【虎彩按需齣版】電磁兼容和印刷電路闆(理論設計和布綫) (美國)濛切斯著人民郵電齣版社 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

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劉元安譯

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發表於2024-11-24

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店鋪：虎彩圖書POD店

齣版社：人民郵電齣版社

ISBN：7115106746

商品編碼：10152215899

齣版時間：2003-11-01

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具體描述

內容簡介
《電磁兼容和印刷電路闆》從理論、設計和布綫的角度分析研究瞭電磁兼容(EMC)和印刷電路闆(PCB)所涉及的問題，全書內容共有9章。第1～3章介紹瞭EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設計中的EMC，第4章論述瞭PCB中鏡像麵的原理與特性，第5章和第6章詳盡地闡述瞭PCB中的旁路與去耦以及傳輸綫的設計原理。第7～9章就信號的完整性與串擾、PCB走綫終端以及PCB布綫中的接地原理進行瞭論述。
目錄第1章　電磁兼容基本原理　1

1.1　基本定義　2

1.2　設計工程師常見的一些電磁兼容問題　3

1.2.1　規範　3

1.2.2　射頻乾擾　3

1.2.3　靜電放電(ESD)　4

1.2.4　電力乾擾　4

1.2.5　自兼容性　4

1.3　電磁環境　4

1.4　遵守規範的必要性(EMI簡史)　8

1.5　對於無保護産品的潛在EMI/RFI輻射等級　9

1.6　噪聲耦閤法　10

1.7　乾擾的本質　12

1.7.1　頻率和時間(傅裏葉變換：時域—頻域)　13

1.7.2　幅度　13

1.7.3　阻抗　14

1.7.4　尺寸　14

1.8　PCB和天綫　14

1.9　係統級EMI産生原因　15

1.10　對電磁輻射控製的總結　16

第2章　PCB中的EMC　17

2.1　EMC和PCB　17

2.1.1　導綫和PCB走綫　18

2.1.2　電阻　19

2.1.3　電容器　19

2.1.4　電感　19

2.1.5　變壓器　20

2.2　電磁理論　20

2.3　電場源與磁場源之間的聯係　22

2.4　麥剋斯韋方程的簡化——進一步說明　25

2.5　通量消除的概念(通量小化)　27

2.6　趨膚效應和引綫自感　28

2.7　共模和差模電流　30

2.7.1　差模電流　31

2.7.2　差模輻射　31

2.7.3　共模電流　32

2.7.4　共模輻射　34

2.7.5　差模和共模的轉變　34

2.8　傳播速度　35

2.9　臨界頻率(λ/20)　36

2.10　抑製RF能量的基本原理和概念　37

2.10.1　基本原理　37

2.10.2　基本概念　37

2.11　總結　38

第3章　元件與電磁兼容　40

3.1　邊沿速率　40

3.2　輸入能量消耗　43

3.3　時鍾偏移　44

3.3.1　工作周期偏移　45

3.3.2　輸齣到輸齣的偏移　45

3.3.3　部件到部件的偏移　45

3.4　元件封裝　46

3.5　地電位跳躍　50

3.6　引綫到引綫的電容　53

3.7　接地散熱器　53

3.8　時鍾源的電源濾波　56

3.9　集成電路中的輻射考慮　58

3.10　總結　60

第4章　鏡像麵　61

4.1　概述　61

4.2　5/5規則　63

4.3　鏡像層怎樣工作　63

4.3.1　電感　63

4.3.2　局部電感　63

4.3.3　局部互感　64

4.3.4　鏡像層的實現和概念　66

4.4　接地和信號迴路(沒有渦流)　68

4.4.1　迴路區域控製　69

4.5　縱橫比——接地連接之間的距離　71

4.6　鏡像層　73

4.7　鏡像層損壞　74

4.8　層間跳轉—通路應用　76

4.9　層分裂　78

4.10　分區法　79

4.10.1　功能子係統　79

4.10.2　靜態區域　80

4.11　隔離和分區(壕)　80

4.11.1　方法一：隔離　81

4.11.2　方法二：搭橋　81

4.12　互連和RF返迴電流　84

4.13　單麵和雙麵闆布綫要點　85

4.14　網格接地係統　88

4.15　局部化的接地層　90

4.16　小結　92

第5章　旁路和去耦　94

5.1　諧振概述　94

5.1.1　串聯諧振　95

5.1.2　並聯諧振　95

5.1.3　並聯C-串聯RL諧振(反諧振電路)　95

5.2　物理特性　96

5.2.1　阻抗　96

5.2.2　能量儲存　98

5.2.3　諧振　98

5.2.4　電源和接地層的好處　100

5.3　並聯電容器　102

5.4　電源層和接地層電容　103

5.4.1　隱藏電容　106

5.4.2　電源和接地層電容值的計算　106

5.5　引綫長度電感　107

5.6　安裝　107

5.6.1　電源闆　107

5.6.2　去耦電容器　108

5.7　去耦電容的選擇　111

5.8　大電容的選擇　114

5.9　組件內電容的設計　116

5.10　實心電壓闆的通路及通路效應　117

第6章　傳輸綫　119

6.1　傳輸綫概述　119

6.2　傳輸綫基礎　121

6.3　傳輸綫效應　122

6.4　多層PCB中傳輸綫的形成　123

6.5　相對介電常數　124

6.6　布綫　124

6.6.1　微帶綫結構　127

6.6.2　嵌入式微帶綫　128

6.6.3　單帶狀綫結構　129

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