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刘仁志 著

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• 工艺
• 镀层
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出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122078728

商品编码：1027890611

出版时间：2010-08-01

作  者:刘仁志 著作 定  价:158 出 版 社:化学工业出版社 出版日期:2010年08月01日 页  数:798 装  帧:精装 ISBN:9787122078728 ●篇 电镀准备知识与电镀标准
●第1章 电镀准备知识
●第2章 电镀标准
●
●第二篇 电镀常用数据
●第3章 常用参数
●第4章 物理化学数据
●第5章 电镀基体材料
●
●第三篇 电镀技术基础
●第6章 电镀原理
●第7章 电镀过程涉及的相关计算
●第8章 电镀添加剂
●第9章 镀层结晶组织
●
●第四篇 电镀设备和工艺基础
●第10章 电镀设备和资源
●第11章 电镀工艺基础
●
●第五篇 金属表面电镀
●部分目录

内容简介

《现代电镀手册》是为适应新时期工业技术发展形势而编写的电镀工具书，其中融入了作者多年实践经验。编写中，跳出了过去工业分工的框框，力求从更为全面的角度，将现代电镀技术的成果加以汇总，以反映现代电镀技术的全貌，并将电镀生产、科研、管理、维护等需要的参数、数据、信息一并收入，为读者提供“一站式”服务。本手册遵循“全面、系统、实用、创新”的原则，为读者提供一本新颖、可靠的现代电镀手册。
本手册可供从事电镀及相关行业的技术人员、管理人员以及电镀技术工人查阅、使用，也可供相关专业院校师生参考阅读。 
    5.2.1.3微观结构方面的影响
    无论是冷加工还是热加工，都会对被加工件产生作用力，并导致金属组织的微观改变。大量事实已经证明，制品在受力过程中，改变的不仅仅只是内应力，还有金属结晶微观形貌，这在没有引入微观结构观测和控制理论以前，基本上是被忽略的因素。微观观测表明，基体的结晶形貌在很多情况下直接影响镀层的形貌。
    微观结构方面的影响，在一般情况下不能从宏观上直接观察到明显的痕迹。需要借助显微测试设备才能找到相应的印证。因此，这在常规电镀中基本上是忽略的影响因素。但是，对于电子电镀（比如印制板的孔金属化过程），对于微电镀过程（如微型电铸、微电子互联电镀等）就有重要影响。成为需要在工艺中加以监控的因素。
  等

《表面工程技术与应用》 本书系统阐述了金属表面处理与改性的基本原理、常用工艺、关键技术以及在各个工业领域的广泛应用。全书共分为三个主要部分： 第一部分：表面处理与改性基础理论 本部分深入剖析了金属表面物理化学的本质，包括金属晶体结构、表面能、吸附与解吸现象、氧化还原反应等基础知识。重点介绍了表面形貌、表面成分、表面电子结构对材料性能的影响机制，为理解后续的工艺技术奠定坚实的理论基础。 金属表面结构与性质： 详细讨论了金属的晶格类型、晶界、位错等微观结构特征，以及它们对表面活性、腐蚀行为和机械性能的制约。 表面化学反应： 深入分析了金属表面发生的各种化学反应，如氧化、还原、络合、聚合等，并解释了这些反应在表面处理过程中的作用。 表面能量与界面现象： 阐述了表面能的产生、测量方法及其对润湿性、附着力、催化活性等的影响，探讨了金属与介质之间的界面行为。 表面缺陷与形貌： 讨论了金属表面常见的缺陷类型（如空位、间隙原子、刃位错等）及其对表面性能的影响，以及控制表面形貌对最终产品功能的重要性。 第二部分：先进表面处理与改性技术 本部分聚焦于当前主流且具有前瞻性的金属表面处理与改性技术，系统介绍了其工艺流程、设备要求、工艺参数控制以及优缺点。 物理气相沉积（PVD）技术： 真空蒸馏镀： 详细介绍利用加热蒸发金属或化合物使其在基材表面凝结成膜的技术，包括电阻加热蒸发、电子束蒸发等。 溅射镀： 深入讲解利用离子轰击靶材使其原子溅射出来并在基材上沉积的原理，涵盖了直流溅射、射频溅射、磁控溅射等多种类型，并分析了不同溅射气体（如氩气、氮气）对薄膜性能的影响。 离子镀： 阐述了利用离子源产生的离子束轰击金属原子使其蒸发并沉积的工艺，强调了离子镀在提高薄膜致密性、附着力方面的优势。 应用领域： 涵盖了光学镀膜、装饰性涂层、耐磨涂层、导电薄膜等PVD技术的具体应用实例。 化学气相沉积（CVD）技术： 原理与分类： 解释了通过气相反应物在高温基材表面发生化学反应生成固体薄膜的原理，详细介绍了常压CVD、低压CVD（LPCVD）、等离子体增强CVD（PECVD）等技术。 工艺控制： 重点讨论了反应气体流量、反应温度、反应压力、载气选择等关键工艺参数对薄膜成分、结构、性能的影响。 典型应用： 介绍了CVD在半导体工业中的应用（如硅、氮化硅薄膜）、硬质合金涂层、耐高温涂层等。 电化学沉积技术： 电镀原理与过程： 详细介绍了金属离子的电化学还原在阴极表面形成金属镀层的基本原理，包括电极反应、电解质溶液组成、电流密度、温度等对镀层质量的影响。 常用镀种： 深入阐述了镍镀、铜镀、铬镀、锌镀、贵金属镀（金、银、铂、钯）等常见电镀工艺的细节，包括前处理、镀液配方、操作要点、后处理等。 电铸工艺： 介绍了利用电镀原理制造精密金属制品的工艺，包括模具选择、电镀过程控制、脱胎等关键步骤。 电化学抛光： 阐述了利用电化学反应去除金属表面微观不平整，获得镜面光泽的原理和应用。 新型电化学沉积： 涉及了无氰镀、脉冲电镀、双金属合金电镀等前沿技术。 热浸镀技术： 镀锌、镀锡、镀铝等： 详细介绍了将金属材料浸入熔融金属液中，通过液-固界面反应形成合金层和扩散层，从而获得防腐蚀、耐磨损等性能的工艺。 工艺流程与控制： 讲解了预处理、熔融金属成分控制、浸入时间、冷却速度等对镀层厚度、均匀性、结合力的影响。 应用： 重点介绍了在钢结构、管道、汽车零部件等领域的广泛应用。 表面转换膜技术： 磷化处理： 详细介绍了金属表面形成难溶性磷酸盐转化膜的原理，包括不同磷化液（如锌系、锰系、铁系）的组成、工艺参数以及对防腐性能、涂层附着力的提升作用。 氧化着色： 阐述了金属表面通过氧化反应生成有色氧化膜的技术，如铝合金的阳极氧化着色、不锈钢的钝化着色等。 钝化处理： 介绍了通过化学或电化学方法在金属表面形成一层致密的保护膜（如氧化铬膜），以提高耐腐蚀性能的原理和应用。 其他表面改性技术： 渗层技术： 包括渗碳、渗氮、渗碳氮共渗等，讲解了通过元素扩散改变金属表面化学成分和显微组织，从而提高硬度、耐磨性、耐腐蚀性等。 激光熔覆： 介绍了利用高能激光束熔化基材表面或添加的粉末材料，在表面形成一层具有特殊性能涂层的技术。 等离子体处理： 探讨了等离子体在表面清洁、活化、刻蚀、改性等方面的应用。 第三部分：表面处理与改性技术的应用与发展 本部分将前面介绍的各种技术与其在实际工业生产中的应用相结合，并展望了该领域的发展趋势。 在汽车工业中的应用： 防腐蚀镀层（如镀锌、镀铬）、耐磨涂层（如PVD涂层）、装饰性表面处理等。 在电子电器工业中的应用： 导电层（如金、银、铜）、绝缘层（如氮化硅）、抗氧化层、电磁屏蔽涂层等。 在航空航天领域的应用： 高温耐磨涂层、抗氧化涂层、抗腐蚀涂层、减摩自润滑涂层等。 在模具制造中的应用： 硬质合金涂层、减摩涂层、防粘涂层等，显著提高模具寿命和生产效率。 在医疗器械领域的应用： 生物相容性涂层、抗菌涂层、耐磨涂层等。 环境保护与可持续发展： 绿色表面处理技术（如无氰电镀、水性涂料）、废液处理与回收、减少污染物排放等。 未来发展趋势： 纳米涂层技术、智能表面材料、多功能复合涂层、原子层沉积（ALD）、超声波辅助表面处理等。 本书力求内容丰富、条理清晰，既有深入的理论阐述，也有详实的工艺介绍，旨在为从事金属材料、表面工程、机械制造、电子信息等领域的研究人员、工程师、技术人员以及相关专业的学生提供一本有价值的参考书。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的大学毕业生，选择了电镀方向作为我的职业发展领域。在学校期间，我接触过一些基础的电镀理论和实验，但总感觉理论知识与实际操作之间存在一道鸿沟。市面上相关的书籍也看过不少，有的过于理论化，脱离实际；有的则过于浅显，无法满足深入学习的需求。当我在网上看到《现代电镀手册》这本书时，我被它的标题所吸引。我理解“手册”这个词意味着它应该是一本集实用性和指导性于一体的工具书。我希望这本书能够从最基础的原理讲起，循序渐进地引导我理解各种电镀工艺的原理、操作步骤、影响因素以及常见的故障排除方法。特别是，我希望书中能够包含大量实际案例的分析，例如不同材料的镀前处理、不同镀液的配制与维护、不同镀种的工艺参数设定等等。作为新手，我对许多陌生的术语和概念感到困惑，我希望这本书能够用通俗易懂的语言进行解释，并配以详实的图解，让我能够快速掌握核心知识。此外，我还希望书中能够介绍一些当前电镀行业的前沿技术和发展趋势，让我对未来的职业发展有一个更清晰的认识。这本书能否帮助我快速成长为一名合格的电镀工程师，是我最期待的。

评分☆☆☆☆☆

这本书，我刚拿到手，翻开第一页，就被它厚实的装帧吸引住了。沉甸甸的，感觉很有分量，这让我对里面内容充满了期待。我是一名在电镀行业工作了十多年的技术人员，一直以来，我都在寻找一本能够系统梳理和深入讲解现代电镀技术的权威性书籍。平时工作中，虽然接触到各种电镀工艺和材料，但总觉得知识点零散，缺乏一个清晰的脉络。尤其是在面对一些复杂的技术难题或者需要创新工艺的时候，总会感觉有些捉襟见肘。这本书的书名“现代电镀手册”，在我看来，就暗示着它能填补我在这方面的知识空白。我迫不及待地想要了解它在哪些方面进行了“现代化”的阐述，比如，对于当前最热门的新材料电镀，如功能性涂层、纳米涂层等，书中是否有深入的论述？对于环境保护日益受到重视的今天，书中是否包含了更绿色、更环保的电镀工艺和废水处理技术？我尤其关注书中对于电镀过程中微观结构控制、性能表征以及质量检测方面的先进方法，这直接关系到产品质量和生产效率。这本书的排版和图示质量也是我关注的重点，清晰的图表能够极大地帮助我理解复杂的理论和工艺流程。总之，我希望这本书能成为我工作中的得力助手，帮助我不断提升技术水平，应对行业发展的挑战。

评分☆☆☆☆☆

我对电镀行业一直抱有浓厚的兴趣，尤其对电镀过程中那些精密的化学反应和物理过程感到着迷。尽管我目前并非直接从事相关工作，但我希望通过阅读《现代电镀手册》，能够对这个行业有一个更深入、更全面的了解。我希望书中能够用通俗易懂的语言，解释电镀的基本原理，包括电化学电池、电极反应、电解质溶液的组成等。同时，我也希望书中能够介绍不同种类的电镀工艺，比如镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等，并阐述它们的特点、应用范围以及对产品性能的影响。我尤其对那些具有特殊功能性的电镀层感兴趣，例如用于电子产品的导电镀层，用于航空航天的耐高温镀层，以及用于装饰的特殊效果镀层。这本书能否帮助我构建起对现代电镀技术的完整认知框架，让我能够欣赏到这一技术的神奇之处，是我最希望看到的。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事电镀设备研发的工程师，我一直密切关注着电镀行业的技术发展和工艺创新。我深知，技术的进步往往源于对基础理论的深刻理解和对新材料、新工艺的不断探索。《现代电镀手册》这本书，从书名上看，似乎涵盖了这一领域的大部分内容。我希望这本书不仅仅停留在对现有技术的罗列，更能够深入探讨这些技术背后的科学原理，例如，在电化学方面，它能否详细阐述电极反应机理、电解质溶液的性质对镀层性能的影响？在材料科学方面，对于新型功能性镀层的开发，如耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘等，书中是否有相关的理论支撑和应用实例？我特别关注书中对于自动化、智能化电镀设备的设计理念和控制技术的论述，这对于我们设备研发至关重要。同时，我也期待书中能够对电镀过程中的模拟仿真技术、过程监控和质量控制的先进方法进行介绍，这些都是提高生产效率和产品质量的关键。这本书能否为我提供新的研发思路和技术灵感，是我非常看重的一点。毕竟，只有站在技术前沿，才能不断推出更具竞争力的产品。

评分☆☆☆☆☆

我在一家大型的表面处理企业担任质量控制主管，对电镀产品的质量检测有着非常严格的要求。我一直在寻找一本能够系统介绍现代电镀质量检测技术和方法的书籍。《现代电镀手册》这本书，从书名来看，应该能满足我的需求。我希望书中能够详细介绍各种常用的电镀层厚度测量方法，如涡流法、X射线荧光法、显微测量法等，并分析它们的适用范围和优缺点。同时，我也非常关注书中对于镀层结合力、硬度、耐腐蚀性、附着力等性能的测试方法和评价标准。特别是，我希望书中能够包含一些关于电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）等先进表征手段在电镀质量分析中的应用介绍。随着科技的发展，新的检测仪器和方法层出不穷，我需要及时更新我的知识，以确保我们的检测手段能够跟上行业发展的步伐。这本书能否为我提供全面、准确的质量检测知识，并帮助我建立更完善的质量控制体系，是我非常期待的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在环境工程领域工作的工程师，一直致力于研究工业废水处理技术，其中电镀行业的废水处理是我的重点关注领域。《现代电镀手册》这本书，虽然主要内容是电镀技术本身，但我希望它能够对电镀过程中产生的污染物及其处理方法有所涉及。我希望书中能够详细介绍不同电镀工艺产生的废水成分，例如重金属离子、氰化物、酸碱等，并分析这些污染物对环境的危害。更重要的是，我希望书中能够介绍一些目前行业内主流的废水处理技术，例如化学沉淀法、离子交换法、膜分离技术、生物处理法等，并对它们的原理、工艺流程、处理效果和经济性进行比较。此外，我也希望书中能够关注绿色电镀的发展，例如开发更环保的电镀液、减少有毒有害物质的使用、以及提高资源的循环利用率等。这本书能否为我提供关于电镀行业环保方面的知识，并启发我寻找更有效的废水处理解决方案，是我非常关注的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在电镀行业生产线上工作的操作工，有着十几年的经验。虽然我熟悉各种操作规程和日常维护，但总觉得对很多工艺背后的原理了解不够深入。很多时候，我们只是按照既定的流程操作，遇到问题也只能凭经验去摸索，效率不高，也存在一定的安全隐患。《现代电镀手册》这本书，我希望它能成为我提升技能的“百科全书”。我希望书中能够用最简洁明了的语言，解释我每天接触到的各种电镀液的成分、作用，以及它们对镀层质量的影响。例如，为什么某种添加剂可以改善镀层的光亮度？为什么某种成分的浓度变化会导致镀层出现针孔？我希望书中能提供一些图示，展示不同镀层可能出现的缺陷，以及如何通过调整工艺参数来避免或修复这些缺陷。此外，我也非常关心安全生产方面的内容，比如，接触不同化学品的安全注意事项、废液处理的正确方法、以及紧急情况下的应急处理措施。这本书能否帮助我更安全、更高效地完成日常工作，让我对自己的工作有更深刻的认识，是我最关心的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在电子产品制造行业工作的工程师，对电子元器件的表面处理工艺有着深刻的理解。电镀在电子产品中扮演着至关重要的角色，例如PCB板的镀铜、连接器的镀金、半导体器件的封装等。《现代电镀手册》这本书，我希望它能为我提供关于电子电镀的全面知识。我希望书中能够详细介绍用于电子行业的各种电镀工艺，包括其原理、特点、以及在电子产品中的具体应用。例如，对于PCB板的镀铜，我希望了解其在多层板制造、高密度互连（HDI）等方面的技术细节。对于连接器的镀金，我希望了解其在提高导电性、耐腐蚀性方面的优势，以及不同金镀层的选择依据。此外，我也关注书中关于电镀在微电子、MEMS（微机电系统）等领域的应用，以及相关的纳米电镀技术。这本书能否帮助我深入理解电子电镀的关键技术，并为我解决实际生产中的技术难题提供支持，是我最关心的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电镀行业的管理层人员，负责公司的生产运营和技术决策。在当今竞争激烈的市场环境下，我们必须不断优化生产流程，提高产品质量，并降低生产成本。《现代电镀手册》这本书，我希望它能为我提供一个宏观的视角，帮助我了解整个电镀行业的技术发展全貌。我特别关注书中对于行业发展趋势的分析，比如，哪些新兴的电镀技术可能会在未来成为主流？哪些环保法规的变化会影响我们的生产？我希望书中能够对不同电镀工艺的优缺点进行客观的评价，并提供一些成本效益分析的参考。同时，我也希望书中能够包含一些关于质量管理体系、生产过程优化以及供应链管理的先进理念。作为管理者，我需要了解最新的技术动态，以便为公司的战略发展提供有力的支持。这本书能否帮助我做出更明智的决策，提升公司的整体竞争力，是我购买这本书的主要目的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在材料科学领域进行基础研究的学者，对于各种材料的表面改性技术非常感兴趣，电镀作为一种重要的表面处理技术，一直是我研究的重点之一。《现代电镀手册》这本书，我希望它能够提供关于电镀过程中材料微观结构演变、界面行为以及性能调控方面的深入论述。我希望书中能够结合先进的表征技术，如原子探针层析成像（APT）、透射电子显微镜（TEM）等，来揭示镀层形成过程中的成核、生长机制以及晶体结构。同时，我也希望书中能够探讨如何通过调整电镀工艺参数，如电流密度、温度、添加剂浓度等，来精确控制镀层的微观结构，从而实现对材料宏观性能的优化，例如提高其硬度、韧性、导电性或耐腐蚀性。这本书能否为我的研究提供理论指导和实验参考，并激发我探索新的电镀机理和功能性镀层的设计思路，是我非常期待的。