财富。它能否成为我踏入集成电路世界的一块坚实基石，我拭目以待。

评分☆☆☆☆☆

我最近对电子技术方面的东西非常感兴趣，尤其是那些能够驱动现代科技前进的核心零部件。搜索了很多资料，无意间看到了《新型集成电路简明手册及典型应用（上册）》这本书。我最看重的就是“新型”这两个字，这说明它应该包含了当前比较前沿的集成电路技术和发展趋势，而不是一些过时的内容。毕竟，集成电路技术更新换代的速度非常快，如果不能及时了解最新的进展，很容易就会落伍。而且“简明手册”的定位，让我感觉这本书不会像一些学术专著那样，充斥着大量晦涩难懂的数学公式和理论推导，而是更倾向于实用性和易读性。我希望它能够用一种更接地气的方式，来讲解新型集成电路的构造、工作原理以及它们在不同领域中的具体实现。我特别期待“典型应用”的部分，能够看到一些我日常生活中接触到的产品，例如物联网设备、人工智能硬件，甚至是一些新能源汽车中的关键芯片，是如何利用这些新型集成电路来实现其功能的。如果这本书能帮助我理解这些“幕后英雄”是如何工作的，那将是一件非常有成就感的事情。