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电子技术综合实训/21世纪高职高专系列规划教材

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张存礼,韩爱娟 编



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发表于2024-11-05

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出版社: 北京师范大学出版社
ISBN:9787303076499
版次:2
商品编码:10367564
包装:平装
丛书名: 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
开本:16开
出版时间:2009-08-01
用纸:胶版纸
页数:219
字数:280000

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具体描述

内容简介

  《21世纪高职高专系列规划教材:电子技术综合实训》分上下两篇。上篇以职业能力培养为主线,编写了电子综合实训所必备的基本知识,主要内容包括:数字电子电路设计的任务和方法、模拟电子电路设计的任务和方法、常用电子元器件的识别与检测、印刷电路板的制作与焊接安装技术、电子线路的一般调试方法和故障诊断、综合实训说明书的撰写、EWB仿真软件简介。各章都尽量考虑了高职教育的特点,在内容的选取上尽量保证实用性、实效性、知识的系统性,旨在使学生在较短的时间内掌握较多的知识与技能。下篇是综合实训举例,其中大多是作者多年的教学实践中指导学生作过的课题。课题的选取尽量做到了多样性、对学生所学知识针对性和综合性、实用性和先进性,既有实际的制作,又有计算机仿真,还有采用现场可编程序逻辑陈列(FPGA)芯片通过硬件描述语言(VHDL)编程实现的设计,每个课题后还附有相关的练习题,供学生实训时选用。《21世纪高职高专系列规划教材:电子技术综合实训》可作为高职院校电子技术课程实训教材,也可供相关人员参考。

目录

上篇 综合实训基础
绪论
第一章 数字电子电路设计的任务和方法
第一节 数字电子电路设计的主要任务
第二节 组合逻辑电路的设计方法
第三节 时序逻辑电路的设计方法
第四节 数字系统的设计方法
第五节 集成电路使用的注意事项
习题与思考题
第二章 模拟电子电路设计的任务和方法
第一节 模拟电子电路设计的主要任务
第二节 多级放大电路的设计方法
第三节 低频功率放大器的设计方法
习题与思考题
第三章 常用电子元器件的识别与检测
第一节 无源元件的识别与检测
第二节 半导体元件的识别与检测
习题与思考题
第四章 印制电路板的制作与焊接安装技术
第一节 电子装置的布局原则
第二节 印制电路板的设计与制作
第三节 焊接技术
第四节 元器件的装配工艺
习题与思考题
第五章 电子线路的一般调试方法和故障诊断
第一节 电子电路调试方法
第二节 模拟电子电路故障诊断
第三节 数字电子电路故障诊断
习题与思考题
第六章 综合实训说明书的撰写
第七章 EWB仿真软件简介
下篇 综合实训举例
第八章 电子电路的综合实训举例

前言/序言


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