基本信息

• 商品名称：电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)/可靠性技术丛书
• 作者：罗道军//贺光辉//邹雅冰
• 定价：98
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121272783

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2015-09-01
• 印刷时间：2015-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：354
• 字数：413千字

编辑推荐语

《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》是作者罗道军、贺光辉、邹雅冰在多年工作过程中有关电子组装技术与可靠性方面部分科技文章的一个整理与汇集，也是一种工作经验与心得的汇集与交流。全书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、质量与可靠性技术，其中包括各种近代试验与分析技术、电子材料与电子元器件的选择与应用技术、典型的失效与故障案例研究等。内容十分丰富，是一本近年来电子制造业十分稀缺、少见，而在产业界又十分需求的有关质量与可靠性方面特色鲜明的专著。

内容提要

罗道军、贺光辉、邹雅冰编著的《电子组装工艺 可靠性技术与案例研究（全彩）》主要介绍了绿色电 子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、 质量与可靠性技术，其中包括工艺可靠性基础、试验 分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控 制技术等。这些内容汇聚了作者及同事多年从事电子 制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都 来自生产一线，具有非常重要的参考价值。
     本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研 究、检测分析、质量管理等工程技术人员参考，也可 作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材 。
    

目录

**章 基础篇
1.1 电子组装技术与可靠性概述
1.1.1 电子组装技术概述
1.1.2 可靠性概论
1.2 电子组件的可靠性试验方法
1.2.1 可靠性试验的基本内容
1.2.2 焊点的可靠性试验标准
1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布
1.2.4 主要的可靠性试验方法
1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术
1.3 电子组件的失效分析技术
1.3.1 焊点形成过程与影响因素
1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析
1.3.3 焊点失效分析基本流程
1.3.4 焊点失效分析技术
第2章 环保与标准篇
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化
2.1.1 欧盟
2.1.2 中国RoHS*新进展
2.1.3 REACH法规――毒害物质的管理
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规
2.1.5 EuP/ErP指令――产品能源消耗的源头管控
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介
2.2.2 无卤的相关标准或技术要求
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法
2.3 无铅工艺的标准化进展
2.3.1 无铅工艺概述
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性
2.3.3 无铅工艺的标准体系
2.3.4 配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况
2.3.5 国内外已有的无铅标准简介
2.3.6 无铅工艺及其标准化展望
第3章 材料篇
3.1 无铅助焊剂的选择和应用
3.1.1 无铅助焊剂概述
3.1.2 无铅助焊剂的选择
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势
3.2 无铅元器件工艺适应性要求
3.2.1 无铅工艺特点
3.2.2 无铅元器件的要求
3.2.3 无铅元器件工艺适应性
3.2.4 结束语
3.3 无铅焊料的选择与应用
3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料
3.3.2 无铅焊料的选择与应用
……
第4章 方法篇
第5章 案例研究篇