出版社： 机械工业出版社
ISBN：9787111163435
版次：1
商品编码：10299192
品牌：机工出版
包装：平装
丛书名： 21世纪普通高等教育规划教材
开本：16开
出版时间：2005-07-01
用纸：胶版纸
页数：346
具体描述
内容简介
《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。《电子制造技术基础》可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。
目录
序前言
第一章 电子制造概述
第一节 电子制造的基本概念
一 制造与电子制造
二 电子产品总成结构的分级
第二节 电子制造技术回顾
一 晶体管的发明
二 集成电路的诞生
三 MOS管的出现
四 集成电路的发展
五 电子封装技术的发展
第二章 芯片设计与制造技术
第一节 集成电路物理基础
一 半导体的导电性
二 PN结
三 晶体管制工作原理
第二节 集成电路的设计原理
一 集成电路的设计流程
二 集成电路版图设计基础
三 制版和光刻工艺
四 MOS集成电路的版图设计
五 双极型集成电路的版图设计
第三节 微电子系统设计
一 设计方法分类
二 专用集成电路与设计方法
三 门阵列设计方法
四 可编程阵列逻辑
五 通用陈列逻辑
六 现场可编程门阵列
第四节 芯片制造工艺
一 硅材料
二 洁净室分类
三 氧化工艺
四 公演气相沉积
五 光刻
六 光刻掩模的制作
七 扩散
八 离子注入
九 电极与多层布线
十 CMOS集成电路制作过程
第三章 元器件的互连封装技术
第一节 引线键合技术
一 键合原理
二 键合工艺
第二节 载带自动焊技术
一 TAB技术的特点与分类
二 TAB基带材料
三 芯片凸点制作
四 TAB互连封装工艺
五 带凸点的载带制作
第三节 倒装芯片技术
一 倒装芯片技术特点
二 凸点技术
三 倒装焊工艺方法
第四节 芯片级互连的比较
第五节 元器件的封装
一 塑料封装和陶瓷封装的特点
二 插装IC的标准封装形式
三 表面贴装器件的标准封装
……
第四章 无源元件制造技术
第五章 光电子封装技术
第六章 微机电系统工艺技术
第七章 封装基板技术
第八章 电子组装技术
第九章 封装材料
第十章 微电子制造设备
参考文献
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节
前言/序言
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