电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书 pdf epub mobi txt 电子书 下载 在线阅读 2026

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恩云飞来萍李少平 编

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出版社： 电子工业

ISBN：9787121272301

商品编码：10357947916

开本：16

出版时间：2015-10-01

图书基本信息
图书名称	漫话城市轨道交通	作者	王硕禾 薛强 蔡承才 常宇健 刘玉芝
定价	49.00元	出版社	中国铁道出版社
ISBN	9787113228620	出版日期	2017-03-01
字数		页码	196
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

本书首先讲述城轨交通的科学知识，如发展历史、规划和建设知识、运营机理、新成就等；其次，介绍列车运营过程中的主要设备构成、基本操作注意事项及乘客乘车所要遵守的规则、紧急状态下应采取的措施等；第三是结合国家环渤海经济区和京津冀一体化建设的大方向，介绍了轨道交通在这一经济大潮下的发展规划和脉络。本书还着重讲述了乘坐城轨时所要遵守的基本规则，以及紧急状态下应该如何避险，如何正确使用相关设备开展救援等。

作者简介

王硕禾，男，汉，教授，博士。 教学经历：1997年10月至今，任教于石家庄铁道大学电气学院讲师、副教授和教授；近期科研成果：近期主持科研项目20余项，先后获得河北省科技进步三等奖，北京铁路局科技进步一等奖和二等奖等奖项。在国内外学术期刊发表论文30余篇，其中被EI等检索期刊论文多篇。

目录

编辑推荐

本图书主要面向大众，目的是使民众认识城轨、用好城轨。其内容除了基础知识以外，作者还着重讲述乘坐城轨时所要遵守的基本规则，以及紧急状态下应该如何避险，如何正确使用相关设备开展救援等，以帮助居民用好城轨。作为科普读物，该书将为我国城市轨道交通的发展及有关轨道交通方面的全民教育提供素材，为城市轨道交通的安全运营带来帮助。

文摘

序言

《精密制造中的微纳加工技术与应用》 内容简介： 本书系统地阐述了精密制造领域中至关重要的微纳加工技术及其广泛的应用，旨在为从事微电子、微机械、光电子、生物医药、先进材料等相关行业的研究人员、工程师及高年级本科生、研究生提供一本全面、深入的参考资料。全书共分为七章，从理论基础到具体工艺，再到实际应用，层层递进，力求构建一个清晰、完整的微纳加工技术知识体系。 第一章 微纳加工技术基础理论 本章首先对微纳加工的概念、发展历程及其在现代工业中的重要性进行了界定。深入剖析了微观世界中材料行为的特殊性，包括表面效应、量子效应等，以及这些效应如何影响加工过程和最终产品的性能。接着，详细介绍了微纳尺度的测量技术，如原子力显微镜（AFM）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等，阐述了它们的工作原理、适用范围及数据分析方法，强调了精确测量在微纳加工中的关键作用。此外，本章还对微纳加工过程中可能出现的关键物理化学现象进行了理论上的梳理，如表面张力、毛细作用、范德华力等，为后续章节的工艺介绍奠定坚实的理论基础。 第二章 光刻技术 光刻作为微纳加工的核心技术之一，在本章中得到了详尽的阐述。首先，系统回顾了光刻技术的发展脉络，从紫外光刻（UV Lithography）到深紫外光刻（DUV Lithography），再到极紫外光刻（EUV Lithography），分析了不同光源的特点、分辨率极限以及其在工艺中的应用。详细介绍了光刻工艺流程，包括掩模版制作、涂胶、曝光、显影、刻蚀等各个环节，并对每一步的关键参数和影响因素进行了深入探讨。针对提高光刻分辨率和精度的问题，本章重点介绍了光学增强技术，如相移掩模（Phase Shift Mask, PSM）、光学邻近效应修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及多重曝光技术。最后，本章还简要介绍了非光学光刻技术，如电子束光刻（E-beam Lithography）、离子束光刻（Ion Beam Lithography）和纳米压印光刻（Nanoimprint Lithography），并分析了它们的优势、局限性及潜在应用方向。 第三章 刻蚀技术 刻蚀是实现微纳结构图案化的关键步骤。本章首先将刻蚀技术分为干法刻蚀和湿法刻蚀两大类，并从机理、工艺流程、优缺点等方面进行了详细比较。在干法刻蚀部分，重点介绍了等离子体刻蚀（Plasma Etching），包括反应离子刻蚀（Reactive Ion Etching, RIE）、感应耦合等离子体刻蚀（Inductively Coupled Plasma, ICP）等主流技术。深入分析了等离子体的产生原理、刻蚀反应机理，以及影响刻蚀速率、选择性、各向异性以及侧壁形貌的关键工艺参数，如气体种类、流量、射频功率、压力、温度等。此外，本章还介绍了深硅刻蚀（Deep Silicon Etching, Bosch Process）及其在微机电器件（MEMS）制造中的重要应用。在湿法刻蚀部分，介绍了各种化学腐蚀剂的特性、刻蚀机理，以及在不同材料上的应用，并分析了湿法刻蚀的优势（如成本低、设备简单）和局限性（如各向同性、环保问题）。 第四章 薄膜沉积技术 薄膜的制备是微纳器件制造的基础。本章对主要的薄膜沉积技术进行了全面介绍。首先，根据物理原理将沉积技术分为物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）两大类。在PVD方面，详细阐述了真空蒸发（Vacuum Evaporation）和溅射（Sputtering）技术，包括磁控溅射、射频溅射等，并深入分析了溅射过程中靶材、基板、工作气体等参数对薄膜性能的影响。在CVD方面，重点介绍了大气压CVD（APCVD）、低压CVD（LPCVD）、等离子体增强CVD（PECVD）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）等技术，详细讨论了反应物、温度、压力、载气等工艺参数对薄膜的生长速率、致密性、均匀性、掺杂浓度以及晶体结构的影响。此外，本章还介绍了原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）技术，强调了其独特的自限性生长机理带来的超高精度和优异的保形性，以及在三维结构和深亚微米器件制造中的巨大潜力。 第五章 其他关键微纳加工技术 除了光刻、刻蚀和薄膜沉积，还有一系列关键技术构成了完整的微纳加工体系。本章将对这些技术进行介绍。首先，详细介绍了微纳机械加工技术，包括机械抛光、研磨、超精密车削、金刚石车削等，以及它们在制备高精度光学元件和模具方面的应用。接着，重点阐述了体硅加工技术（Bulk Micromachining），包括过腐蚀、深硅刻蚀等，以及其在MEMS器件中的应用。随后，介绍了表面硅加工技术（Surface Micromachining），包括薄膜沉积、淀积、光刻、刻蚀等工艺的组合应用，以及其在微型传感器、微驱动器等方面的优势。此外，本章还涵盖了直接写入技术，如聚焦离子束（FIB）刻蚀与沉积，激光直写，以及非线性光学材料的纳米制造方法。最后，对微纳联用技术（Hybrid Micro/Nano Fabrication）的理念和发展进行了展望。 第六章 微纳加工中的表面处理与清洁 在微纳加工过程中，表面状态的控制至关重要，直接影响着后续工艺的成功率和最终产品的性能。本章将系统地探讨微纳加工中的表面处理与清洁技术。首先，详细介绍了各种清洗技术，包括超声波清洗、超声空化清洗、溶剂清洗、等离子体清洗、超临界流体清洗等，并分析了不同清洗方法对去除污染物（如有机物、颗粒物、金属离子）的有效性及对基材的潜在损伤。接着，讨论了表面改性技术，如化学键合（Chemical Bonding）、等离子体表面活化（Plasma Surface Activation）、超疏水/超亲水表面制备等，旨在改变材料的表面能、润湿性、粘附性以及生物相容性，以满足特定应用的需求。此外，本章还介绍了表面抛光和化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）技术，强调了它们在实现高度平坦化和光滑表面方面的关键作用，尤其是在复杂三维结构的制造中。 第七章 微纳加工技术的应用实例 本章将通过一系列具体的应用案例，展示微纳加工技术在各个领域的实际价值。首先，在微电子领域，详细介绍了集成电路（IC）的制造工艺，包括晶体管、互连线等关键器件的微纳加工过程。接着，在微机电器件（MEMS）领域，以加速度计、陀螺仪、微流控芯片、微镜阵列等为例，阐述了微纳加工技术如何实现这些高度集成的功能化器件。在光电子领域，介绍了光波导、光栅、微透镜阵列、光通信器件等的微纳加工技术。在生物医学领域，展示了微纳加工在基因芯片、生物传感器、药物递送系统、微针阵列等方面的应用。此外，本章还将涵盖微纳加工在先进显示技术、能源领域（如微型燃料电池）、环境监测以及新型功能材料制备等方面的应用，并对未来的发展趋势进行展望，例如柔性电子、可穿戴设备以及生物集成系统的微纳制造技术。 本书力求语言严谨、内容详实、图文并茂，旨在为读者提供一个全面、系统的微纳加工技术学习平台。通过对本书的学习，读者将能够深入理解微纳加工的原理、掌握相关的工艺技术，并能将其应用于实际的科研与工程实践中。

评分☆☆☆☆☆

评价三： 我是一名刚刚接触电子行业不久的工程师，对于很多基础理论和实践操作都还在摸索阶段。最近在工作中，我发现自己对于如何理解和处理电子元器件的失效情况感到很困惑，有时候会遇到一些棘手的问题，却不知道从何下手去分析。正巧，我看到有人推荐了《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》这本书，虽然还没来得及细读，但光从书名上，我就觉得它非常适合我目前的学习阶段。我尤其希望能从这本书中学习到一些关于“失效分析”的基本知识，比如，在遇到一个损坏的元器件时，我应该如何初步判断它是物理损坏还是性能退化？有哪些常用的工具和方法可以用来检测元器件的电气参数？书中是否会讲解一些常见的失效案例，并提供分析的思路和步骤？另外，“可靠性技术”这个部分也让我充满了好奇，我希望它能帮助我理解为什么有些元器件会比其他元器件更可靠，以及在设计电路时，应该如何去选择和使用元器件，才能最大限度地保证电路的长期稳定运行。我期待这本书能够用清晰易懂的语言，结合丰富的图示和实例，来解释这些复杂的技术问题，让我能够快速地掌握核心知识，并在实际工作中运用起来。如果这本书能够真正帮助我建立起对电子元器件失效和可靠性的系统性认识，那将对我未来的职业发展起到至关重要的作用。

评分☆☆☆☆☆

评价五： 我是一名在电子产品质量控制岗位上工作的技术人员，日常工作中经常会遇到各种各样因电子元器件问题导致的质量隐患。我一直希望能够找到一本权威的书籍，来系统地学习电子元器件失效分析的理论知识和实践技巧，以提升我解决问题的能力。这本书《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》的书名正合我意，尽管我还没有来得及细读，但它所涵盖的“失效分析”和“可靠性技术”两个方面，恰好是我急需掌握的知识。我特别期待书中能够详细介绍各种电子元器件的常见失效模式，并提供一套清晰的失效分析流程，指导我如何从现象入手，逐步缩小范围，最终准确地定位失效原因。比如，书中是否会包含各种失效分析的实验方法和仪器设备的操作指南？是否会列举一些经典的失效案例，并详细分析其失效机理和应对措施？另一方面，关于“可靠性技术”的部分，我希望它能够为我提供更系统的关于如何提高电子元器件可靠性的方法和指导。例如，在元器件选型、设计、生产和测试等各个环节，有哪些关键的可靠性控制点？如何通过可靠性设计来预防失效的发生？书中是否会介绍一些可靠性评估模型和指标？如果这本书能够在这两个方面都做到内容全面、条理清晰、方法实用，那么它将成为我工作中非常重要的参考工具，帮助我更有效地解决实际问题，提高产品质量，降低维修成本，为公司创造更大的价值。

评分☆☆☆☆☆

评价二： 最近工作上遇到了不少关于电子元器件稳定性方面的问题，特别是那些长期运行后才暴露出来的隐患，让我头疼不已。我一直在寻找一本能够提供深入指导的书籍，而这本《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》恰好出现在了我的视野里。虽然我还没真正深入研读，但仅凭书名，我就能感受到它所包含的专业深度和实用价值。我尤其期待书中关于“失效分析”的部分，希望能了解到各种元器件（如半导体器件、无源器件、连接器等）在不同工作环境下可能出现的失效机制，以及相应的检测和诊断方法。比如说，书中是否会详细介绍如何利用示波器、万用表、LCR表等基础工具来辅助失效分析？是否会涉及更高级的分析设备，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）等？更重要的是，我希望书中能提供一套清晰的分析流程，指导工程师如何从现象入手，层层递进，最终找到问题的根源。而“可靠性技术”方面，我希望它能详细阐述各种提升元器件可靠性的策略，比如元器件的选择原则、设计裕度、环境适应性设计，以及如何通过可靠性测试来验证和改进设计。例如，是否会介绍如何进行温湿度循环试验、振动试验、高低温试验等，以及如何解读这些测试报告。如果这本书能够提供这些信息，那将对我解决当前面临的实际问题提供极大的帮助，甚至能改变我对待元器件可靠性问题的整个思路。

评分☆☆☆☆☆

评价四： 我一直在关注电子元器件的可靠性领域，尤其是随着电子产品集成度的不断提高和工作环境的多样化，元器件失效所带来的影响也越来越大。这本书《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》的书名非常吸引我，因为它精准地触及了我一直以来关注的核心问题。虽然我还没有机会深入阅读，但仅凭标题，我推测它会提供一套非常系统和全面的失效分析方法论。我非常期待书中能够详细介绍各种元器件（从基础的电阻、电容、二极管、三极管，到复杂的集成电路、功率器件等）在不同应力条件下的失效机理，例如热应力、电应力、机械应力、化学腐蚀等。同时，我也希望能从中学习到先进的失效分析技术，包括无损检测和破坏性检测方法，以及如何将这些技术有机地结合起来，形成一套高效的失效分析流程。在可靠性技术方面，我希望书中能够深入探讨各种提升元器件可靠性的策略，包括元器件的选型、设计优化、制造工艺控制、以及可靠性测试和评估方法。比如，书中是否会介绍蒙特卡洛模拟、故障树分析（FTA）、失效模式与影响及危害性分析（FMECA）等方法，来系统地评估和管理产品的可靠性风险？如果这本书能够做到内容详实，分析深入，并提供可操作的指导，那么它将是我在电子元器件可靠性研究和实践中不可或缺的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

评价一： 这本书我还没来得及细看，但光是翻阅一下目录和章节标题，就让我对它充满了期待。我最近一直在为某个项目寻找可靠的元器件解决方案，市面上相关的书籍实在太多，有些过于理论化，有些又过于浅显，很难找到真正能解决实际问题的。而这本《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》的标题就直接点出了我的痛点。我尤其对“失效分析技术”这部分很感兴趣，因为在实际的电路设计和生产过程中，很多时候都是在问题出现后才去追根溯源，如果能有系统的方法论来预测和诊断失效，那将大大提高效率和产品质量。我猜测这本书会深入讲解各种常见的失效模式，比如开路、短路、漏电、参数漂移等等，并详细介绍如何通过电学测量、显微观察、化学分析等手段来定位失效点，以及如何根据分析结果来改进设计或选择更可靠的元器件。而“可靠性技术”这部分，我期待它能提供一些量化的指标和评估方法，比如MTBF（平均无故障时间）、失效率等，以及如何通过加速寿命试验、环境应力筛选等手段来提升电子元器件的可靠性。如果这本书能在这两个方面都做到深入浅出，图文并茂，并结合一些实际案例的话，那绝对是一本不可多得的宝藏。我非常希望它能帮助我建立起一套更科学、更系统的元器件可靠性管理体系，从而避免不必要的返修和客户投诉，提升我们产品的市场竞争力。